FPGA je jednoduchá miliokrát se opakující struktůra, spíše podobná pamětem než čemu jinému, hlavní výhoda je v naprosto rovnoměrné distribuci odpadního tepla prakticky po celé ploše chipu. Než tímto půjde dělat velké procesorové moduly, které mají většinu teplených ztrát nacmaných na menší časti kličových struktůr chipu uplyne minumálně rok, zvláště u chipů s velkou plochou.
+1
+1
-1
Je komentář přínosný?
kkkk https://diit.cz/profil/kkkk
25. 2. 2011 - 10:03https://diit.cz/clanek/tsmc-rozjizdi-28nm-eru-prvni-vzorky-jiz-behem-par-tydnu/diskuseFPGA je jednoduchá miliokrát se opakující struktůra, spíše podobná pamětem než čemu jinému, hlavní výhoda je v naprosto rovnoměrné distribuci odpadního tepla prakticky po celé ploše chipu. Než tímto půjde dělat velké procesorové moduly, které mají většinu teplených ztrát nacmaných na menší časti kličových struktůr chipu uplyne minumálně rok, zvláště u chipů s velkou plochou.
https://diit.cz/clanek/tsmc-rozjizdi-28nm-eru-prvni-vzorky-jiz-behem-par-tydnu/diskuse#comment-576663
+
FPGA je jednoduchá miliokrát se opakující struktůra, spíše podobná pamětem než čemu jinému, hlavní výhoda je v naprosto rovnoměrné distribuci odpadního tepla prakticky po celé ploše chipu. Než tímto půjde dělat velké procesorové moduly, které mají většinu teplených ztrát nacmaných na menší časti kličových struktůr chipu uplyne minumálně rok, zvláště u chipů s velkou plochou.
No někde to začít asi musí.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.