Společnosti Toshiba Corporation a NEC Electric Corporation minulý týden oznámily, že budou s firmou IBM spolupracovat na vývoji 28nm technologie, high-k metal gate (HKMG) a čipů s nízkou spotřebou pro spotřební elektroniku. Aliance kolem IBM zabývající se vývojem této technologie a sídlící v newyorkském East Fishkill, tak mimo těchto dvou slučuje ještě Chartered Semiconductor, Globalfoundries, Infineon Technologies, Samsung Electronics a STMicroelectronics.

S tímto výrobním procesem bude možné vyrábět polovodičové součástky nejen menší, ale především výkonnější a s nižší spotřebou, což bude velkým přínosem pro stále hojněji se vyskytující mobilní zařízení všeho druhu. Jejich výrobní postup je vymyšlen tak, že nebudou muset mnoho investovat do nových zařízení a velmi předělávat současné linky, což zase uleví jejich rozpočtům.

Toshiba se do aliance kolem IBM přidala už koncem roku 2007, když s NEC Electric na 45nm pracovaly společně už od roku 2005,
NEC se pak přidal loni v září. Proti nim stojí společenství japonských firem Hitachi, Panasonic a Renesas a pochopitelně i Intel.