Tchajwanská společnost UMC hraje důležitou roli v nástupu HBM pamětí jakožto nového standardu ve světě grafických karet. Na jejích linkách ve Fab 12i v Singapuru totiž z 300mm waferů vznikají křemíkové podložky protkané měděnými spoji, které umožňují jak propojení grafického čipu s HBM pamětmi, tak jeho spojení s PCB.

UMC Fab 12i

Díky této informaci lze připustit, že podložka nevzniká na linkách používaných pro 65nm výrobu, ale patrně na 40/45nm. UMC totiž v rámci této továrny 65nm výrobu již nenabízí (k dispozici je ve vybraných 150-200mm továrnách) a pokud pomineme možnost, že v továrně zůstaly 65nm linky, které nebyly využité, je jedinou možností 40/45nm výroba.

Krom toho, že z nízkoobjemové sériové výroby přešla továrna do masové sériové výroby, se UMC dalšími detaily nepochlubila; v oficiální tiskové zprávě spíše rozebírá spolupráci s AMD a využití jejich produktů na Radeonu Fury X. Zahájení velkokapacitní výroby je dalším krokem k nasazení HBM pamětí v mainstreamovém měřítku. Patrně poslední výraznější omezení tkví v objemech, ve kterých je HBM čipy schopná vyrábět společnost Hynix, prozatím jediný dodavatel.

• GPU Fiji nevzniká v Koreji, tam je jen dokončeno pouzdro - podívejte se jak

Na výrobě GPU s HBM pamětmi se dále podílejí společnosti Amkor a ASE. Ty ale už nevytvářejí další specifický produkt, který by měl přímý vliv na objemy výroby. Z dodaných komponent kompletují a pouzdří kompletní GPU.