Rambus a Kingston spolupracují na vícevláknových paměťových modulech
Upřímně řečeno tuto snahu jsme trochu nepobrali, ale hlásit se to musí. Společnost Rambus oznamuje, že společně s firmou Kingston vyvinuly tzv. „threaded paměťové moduly pro multi-core computing“. Tyto „vláknové“, nebo po našem spíše asi „vícevláknové“ moduly umožňují zvýšení datové propustnosti o 50 % a zároveň snížit spotřebu o 20 %. Na modulech klasické konstrukce jsou použity DDR3 paměti, moduly se dají dělit na logické části, které sdílejí společný adresní a příkazový port a podporují 64bajtový přenos při plném využití sběrnice. Zároveň jsou paměťové čipy v důsledku dělení aktivovány až o polovinu méně často v porovnání s tradičními moduly, čímž je dosaženo zmíněné nižší spotřeby energie.
Rambus moc informací zatím nevypouští, Kingston pro změnu mlčí, takže pouze víme, že paměti budou k vidění zítra na Intel Developer Foru. Samotný pohled na paměti nám však moc neřekne, chtělo by to nějakou reálnou demonstraci, toho se však na IDF pravděpodobně nedočkáme (na druhé straně by musel být paměťový řadič schopný threaded moduly obsloužit). Prozatím tedy těžko soudit, zda má toto „vláknování“ pamětí nějaký vyšší smysl, neškodilo by také vědět, na kolik „částí“ (vláken) se vlastně tyto paměti dělí. No ale když už mají s Kingstonem hotové prototypy a není to jen na papíře, tak asi firmy vědí, co činí. Uvidíme časem.