Taiwan Semiconductor Manufacturing Company oznámila, že úspěšně zvládla první ze tří prototypových testů firemní technologie pro 65nm výrobní proces s názvem Nexsys. Momentálně testuje tento proces na výrobě čipů od pěti svých největších odběratelů a několika dalších zákazníků. V plánu má zpřístupnit tuto technologii pro běžnou výrobu do konce letošního roku. Mezi prvními odběrateli pak dle TSMC naleznete firmy Altera, Broadcom a Freescale.

Druhé dvě prototypové série zahrnou i „Low Power“ výrobu s některými dalšími rozšířeními. Rozdílů oproti předchozímu 90nm procesu je jen minimum, což právě stojí za možným rychlým náběhem sériové produkce čipů 65nm procesem. Výrobu TSMC rozjede v továrnách na 300mm křemíkové desky Fab 12 a 14. Ze začátku bude 65 nm k dispozici jen do určitých frekvencí čipů, „hi-speed“ varianty se dočkáme někdy v průběhu příštího roku. Varianta využívající SOI (Silicon on Insulator) zvládající vysoké frekvence čipů bude k dispozici až v roce 2007. No snad to tentokrát bude s výtěžností výroby extrémně komplexních čipů (typu hypotetických ATI R600 či nVidia G80 apod.) podstatně lepší než v případě 90nm R520.