Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k Saimemory spolufinancovaná SoftBank a Intelem chystá vertikálně vrstvené paměti

jo takze to intelu nestacilo s rdram a hmc, znova pujde proti proudu..

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Zrovna tohle by se Intelu vyčítat nemělo. Jít proti proudu a příjit s něčím významně odlišným od konkurence je prakticky jedinný způsob jak se dostat do čela a nejít jenom s davem.

A nejlepší příklad jak jít s davem se nevyplácí je herní průmysl - vždy když vyjde nějaká přelomová (a hlavně superzisková) hra, tak má management vydavatelů tendenci nařídit ji kopírovat, dojde k zahlcení trhu a investice do vývoje jsou v čudu.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

No nevím. Pokud se nějaká cesta opakovaně ukázala být slepou uličkou, tak její další užití myslím nedává vysoké šance, že povede k úspěchu. Pokud se podíváme na Nvidii, která je dnes finančně velmi úspěšná, tak k jejímu úspěchu vedla evoluční cesta bez významných riskantních kroků. Používala zavedené standardní typy pamětí, zavedené standardní procesy a spíše evoluční než revoluční kroky. Její AI akcelerátory vznikly postupnou evolucí z herních GPU, HBM začala používat někdy ve druhé nebo 2,5té generaci, kdy šlo o rozšířenou a vyzkoušenou technologii dostupnou od více výrobců. AMD se také do své současné pozice nedostala ničím jiným, než že se vrátila k vývoji velkých x86 jader tak, jak to dělala po většinu své historie.

Pokud se vrátíme k Intelu, tak všechny ty pokusy kolem - RDRAM, Itanium, Netburst, Tera-Scale, Larrabee, HMC, Optane… vše pouze Intelu sebralo čas a prostředky, kterému pak chyběly v hlavním byznysu. A nic z toho mu nepřineslo výhodu nebo finanční prostředky, které by jej posunuly oproti konkurenci.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

„Moment, právě vystřeluji svou 421. raketu na Měsíc. Tentokrát se určitě strefím.”
-- Orfanik, Tajemství hradu v Karpatech.

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

Problém není v tom, že se snaží vybočit "mimo rámec zažitého". (*)
Ale v rozdílu toho, jak byl nápad předestřen vedení a jak (ne)dopadla jeho realizace v praxi.
Nenaplnění slíbených KPI, zpoždení, náklady převyšující přínos, .... nebo se jen trh mezitím posunul někam jinam.

(*) bez nějakých těch "úkroků stranou" bychom se pořád snažili zlepšit účinnost parního stroje a řešili zásobování domacností svíčkami, petrolejem a hasícími přístroji.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Tak napad to neni spatny, problem je ze takovych napadu jsou v research laboratorich tisice, prototypu v laboratorich taky. Problem je faze, kdy je treba prejit z vyroby 3 kousku v laboratori na vyrobu milionu kusu v tovarne. Takze souhlasim s clankem, bez nejake spoluprace s vyrobci RAM je tohle jenom dalsi hracka v laboratori.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pokud bude rozhraní do paměťového řadiče stejné s HBM, tak žádnou spolupráci s výrobci pamětí nepotřebují.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Paměťové vrstvy by ale při navrhovaném uspořádání stejně museli vyrobit horizontálně a pak nějak lepit dohromady. Vertikálně vyrábět nejdou - a jak jsou v zákrytu - ani nepůjdou.
Mám velkou skepsi.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.