Copyright © 1998-2026 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2026 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
K tomu Intelu - s tím, jak je teď problém s normálními pamětmi, nedávalo by smysl využít volných továren Intelu k pálení DDR? Náklady na výrobu v USA by sice byly 2x vyšší, ale snad míň než kolik teď stojí DDR. Zvlášť, když se to dost možná ještě zhorší.
Problem s DDR je len fiktívny, AI si objednala waferi u všetkych vyrobcoch pamati 600 000 mesačne waferov do 2029 aj ked ich nepotrebuje a nema kam strčiť, lebo GPU s CPU maju im doraziť až 2027, pamati je dostatok ale všetko ide na sklad. Ked bublina nahodou do 2027 splasne, tak bude pamati prebytok...
Pamäti su plne sklady, ale predavaju sa za 3x vyšie ceny bo AI...
Nicméně pokud si OpenAI spočítalo, že bublina (včas) nepraskne, tak na tom brutálně vydělají (minimální konkurence)
odpověď pro mejla76: Teoreticky to možné je, ale nestane se to. Ekonomicky to totiž nedává smysl - museli by přestavět továrny a dokoupit technologie za min. stovky milionů USD...
Proč přestavět? Mám za to, že na placku napálí to co je na masce. A paměti bývají často první testovací vzorky v nových továrnách právě protože jsou dost jednoduché.
Ale možná je tam toho víc co není vidět a fakt to nedává smysl - jinak by to už určitě někoho v oboru napadlo a nejspíš bysme o tom už četli.
Někoho v oboru už by to napadlo nebo někoho v Intelu by to mělo napadnout? :-)
Nevíš, kdy bublina praskne a kolik vyděláš mínus náklady na přestavbu. Také kdo si dnes objedná RAMku? Velcí hráči mají už objednáno na rok dopředu (vykoupili kapacity) a malí často počkají, protože jejich zákazníci za tuhle cenu moc kupovat nebudou (odloží).
Testuje se na SRAM strukturách. Tohle jsou DRAM, kde je vyžadována mnohem vyšší hustota dat na plochu a navíc čip neobsahuje jenom paměťovou strukturu (tranzistor+kondenzátor), ale i další obvody. Intel měl továrny na paměti ve společném podniku s Micronem, ale vzdal se jich.
Druhý problém je, kde by to vyráběl. Na 14nm procesu už žádné významné objemy mít nebudou a vyrábět paměti na něčem novějším (=dražším) by byla ekonomická sebevražda. Mimo to linky na Intel 7 jsou plně vytížené (Intel 4 a Intel 3 jsou propadáky, Intel 20A byl zrušen a na Intel 18A asi nevznikne nic než Panther Lake), protože většina produktů po kterých je poptávka, zůstala na tomto procesu.
Testuje se na SRAM strukturách. Tohle jsou DRAM, kde je vyžadována mnohem vyšší hustota dat na plochu a navíc čip neobsahuje jenom paměťovou strukturu (tranzistor+kondenzátor), ale i další obvody. Intel měl továrny na paměti ve společném podniku s Micronem, ale vzdal se jich.
Druhý problém je, kde by to vyráběl. Na 14nm procesu už žádné významné objemy mít nebudou a vyrábět paměti na něčem novějším (=dražším) by byla ekonomická sebevražda. Mimo to linky na Intel 7 jsou plně vytížené (Intel 4 a Intel 3 jsou propadáky, Intel 20A byl zrušen a na Intel 18A asi nevznikne nic než Panther Lake), protože většina produktů po kterých je poptávka, zůstala na tomto procesu.
https://diit.cz/clanek/tsmc-chysta-outsourcing-pouzdreni-aby-pokryla-extremne-rostouci-poptavku/diskuse#comment-1523370 +Teoreticky by to šlo, prakticky by to byla (i při současných vysokohorských cenách) ekonomická sebevražda. Vzhledem k tomu že to jsou jednoduché struktury je proces na RAM je zjednodušený a citelně levnější než na obecné čipy a bez celkem radikální přestavby linek nejde aplikovat. Další moucha je že kvůli obřím (na poměry ostatních součástek) rozměrům kondenzátorů (které navíc strašně pitomě škálujou na menší procesy) se používají relativně vysoké nm které jsou u obecných čipů už ve šrotu.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.