Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k Velký únik specifikací Lunar Lake: Výroba u TSMC, vyšší TDP a bez jader v SoC

Hmmm .... . Asi bych mel zpravy o Intelu radeji uplne vynechat. Kdyz uz i ty sliby jsou takova mizerie, tak co bude v jeho podani realita?

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Tak je třeba to vidět pozitivně. V téhle generaci Intel odebírá Atomy z centrální dlaždice, v příští generaci odebere Atomy ze všech ostatních dlaždic a za dvě generace odebere i dlaždice a vrátí se zase k normálním procesorům. No a jednoho dne třeba i sníží spotřebu na hodnoty, které měl kdysi skvělý Skylake, který konkurenci válcoval. Ale o budoucím válcování konkurence bych vám povídal zase v jiné pohádce. :-)

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

Myslíš ten Skylake, kvůli kterému božský Apple opustil Intel, a začal vyrábět svoje božské army?

+1
+6
-1
Je komentář přínosný?

"Papírově" mi odebrání Atomů z centrální dlaždice nepřijde jako dobrý nápad. Logika, která stála za jejich použitím dávala smysl. Zda realita ukazuje, že to byl špatný předpoklad, tím si dosud jistí být nemůžeme.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Možná jim do toho Widle házaly vidle ... příliš častým probouzením té dlaždice s většími jádry.

aneb
Mysleli jsme to dobře, ale dopadlo to jako obvykle.

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

Pokud nedokážou vyrobit ani 4B+4E, tak to musí být použitelnost procesu hodně špatná. Intel zřejmě definuje ukončení vývoje procesu jako schopnost vyrobit jedno funkční atomové jádro na 1 GHz. Klesnout hlouběji ještě lze už jen v případě, že by se novým ředitelem Intelu stal náš profesor Nutella...

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

Ano zdielam podobny nazor. Intel je od 2017 v uplnych srackach. Vsimli si to a uvedomili si to az o 2-3 roky neskor, ked to zacalo byt okate.
Su tak hlboko ponoreni v srackach, az sa obavam ze im uz ani ten šnorchel na dychanie nebude stacit.

TBW:
"30W TDP by samo o sobě nebyla nijak extrémní hodnota, nicméně pro procesor postavený na kombinaci 4 velkých a 4 malých jader, který má být specializovaný pro ultramobilní segment, to opravdu není málo."

Si robia v Inteli prdel? AMD by toto malo ako 12-15W TDP modely (nejake male APU so slabsou iGPU a este k tomu optimaizovcane na nizku spotrebu). AMD ma dnes chipletovy 16C32T procak pre NTB. Intel by musel zaviest novu kategoriu TDP pre NTB, lebo ani 45W ani 55W by nastacilo, zrejme ani 65W a muselo by byt 75W s tym, ze hypoteticky mobilny Intel procak s 16 velkymi jadrami by pri 75W TDP zral 200W.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Šnorchl se zpětným zrcátkem? :-)

Intel je plně schopen jezera dojebat tak, že nebudou dobře fungovat ani z TSMC.

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

@Mirda
Tím spíš mi přijde neuvěřitelné, že by ArrowLake měl být (CPU čiplet) postavený na interním 20A procesu. 18A je jeho variace a je vidět, že výroba jen tak nepojede. Intel se netajil tím, že už 20A měl používat technologie, které TSMC plánuje až u 2. generace 2nm procesu. Nakonec to dopadne tak, že i ArrowLake skončí u TSMC na 3 nm :D

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?

Z tych RAM on-die tu mozu ludia, co by radi videli slotovane LPDDR rovno srat atomove hriby :)

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Naplňují se obavy mnohých o tom, že přechod Intelu na čipletovou architekturu (pardon, dlaždicovou) nebude tak jednoduchý, jak si představali. A aby toho nebylo málo, tak problém se spotřebou stále přetrvává. No, pěkný Intele ...

PS: A to jsem nezmínil jejich "v předstihu" dokončený proces 18A, který reálně použijí kdo ví kdy.

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

".. 18A, který reálně použijí kdo ví kdy .."

- někdy příště
- Soon (TM)
- na Svatého Dindy

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.