Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
...zajímavé jsou i ty 3 (tři) konektory pro SSD M.2 (patrně s možností osadit velikosti 80 i 110 mm) s držákem chladiče
Zaujimava je ina vec, vraj každy čiplet obsahuje malu GPU, ale ak tam budu 3 male GPU (jeden v CPU, 2x na doske) to už by malo mať nejaky vykon, či?
Malá GPU není v čipsetu motherboardu, ale v procesoru - v jeho I/O čipletu. Takže jen jedna.
A kdes přišel na to že X670 obsahuje GPU? Jak je i psané v článku, pro X670 už se nepoužívá IO čiplet z procesoru, je to nový čip od ASmedia takže v čipsetu žádná grafika není.
@Snajprik: AMD u zen 4 přidalo ke každému CPU jádru malou GPU, takže 16ti jádrový Zen4 bude mít celkem 16 malých GPU, ale dohromady to bude monstrum :-) Jo a všechny běží ve SLI spolu s GPU , které je v centrálním IO die ....
Teda teď mě úplně praštila nostalgie! Jó to byly časy, kdy člověk kupoval lepší kostičku na northbridge, aby vyhodil toho 6000rpm komára sedícího na kusu plechu.
To byla přímo nutnost :-)
Je poznamenáníhodné, jak moc AMD mlží okolo otázky, jakým rozhraním bude čipset připojen k CPU...
je poznamenanihodne, jaky kraviny si je nekdo schopnej vymyslet, aby mohl vyrabet konspiracni teorie.. rozhrani chipsetu amd zverejnila na computexu, je to pcie 4.0 x4..
https://www.notebookcheck.net/Enthusiast-AMD-Ryzen-7000-goes-full-PCIe-G...
oficialni certifikace visi verejne na webu pci-sig od zacatku mesice..
AMD 600-Series Chipsets AM5 Chipset PCIe 4.0 at 16GT/s x4
https://pcisig.com/developers/integrators-list?field_version_value%5B%5D...
Což si protiřečí s informacemi od AMD o tom, že platforma X670E bude kompletně na PCIe 5.0.
V tom diagramu: https://www.notebookcheck.net/fileadmin/_processed_/f/b/csm_zen_4_ryzen_...
jsou i PCIe rozhraní přímo z CPU označena jako PCIe 4.0, což tak očividně není.
co se z fotek ukázalo, tak desky s chipsetem X670 neměli většinou PCIe 5.0 16x, takže jak někdo psal v minulém článku, každou kravinu navíc si nechaj kralovsky zaplatit
jinak se potvrdilo i 170W TDP u nových ryzenů
"jinak se potvrdilo i 170W TDP u nových ryzenů" - Kde sa to potvrdilo? Podľa mňa sa viaceré zdroje zhodli na tom, že max TDP Ryzen 7000 bude cca 125W a tých 170W je napájacia rezerva, ktorú môžu najlepšie dosky podporovať na krátkodobé špičky týchto CPU, podobne ako súčasné CPU 65W TDP môžu konzumovať až cca 88W v maximálnej záťaži. Ja som s tým v pohode, stále je to oveľa úspornejšie ako tie nenažrance od Intelu, ktoré kľudne lezú cez 250W v mnohých konfiguráciách.
Šlo o nedorozumění / nepochopení. Spotřebu pod 170 wattů měl šestnáctijádrový vzorek prezentovaný na Computexu („až 5,5GHz v herní zátěži“), ale bude existovat i model, který bude mít 170 wattů TDP a limit 230 wattů; ten bude výkonnější.
Více zde (za chvíli):
https://diit.cz/clanek/amd-chysta-se-dalsi-varka-5800x3d-vzorek-zen-4-na...
"Šlo o nedorozumění / nepochopení."
Ne. Šlo o to, že Robert Hallock mlžil tam, kde mlžit neměl.
Prostě si v tu chvíli neuvědomil, že informace o tom, že socket AM5 bude umět 170W TDP/230W PPT je v tuto chvíli oficiální, tak se ji snažil zamlžit.
Sám jako produktový manažer velmi dobře ví jaké TDP/PPT mají aktuálně připravované modely i jaký limit má socket AM5 jako takový.
To co si popletl bylo čistě to, co může v tuto chvíli říct a co ne.
Pri nahledu na cipset X670 jsem zjistil ze z tech 24 linek bude jenom 20(x) tridy 5.0 a 4(x) 4.0(vyvedene z procesoru), samotny X670(prvni B650) cipset(A) bude k procesoru pripojen jenom 4(x) 4.0 linkami a nan bude stejnou rychlosti/sbernici poveseny dalsi B650(B), nebude to datove limitujici(sice vybava jak prase ale k procesoru uzke hrdlo?)
Chtel bych si tedy overit informaci jak na tom bude prave nejvyssi provedeni a to X670E, jestli z procesoru bude jiz vsech tech 24 linek(x) tridy 5.0 a jestli i samotny X670E tvoreny dvema B650 bude tvoren jednak samotnou vyssi verzi B650E, tak bude k procesoru ten prvni dil B650E(A) jiz pripojen 4(x) 5.0 linkami a nasledne i ten dalsi dil(B) k dilu A stejne?
Zacina to byt totiz dost(i) neprehledne, protoze kdyz si clovek zakoupil X570/S(!), vedel ze tam je vsechno rovnou vyvedene(nativne bezi) na generaci 4.0:
https://www.guru3d.com/news-story/amd-x570-chipset-blockdiagram-surfaces...
->to ale u X670 to nehrozi, alespon ne u ne-Eckove verze, proste na to kolik to bude stat prachu(Zen IV, 5nm TSMC a PCI-Express 5.0), mohla radsi AMD znova obetovat svuj 6nm centralni I/O(D) ciplet a udelat z nej X670, me to pride sakra lepsi, urcite by se dal ten 6nm I/O udelat i ciste bez RDNA II grafiky(navrhem), takhle vyrobeny ciplet a ve vysledku cipset(X670) by tak byl mensi, lacinejsi a chladnejsi.
Mne se jednoduse tohle prilisne deleni(na x-trid) vubec nezamlouva, tez ty 2 ciplety, k cemu? No asi ty dva/-e B650 nebudou lacinejsi nez vypileny 6nm TSMC tudiz novy centralni I/O(D) Zen IV.
"Jedním z důvodů, proč AMD navrhla nový centrální 6nm čiplet, byla snaha o snížení jeho spotřeby"
->https://diit.cz/clanek/amd-chysta-se-dalsi-varka-5800x3d-vzorek-zen-4-na...
"samotny X670(prvni B650) cipset(A) bude k procesoru pripojen jenom 4(x) 4.0 linkami"
To je právě bod, kde očividně AMD mlží. Viz:
https://youtu.be/_s4w49nAgVs?t=3640
Neříkejte mi, že R. Hallock takovouto zásadní věci neví.
Navíc, u Alder-Lake je chipset připojen přes PCIe 4.0 x8. AMD by bylo úplně blbé, kdyby chtělo dohnat či překonat Intel, ale nechalo úzké hrdlo v chipsetu.
A tady se rovnou prořekli, že to je PCIe 5.0:
"There's a bit of confusion about the CPU's PCIe 5.0 configuration. We've seen 24 and 28 lanes mentioned. Could you clarify?
-- There are 28 total lanes from the CPU, all Gen 5, of which 4 are peeled off for downlink to the chipset and the remaining 24 are available to the user."
https://www.techpowerup.com/review/amd-zen-4-ryzen-7000-technical-details/
"Mne se jednoduse tohle prilisne deleni(na x-trid) vubec nezamlouva, tez ty 2 ciplety, k cemu?"
Aby mohly existovat i levnější desky.
Jde prostě o to, že podpora PCIe 5.0 je dost dražší na straně výrobců desek (je třeba kvaltinější PCB, někdy je nutno přidat retimery, které taky nejsou zadarmo).
Takže IMO bude jak CPU, tak čipset podporovat PCIe 5.0, ovšem na výrobci desky je, které rozhraní bude PCIe 4 a které 5. Podle toho pak výrobce pojmenuje desku buď X670/B650 nebo X670E/B650E.
Zákazník pak nebude nemile překvapený, když by deska nabízela PCIe 4.0 tam, kde by se čekalo PCIe 5.0.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.