Toshiba je v poslední době v souvislosti s NAND flash pamětmi slyšet poměrně často. Po pár dnů starém představení vícevrstvé technologie výroby a dubnových 16GB eMMC čipech tu máme další oznámení, které potěší výrobce i spotřebitele malých mobilních zařízení.

Firma představila světu nové NAND flash čipy určené k osazení přímo na desky plošných spojů v mobilních telefonech (tedy tzv. embedded čipy), které v jednom čipu kombinují SLC, tak MLC provedení, přičemž v čipech se tak může ukrývat jak datový prostor, tak i oblast pro samotné aplikace a výrobci mohou tyto čipy provozovat skrze standardní NAND rozhraní. Nejzajímavější však je, že je čistě na zákazníkovi, jak velkou oblast čipu si alokuje jako SLC s rychlým čtením/zápisem a jak velkou tak ponechá jako MLC „datové odkladiště“. SLC oblast může mít velikost od 0 bitů do 8 Gbitů (takto vysoký horní limit platí samozřejmě pro 8Gbitové a větší čipy).

Produktová řada nese název mobileLBA-NAND a nabízena je v kapacitách od 2 do 32 Gbit. Verze do 8Gbit velikost jsou realizovány jako SLC, vyšší pak vrstvením 8Gbitových čipů pomocí technologie MCP. Testovací vzorky MCP čipů v FBGA pouzdře budou výrobcům k dispozici v srpnu. Celkově se po rozjezdu sériové výroby počítá s produkcí jednoho miliónu kusů měsíčně.