Společnost TSMC, která patří mezi přední světové výrobce čipů, se nechala slyšet, že zformovala pracovní skupinu, která má za úkol prozkoumat možnosti a zisky, které by mohla přinést továrna na 450mm křemíkové desky (známé jako „waffery“) a výroba čipů na nich. Dosud se běžně používají kupříkladu 300mm nebo 200mm desky, na 450mm se pak logicky vejde podstatně více čipů.

Netěšme se však předčasně, TSMC ujišťuje, že zatím jen zkoumají případný potenciál, na jakékoliv odhady je příliš brzy. Firma momentálně disponuje kapacitou zhruba 390 000 menších 200mm desek a přibližně 200 000 větších 300mm desek, přičemž v budoucnu již asi nebude plánováno žádné rozšiřování kapacit pro 200mm. Jejich úlohu by v budoucnu měly převzít právě 300mm desky, odhady hovoří, že se tak stane v roce 2009.

Náklady na továrnu pro 450mm desky jsou momentálně odhadovány na zhruba 12 až 15 miliard USD (pro pobavení: 248 až 310 miliard Kč :-). Nicméně i zástupci Intelu předpokládají, že přechod na 450mm desky je v blízké budoucnosti nevyhnutelný pro celý průmysl, sami jej plánují na léta 2011 až 2012.