Socket AM6 dosáhne ~2100 kontaktů, zachová kompatibilitu s AM5 chladiči
Socket AM6 primárně přinese kompatibilitu s pamětmi DDR6. První generací produktů, která jej bude podporovat, budou procesory postavené na architektuře Zen 7. Ty, krom nového procesu (TSMC A16 nebo A14) a navýšení IPC přinesou do desktopu i navýšení počtu jader. Počítá se s až 32 (2× 16) jádry na socket. Podporována bude i V-cache, ale ve větších objemech než v současnosti (asi 96 MB na vrstvu).
Paměti DDR6 i požadavky na napájení vyššího počtu jader si řeknou o vyšší počet kontaktů. Podle informací Bits and Chips by měl stoupnout ze stávajících 1718 na zhruba 2100. Předpokládá se, že socket bude podporovat i PCIe 6.0. Je však otázkou, zda pro něj hned v první generaci budou produkty - stačí připomenout, jak dlouho se čekalo na grafické karty s PCIe 5.0. PCIe 6.0 navíc bude mít vyšší nároky nejen na PCB, ale i na plochu křemíku, neboť řadič musí podporovat jak NRZ pro zachování kompatibility (se současnými verzemi), tak PAM4, na kterém šestá generace stojí.
Navzdory faktu, že AM6 je v plánu na rok 2028, se na SSD s podporou tohoto rozhraní bude čekat ještě další dva roky. Jinými slovy, PCIe 6.0 bude dlouho záležitost profesionálního segmentu a i kdyby jej podporovala hned první generace desek se socketem AM6, nebude nová verze PCIe prodejním tahákem a důvodem, pro který by zákazníci na platformu příští generace upgradovali.
Socket AM6 (Bits and Chips)
Díky zachování rozměrů (40 × 40 mm) se socketem AM5 umožní socket AM6 zachovat kompatibilitu se současnými chladiči.
Zen 7 a platforma se socketem AM6 patrně budou konkurovat procesorům Intelu Titan Lake, které mají rovněž dorazit v roce 2028. Počítá se až se 100 jádry, která snad budou disponovat technologií Rentable Units pro zvýšení jednovláknového výkonu složením hardwarových prostředků více fyzický jader.