Nová patice Intelu s problémy
Včera jsem vám nabídnul vzhled nové patice, která by se na základě počtu konektorů mohla nazývat Socket775, ale je též označována jako Socket T. Bohužel se zdá, že se výrobci základních desek u této patice potýkají s problémem. Ten je ukryt v tom, že se celkem jednoduše mohou poškodit ony plošky spojující procesor se základní deskou a ve výsledku už v takové desce nebude možné použít žádný procesor. S tímto problémem se výrobci svěřili na letošním CeBITu a také nejsou příliš spokojeni s cenou, jelikož je tato nová patice vyjde na 5 až 7 dolarů, což je poměrně hodně.
Tento problém se prakticky netýká OEM výrobců počítačů, jelikož v jimi postavených počítačích se obvykle procesory nemění po celou dobu životnosti. Něco jiného je to u základních desek prodávaných koncovým zákazníkům, nebo malým výrobcům počítačů. Já pevně věřím, že než se procesory v LGA775 pouzdře dostanou na trh, tyto problémy budou vyřešeny. Jenže, co když ne?