10nm výrobní proces je vnímán podobně jako 20nm - přinese určitá zlepšení, ale příliš malá na to, aby ho většina zákazníků vnímala jako rentabilní. Těžko říct, zda se - s výjimkou Intelu - dočkáme nějakých výkonnějších 10nm čipů pro PC. Víme, že GlobalFoundries tento proces zcela odepsala; víme, že TSMC není se 7nm procesem v nijakém extrémním závěsu za vývojem 10nm a snad jedině Samsung, který pracuje na impozantnějším projektu - 7nm procesu s EUV litografií, což bude vyžadovat delší přípravy - bude mít důvod k propagaci vlastní 10nm výroby. I tak se ale zdá, že na 10nm výrobě (ať už TSMC či Samsungu) budou vyráběné spíše menší mobilní čipy (ARM SoC) a pokud dojde i na desktop, pak možná jedna generace hardwaru, pokud vůbec.

Tím důležitým krokem z hlediska desktopu bude 7nm výroba. Víme, že GlobalFoundries se chystá na dvě verze - jednu, kterou vyvíjí za využití personálu z IBM. Ta bude dostupná dříve. Později plánuje využít i druhou verzi - tu, kterou vyvíjí Samsung. Bude dostupná později, ale umožní výraznější zmenšení čipů. Méně se ale v poslední době mluvilo o situaci v TSMC.

TSMC, která svůj 7nm proces považuje za FinFET čtvrté generace a v rámci urychlení jeho nástupu pro něj (jako GlobalFoundries) nebude používat EUV litografii, byť s ní původně experimentovala, plánuje příjem objednávek na první vzorky (tape-out) již ve druhém kvartálu letošního roku. V podstatě to znamená, že by koncem jara měli mít zákazníci TSMC v rukou první 7nm kousky.

Společnost v současnosti eviduje více než 15 zákazníků, kteří mají o 7nm proces zájem. Mezi jinými údajně figurují i značky jako Xilinx a Nvidia. Spolu-CEO společnosti, Mark Liu (na snímku v úvodu), ohlásil, že ve druhém kvartálu očekává přes 20 zákazníků pro 7nm výrobu, dále že všechny přípravy jdou podle plánu a masová sériová výroba bude k dispozici v roce 2018, jak předkládaly již loňské plány.