Tradičně s nějakým tím menším zpožděním hlásí i UMC připravenost na další výrobní proces, tentokrát jde o 28nm výrobu, kterou chce TSMC rozjet už v prvním kvartálu 2010, UMC však low-power (malé čipy pro mobily, přenosná zařízení , ...) i high performance (CPU, GPU, čipsetů, FPGA, ...) výrobu bude schopna začít až v polovině příštího roku, nutno dodat, že v obou případech půjde o rozjezd, tedy pouze o malý počet kousků určených spíše pro testování. S velkými čipy (high performance) se ale obě firmy dostanou zhruba na stejnou startovní čáru, protože TSMC v tomto případě rovněž hovoří o stejné době. Dnes jsme rovněž zmiňovali 18palcové křemíkové desky, jež TSMC chystá na rok 2012 a i v UMC s nimi počítají, šéf výzkumu SC Chien to ale pro server DigiTimes nijak blíže časově nespecifikoval.