Firma představila nový řadič SM2258, které vedle všech myslitelných NAND flash čipů, které se dnes v SSD používají, podporuje právě i nejnovější třídu levných TLC čipů vyráběných vrstvením více NAND flash die. Vedle nich samozřejmě lze použít i čipy typu MLC a bez ohledu na množství napěťových úrovní, které paměťové buňky v NAND flash čipech musejí udržet, také 2D i 3D. Řadič cílí na výkonná SSD s nízkou cenou, byť o tom výkonu se u 6,0Gbit/s SATA rozhraní nemá smysl bavit, tam už jsme dávno na jeho stropu.

Silicon Motion také slibuje, že vedle výkonu bude výhodou nového řadiče také velice nízká spotřeba. Lze tedy předpokládat, že řadič je vyráběn „menšími nanometry“. Dále podporuje firemní technologii NANDXtend, díky které by mělo být možné dosáhnout až trojnásobného počtu cyklů program/erase právě u 2D a 3D TLC NAND flash.

Z hlediska reálného nasazení a parametrů případného SSD hovoří Silicon Motion o kombinaci použití řadiče SM2258 s 3D TLC NAND flash čipy IMFT (Intel Micron Flash Technologies, tedy buď 20nm, nebo 16nm), kdy SSD dosahuje rychlosti sekvenčního čtení až 560 MB/s a sekvenčního zápisu až 520 MB/s. IOPS sahají k 90k při náhodném čtení, resp. 80k při náhodném zápisu. Řadič podporuje 256bit AES šifrování, specifikace TCG Opal 3.0 a Toggle 2.0 a pracuje v rozsahu teplot -40 až 85 °C v průmyslovém použití, při pouzdření a kontrukci SSD pro běžné spotřebitele je rozsah 0 až 70 °C.