Případně celá kostka bude mít konektory po celém svém povrchu a bude se skládat z jaderných plátků jejichž spojením k sobě se bude zvyšovat počet jader. Do bočních konektorů se budou zapojovat paměťové plátky a tak celý procesor a paměti bude jedno velké prostorové plus :-D

Viacej by ma zaujímalo niečo do desktopov. Server zase tak často neskladám ;)

Mily Vrata: ano vyuzitie tretej dimenzie je lakave a zrejme si myslis ze to nikoho este nenapadlo. Napadlo. Mat 20 vrstiev jadier na sebe a mat tak jadernu kocku s rozmermi 2 cm x 2 cm x 2 cm, by bolo uzasne (v kazdej vrstve dnes aspon 4 jadra). Nuz a preco to dnes este nikto nevyrobil?
Z technologickeho hladiska by to znamemalo radikalne odlisnu koncepciu socketu (musel by byt 3D a umiestnenie cca 10 000 pinov by muselo byt extremne ergonomicke po stenach). Najvacsi problem vsak je ze s dnesnou technologiou by to nikto nevedel ani uchladit ani uzivit: tepelne vyzarovanie takej kocky by bolo cca 2 kW (2000 W) a energeticka narocnost detto minimalne 2-3 kW ...

Uvedom si ze tepelne vyzarovanie a energeticka narocnost CPU za poslednych 20 rokov stupli asi 5-nasobne (z 25W pri 80486 na 125W pri dnesnych 4-jadrovych). AVSAK - energeticka narocnost na jedno jadro je ale z dnesneho pohladu rovnaka - len vykon je stovky-nasobne vyssi. Preto je naivne ocakavat, ze dnes niekto vyrobi jadernu kocku s prikonom 3 kW ... boli by potrebne 3 extremne silne zdroje so schopnostou dodat 1100-1200W (kazdy taky kvalitny zdroj dnes stoji aj 10 tisic) ...
Ak to niekedy bude mozne, jedine s rapidnym znizenim vyzarovaneho tepla a energetickych narokov (mozno s 10 nm ci mensou technologiu v rokoch 2020-25 ci neskor)