Herní grafiku s HBM asi AMD neplánuje? Ale u GDDR6 nemůžou zůstat na vždy!
+1
-6
-1
Je komentář přínosný?
Herní grafiku s HBM asi AMD
RedMaX https://diit.cz/profil/redmarx
5. 5. 2025 - 07:56https://diit.cz/clanek/samsung-planuje-pro-hbm4-vyuzivat-i-svuj-4nm-proces-pameti-dorazi-za-rok/diskuseHerní grafiku s HBM asi AMD neplánuje? Ale u GDDR6 nemůžou zůstat na vždy!https://diit.cz/clanek/samsung-planuje-pro-hbm4-vyuzivat-i-svuj-4nm-proces-pameti-dorazi-za-rok/diskuse#comment-1501921
+
jasně, na grafiky za par set dolaru budou davat hbm co se pouzivaj na akceleratory za >10000 usd.. tady jsou reci o mokrejch snech a ruce v nocniku asi zbytecny..
+1
+4
-1
Je komentář přínosný?
jasně, na grafiky za par set
Tom Buri https://diit.cz/profil/t-b
5. 5. 2025 - 09:11https://diit.cz/clanek/samsung-planuje-pro-hbm4-vyuzivat-i-svuj-4nm-proces-pameti-dorazi-za-rok/diskusejasně, na grafiky za par set dolaru budou davat hbm co se pouzivaj na akceleratory za >10000 usd.. tady jsou reci o mokrejch snech a ruce v nocniku asi zbytecny..https://diit.cz/clanek/samsung-planuje-pro-hbm4-vyuzivat-i-svuj-4nm-proces-pameti-dorazi-za-rok/diskuse#comment-1501930
+
Co jsem zahlédl, tak by cena hbm měla být až 5x vyšší, byla to starší zpráva, takže vztaženo k gddr6 by v případě 16G mohlo jít o 150-200$ navrch v nákladech, v prodejní ceně ještě více . Horší je ale že tak široké rozhraní vyžaduje dosti velké čipy, což by znamenalo další navýšení ceny.
Nevím jestli ještě platí že je ani nestíhají vyrábět, s AI boomem se ten nedostatek a ceny můžou ještě zvyšovat, takže nasazení do nějakých hiend teoreticky možné je, ale výrobci je radši použijí do akcelerátorů kde je zpeněží lépe jak píšeš...
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
Co jsem zahlédl, tak by cena
Akulacz https://diit.cz/profil/denny-kane
5. 5. 2025 - 10:28https://diit.cz/clanek/samsung-planuje-pro-hbm4-vyuzivat-i-svuj-4nm-proces-pameti-dorazi-za-rok/diskuseCo jsem zahlédl, tak by cena hbm měla být až 5x vyšší, byla to starší zpráva, takže vztaženo k gddr6 by v případě 16G mohlo jít o 150-200$ navrch v nákladech, v prodejní ceně ještě více . Horší je ale že tak široké rozhraní vyžaduje dosti velké čipy, což by znamenalo další navýšení ceny.
Nevím jestli ještě platí že je ani nestíhají vyrábět, s AI boomem se ten nedostatek a ceny můžou ještě zvyšovat, takže nasazení do nějakých hiend teoreticky možné je, ale výrobci je radši použijí do akcelerátorů kde je zpeněží lépe jak píšeš...https://diit.cz/clanek/samsung-planuje-pro-hbm4-vyuzivat-i-svuj-4nm-proces-pameti-dorazi-za-rok/diskuse#comment-1501935
+
Krom pořizovacích cen pamětí je tam ještě interposer nebo můstky a nákladnější metoda pouzdření (CoWoS), která je navíc v současnosti větším limitujícím faktorem než samotné výrobní kapacity křemíku.
Krom pořizovacích cen pamětí je tam ještě interposer nebo můstky a nákladnější metoda pouzdření (CoWoS), která je navíc v současnosti větším limitujícím faktorem než samotné výrobní kapacity křemíku.
To máš pravdu, to jsem zapomněl zmínit, ale rýsuje se skleněná varianta, která pokud není potřeba aktivní interposer, ho dokáže nahradit. Pitch je aktuálně 2-3x horší, jak pro trasy, tak pro propoje, ale cena by měla být také násobně nižší. Na HBM by to ale mělo být dostatečné. Intel na něm má funkční procesory, viděl jsem něco jako lunar lake i sapphire rapids, AMD by mělo také přijít s nějakými hiend produkty v příštím roce. Samsung už také "LowVolumeMašinku" má. Dnes jsou ty kapacity minimální, ale mnohem lepší cena a velkoplošné panely můžou zajistit poměrně rychlé rozšíření... A vlastně tím i trochu uvolnit kapacity pro cowos (pro ještě více akcelerátorů)
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
To máš pravdu, to jsem
Akulacz https://diit.cz/profil/denny-kane
5. 5. 2025 - 17:20https://diit.cz/clanek/samsung-planuje-pro-hbm4-vyuzivat-i-svuj-4nm-proces-pameti-dorazi-za-rok/diskuseTo máš pravdu, to jsem zapomněl zmínit, ale rýsuje se skleněná varianta, která pokud není potřeba aktivní interposer, ho dokáže nahradit. Pitch je aktuálně 2-3x horší, jak pro trasy, tak pro propoje, ale cena by měla být také násobně nižší. Na HBM by to ale mělo být dostatečné. Intel na něm má funkční procesory, viděl jsem něco jako lunar lake i sapphire rapids, AMD by mělo také přijít s nějakými hiend produkty v příštím roce. Samsung už také "LowVolumeMašinku" má. Dnes jsou ty kapacity minimální, ale mnohem lepší cena a velkoplošné panely můžou zajistit poměrně rychlé rozšíření... A vlastně tím i trochu uvolnit kapacity pro cowos (pro ještě více akcelerátorů)https://diit.cz/clanek/samsung-planuje-pro-hbm4-vyuzivat-i-svuj-4nm-proces-pameti-dorazi-za-rok/diskuse#comment-1501963
+
Herní grafiku s HBM asi AMD neplánuje? Ale u GDDR6 nemůžou zůstat na vždy!
jasně, na grafiky za par set dolaru budou davat hbm co se pouzivaj na akceleratory za >10000 usd.. tady jsou reci o mokrejch snech a ruce v nocniku asi zbytecny..
Red...
Co jsem zahlédl, tak by cena hbm měla být až 5x vyšší, byla to starší zpráva, takže vztaženo k gddr6 by v případě 16G mohlo jít o 150-200$ navrch v nákladech, v prodejní ceně ještě více . Horší je ale že tak široké rozhraní vyžaduje dosti velké čipy, což by znamenalo další navýšení ceny.
Nevím jestli ještě platí že je ani nestíhají vyrábět, s AI boomem se ten nedostatek a ceny můžou ještě zvyšovat, takže nasazení do nějakých hiend teoreticky možné je, ale výrobci je radši použijí do akcelerátorů kde je zpeněží lépe jak píšeš...
Krom pořizovacích cen pamětí je tam ještě interposer nebo můstky a nákladnější metoda pouzdření (CoWoS), která je navíc v současnosti větším limitujícím faktorem než samotné výrobní kapacity křemíku.
Krom pořizovacích cen pamětí je tam ještě interposer nebo můstky a nákladnější metoda pouzdření (CoWoS), která je navíc v současnosti větším limitujícím faktorem než samotné výrobní kapacity křemíku.
https://diit.cz/clanek/samsung-planuje-pro-hbm4-vyuzivat-i-svuj-4nm-proces-pameti-dorazi-za-rok/diskuse#comment-1501948 +To máš pravdu, to jsem zapomněl zmínit, ale rýsuje se skleněná varianta, která pokud není potřeba aktivní interposer, ho dokáže nahradit. Pitch je aktuálně 2-3x horší, jak pro trasy, tak pro propoje, ale cena by měla být také násobně nižší. Na HBM by to ale mělo být dostatečné. Intel na něm má funkční procesory, viděl jsem něco jako lunar lake i sapphire rapids, AMD by mělo také přijít s nějakými hiend produkty v příštím roce. Samsung už také "LowVolumeMašinku" má. Dnes jsou ty kapacity minimální, ale mnohem lepší cena a velkoplošné panely můžou zajistit poměrně rychlé rozšíření... A vlastně tím i trochu uvolnit kapacity pro cowos (pro ještě více akcelerátorů)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.