Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Je to hezky, ze jde takhle pokrok dopredu, ale nespechal bych na to, vubec nevime, jestli se behem 5let nezacnou cipy postavene na 14/16nm rozpadat a uz se vyrobci zenou na 7/10nm. Ta obava, ze sice budou super vykonne a super usporne cipy, ale budou mit zivotnost 3 roky je realna a osobne bych si na 3 roky nekoupil ani mobil.
Berte to tak, že dnešní telefony jsou spotřební zboží. Já během 2 leté záruční doby bez problémů zvládnu bežným používáním telefon doslova spotřebovat :-) , postupně mi začnou odcházet konektory, tlačítka, u samsungů i AMOLED displej , po několikáté reklamaci v záruční době mi vrátí peníze a pak si koupím nový. Když navíc odejde i procesor, tak se tím jenom celý proces trochu urychlí.
Sen vyrobcu, to urcite, radsi takovej mobil zahodim a telefonovat nebudu. Jako chapu spotrebni zbozi, ale ne spotrebni zbozi za 20K, kolik highend modely (u Androidu jedine smysluplne pouzitelne) stojej. Vzdyt je to cena levneho herniho PC!
NEspotřební zboží bude stát pětkrát tolik. Viz třeba studiové VCR apod.
Žádný strach. Pokud to nedomrví pastou šedivkou jako Intel, vydrží to dlouho. Jinak 7nm proces v podání TSMC bude přinejlepším na úrovni Intelova 10nm procesu, tj. reálně asi 12 nm.
A jak si teda představujete, že je chlazený procesor ve smartfounech? Myslím, že můžete být rád, pokud tam výrobce plácne aspoň tu pastu šedivku a kousek plíšku jako chladič. Na uchlazení pár wattů v zátěži nic víc není třeba.
tohle plati mozna pro nejaky nevykonny low end ale pro top chipy uz to opravdu neplati :)
Pošlete odkaz na rozborku nějakého smartfounu top chipama :-)
Já sem našel třeba tohle https://www.ifixit.com/Teardown/Google+Pixel+XL+Teardown/71237
Snapdragon 821 je obyč chip schovaný pod kovovým krytem, jaký materiál přenáší teplo chipu na kov tam bohužel vidět není, ale nenapadá mi co jiného by mohlo být použito než pasta šedivka.
taky pri kontinualni zatezi throttluje jak krava :) a nekteri useri si udelali custom chlazeni :)
Vodní smyčku do kapsy, že? Není nad praktičnost. :D
Custom chlazení gelovým polštářkem, cool :-) http://imgur.com/a/B9evP
Ale jinak je zcela v pořádku, že na max. frekvenci jedou SOC smartfounů pouze chvilku, protože by to baterka moc dlouho nevydržela.
tak to je presne ten duvod proc si koupit predrazeny srot abych nemohl vyuzit plne jeho potencial ;) tvoje argumentace hovori za vse ... jeste ze jsou porad vyrobci kteri na to maji jiny nazor a dokazi poskytnout vysoky kontinualni vykon bez nebo jen s minimalnim throttlingem a to jen diky implementaci lepsiho chlazeni :)
no gelovy polstarek muze napadnou jen nejakeho neumetela ktery nema o dane problematice ani poneti ale kratkodobe reseni by to bylo kdyz se delaji gelove podlozky i pod NTB (sic je to zhovadilost ale proc ne ) :)
Naopak, to že smartfouny krátkodobě umožní běh procesoru při frekvenci a spotřebě převyšující TDP Vám umožní využít výkonový potenciál na více než 100%.
Analogickou technologii najdete i v desktopových procesorech pod názvem Turbo Boost/Turbo Core nebo i v grafických kartách, kdy po problémech s benchmarkem FurMark AMD zavedlo v další generaci digitální řízení spotřeby, které omezí takty po spuštění FurMarku :-) .
co naopak ? co vice nez 100% bavime se o tom ze kuvli spatnemu chlazeni je ten vykon pouzitelny jen kratkodobe a pak se z pristroje stava zasekany srot tak co sem taha nejake "turbo" kdyz o tom neni vubec rec :D (tady uz nekdo nevi co by placal za hovadiny ze ;) )
kdyz mi vykon spadne hluboko pod 100% a throttluje kvuli neschopnosti to uchladit takovy pristup ma fakt smysl kdyz potrebuji dlouhodobe stabilni vykon :) dalsi clovek co placa blbosti :D ale posluz si jak je libo
Bavíme se ještě o bateriových kapesních přístrojích? Jestli vám tolik mrzne prdel, možná by byly praktičtější teplé kalhoty. :-p
Jaké "top chipy"? Jaký "nevýkonný low-end"? SoC v telefonech má poloviční velikost a současně menší než desetinovou spotřebu. Při menší než pětinové hustotě tepelného výkonu na jednotku plochy opravdu nepotřebujete kovové rozhraní.
Apple A10X a Samsung S8 budou 10nm, asi v TSMC... btw.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.