Během posledních dvou týdnů zveřejnil Intel několik vyjádření, jejichž srozumitelnost je nejen pro širokou veřejnost značně omezená. Jedno z nich se týká spolupráce s „inovativní“ společností UMC
O UMC není v posledních letech moc slyšet. Někdejší druhé housle zakázkové polovodičové výroby v posledních letech vymizely ze segmentu samostatných GPU i výkonnějších ARM SoC. Vrátí se však do aut…
Zdražuje i GlobalFoundries, SMIC, PSMC, Key Foundry vlastně všichni. Ale ono se to tak trochu čekalo. Vlastně to dopadá přesně podle březnového výhledu…
V posledních dnech došlo ke kompletnímu doplnění zásob vody ve většině tchaj-wanských vodních nádržích. Napršelo nakonec tolik, že musely úřady lokálně řešit záplavy…
Nedostatek vody na Tchaj-wanu zesiluje a v oblasti města Hsinchu, kde funguje TSMC a UMC, hrozí zavedení opatření červeného stupně, která obyvatelům na dva dny v týdnu zavřou kohoutky…
Asijskému polovodičovému průmyslu poslední měsíce štěstěna nepřeje. Další energetický výpadek na Tchaj-wanu ukazuje, že tamní zdroje běží za hranou a není již odkud brát…
Takovou investici nejspíš 28nm proces už dobrou dekádu nezažil. V důsledku nehynoucí poptávky (i) po starších procesech se UMC rozhodla pro nezvyklou investici i do 28nm procesu…
Řada médií přinesla zprávu o citelném zdražení křemíkových waferů, které připravují výrobci čipů. Ostré reakce uživatelů na sebe nenechaly dlouho čekat, jsou však zbytečné…
Jedním - a doposud jediným sériově vyráběným - prostředkem k propojení čipu s HBM pamětmi je křemíková podložka, interposer. Ty v současnosti vyrábí jen společnost UMC, od začátku týdne masově.
TSMC má 20nm proces, GlobalFoundries chystá 22nm FD-SOI, UMC pracuje na 18nm výrobě. To jsou ale jen půlgenerační kroky, hlavním proudem všech výrobců bude 14/16nm FinFET. Jak daleko pokročila UMC?
Je až s podivem, jak je možné, s jakou elegancí se šíří fámy o výrobě GPU Fiji v Koreji, přestože došlo k oficiálnímu zveřejnění všech detailů výroby i přehledu, která firma provádí který krok. Takto:
Vývoj vlastní 14nm FinFET technologie nejde v UMC podle plánu a tak se firma rozhodla, že vyvine ještě jednu mezi-technologii. Chystá tak představení 18nm výrobního procesu.