Od vydání Radeonů RX 7900 se v diskuzích sem-tam objevovaly stížnosti uživatelů na vysoké teploty a hlučnost chladiče, zatímco jiní popisované problémy nepozorovali. Po několika vyvrácených teoriích (mj. že chladič špatně doléhá na GPU) se začíná rýsovat velmi pravděpodobný důvod. Pokud je dotčená karta orientována jinak než na plocho (PCB ve vodorovné pozici a je jedno, zda chladičem dolů nebo nahoru), tedy PCB je svisle, pak GPU dosahuje vyšší teploty a chladič reaguje vyššími otáčkami.

Jako možné vysvětlení se nabízí, že výrobce vapor chamber (parní komory) použil nevhodnou vnitřní výstelku, případně nevhodné množství kapaliny. Je nicméně potřeba dodat, že ani tato teorie nevysvětluje chování zcela uspokojivě, neboť „na plocho“ karta funguje korektně i když je chladičem dolů, tzn. že kapalina musí ke kontaktní ploše s GPU vzlínat (a evidentně dobře vzlíná, když v této pozici chlazení funguje bezproblémově).

Druhý zádrhel této teorie tkví ve faktu, že po rozběhnutí karty ve svislé poloze a dosažení vysokých teplot se po překlopení (za běhu do polohy vodorovné) teploty již nesníží. Teprve po vypnutí a opětovném spuštění ve vodorovném poloze jsou opět teploty a hlučnost chladiče na obvyklé úrovni.

Třetí nejasnost spočívá v tom, že kdyby šlo o nevhodný materiál vnitřní výstelky, týkal by se problém všech karet. Což se však neděje. Například redakce německého HardwareLuxx se pokoušela problém replikovat a ať kartu otáčela jakkoli, teplota se prakticky neměnila (výše).

AMD vyzvala majitele referenční karty, kteří se s tímto problémem potýkají, aby kontaktovali zákaznickou podporu společnosti, jež s nimi situaci vyřeší.