TSMC se potýká s prudkým růstem objemů zakázek na výrobu AI a HPC řešení od značek jako Nvidia, AMD, Apple a Broadcom (nižší měrou také Google, Amazon a MediaTek). Akutním problémem nejsou ani tak výrobní kapacity křemíku jako pouzdřící kapacity. Moderní akcelerátory vyžadují pokročilé metody pouzdření jako CoWoS-L a CoWoS-S, jejichž kapacity má již TSMC plně využité. Navzdory průběžnému rozšiřování přestanou v roce 2026 stačit.

Z vysokých objemů zakázek neprofituje jen samotná TSMC, ale také dodavatelé substrátů, komponent a nástrojů, se kterými spolupracuje - zejména Hong Plastic Technology (弘塑), Allring (萬潤), GMM (均華), Chroma ATE (致茂), C Sun (志聖), UTech (由田) a Machvision (牧德). Na druhé straně to vypadá, že TSMC bude muset spolupráci rozšířit i v jiných směrech.

Aby nemusela odříkat nové zakázky, rozhodla se přistoupit k outsourcingu. V příštím roce plánuje situaci řešit outsourcingem. Část zakázek převede na společnost ASE a podle některých zdrojů také na SPIL (o té se v poslední době mluvilo mimo jiné jako o značce, která bude pro AMD zajišťovat pouzdření četných produktů postavených na bázi architektury Zen 6 a pouzdření FOEB).

• Intel se postaví za Wei-Jen Loa ve sporu s TSMC

V letošním roce se objevovaly zvěsti, že z důvodu nedostačujících pouzdřících kapacit TSMC plánují Apple a Qualcomm v roce 2028 využít kapacity společnosti Intel. Podle aktuálních informací Economic Daily News (UDN Money) se ale situace změnila. TSMC ještě více investuje do rozšiřování pouzdřících kapacit, takže se očekává, že dokáže pokrýt většinu poptávky i v roce 2028. Pokud Apple a Qualcomm budou v roce 2028 přesouvat nějaké pouzdření k Intelu, půjde jen o menší část čipů.