Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Velký únik specifikací Lunar Lake: Výroba u TSMC, vyšší TDP a bez jader v SoC

Zdroj: Pixabay

Intel Lunar Lake, mobilní procesor, který by měl dorazit na trh zhruba za rok, dostává konkrétní podobu. 4+4 jádra s 8MB L3 cache, 3nm proces TSMC, Atomy ze SoC-dlaždice zmizely a až dvojnásobné TDP…

Nyní má Intel na trhu (poněkud přesčas) procesory vycházející z architektury Golden Cove. Toto velké jádro přišlo v rámci procesorů Alder Lake jako řada Core 12000 před více než dvěma lety. Přímým nástupcem Alder Lake měl být podle původních roadmap Meteor Lake s velkým jádrem Redwood Cove, ovšem zdržení znamenala vznik dvou dalších (půl)generací: Raptor Lake (Core 13000) a letošní Raptor Lake-refresh (Core 14000). Meteor Lake tak zůstal zpožděným produktem omezeným na úspornější část mobilního segmentu. Dorazit má 14. prosince.

Koncem příštího roku (2024) pak do desktopu přijde Arrow Lake s podstatně inovovanou architekturou (zatím se proslýchá, že většinu nárůstu IPC procesoru seberou snížené takty). Nasazen bude i v mobilním segmentu. Úsporná mobilní zařízení však má pokrýt tzv. Lunar Lake, o kterém bude dnes řeč. Velká jádra Lunar Lake se sice jmenují Lunar Cove (oproti Lion Cove v Arrow Lake) - mělo by však jít o variace téže architektury, v případě Lunar Cove optimalizované na spotřebu.

Proces: TSMC 3nm (N3P) namísto Intel 18A

Jak ukazují nově uniklé materiály, je dost možné, že ona optimalizace na spotřebu bude z nemalé části důsledkem využití procesu TSMC N3P.

Uniklé materiály k Intel Lunar Lake (potvrzují N3B proces TSMC)

Jde tedy o první produkt, u kterého máme v materiálech Intelu potvrzenou výrobu velkých jader u TSMC. Připomeňme, že ještě nedávno Intel tvrdil, že Lunar Lake bude prvním produktem využívajícím proces Intel 18A:

Intel oficiálně potvrdil použití procesu Intel A18 pro Lunar Lake (výše), to je však minulostí

Pokud jde o proces Intel A18, připomeňme zprávy, které o něm Intel vypouštěl v loňském roce a začátkem toho letošního:

Opět tak byly blíže realitě zprávy od neoficiálních zdrojů a leakerů, které koncem letošního jara varovaly před nepříliš použitelným stavem procesu (Výtěžnost procesu Intel 18A vzbuzuje obavy).

TDP: 8-30 wattů namísto 7-15 wattů

Donedávna se v kontextu Lunar Lake mluvilo o 7-15W TDP. To již není aktuální. Současné materiály počítají s 8W TDP pro pasivně chlazené modely a 17-30W TDP pro modely s aktivním chladičem. 

TDP tak reálně začíná výše, než mělo podle původních plánů pro notebooky s aktivním chlazením končit. 30W TDP by samo o sobě nebyla nijak extrémní hodnota, nicméně pro procesor postavený na kombinaci 4 velkých a 4 malých jader, který má být specializovaný pro ultramobilní segment, to opravdu není málo.

Atomy z centrální (SoC) dlaždice zmizely

Zatímco s Meteor Lake Intel prezentoval přítomnost dvojice malých jader v centrální (SoC) dlaždici jako zásadní novinku, která má snížit spotřebu v situacích, kdy není vyžadován vyšší procesorový výkon (procesorová dlaždice pak může být vypnuta), v diagramu Lunar Lake žádná malá jádra v centrální (SoC) dlaždici znázorněna nejsou. Zda jejich přínos v Meteor Lake nebyl tak výrazný, jak si Intel sliboval - nebo zda za jejich vynecháním stojí něco jiného - prozatím nevíme. Méně pravděpodobný (byť ne úplně nemožný) je i scénář, ve kterém autor diagramu pouze malá jádra v centrální dlaždici opomněl namalovat.


Jisté nejasnosti zůstávají kolem kapacity L3 cache. Diagram uvádí „System Cache 8 MB“, ovšem tabulka modelů „12M“. Grafická dlaždice bude vybavena 8 „Xe“ bloky architektury Battlemage. V kontextu grafického jádra stojí za pozornost podpora přehrávání videa ve formátu h.266 (VVC).

Za pozornost stojí, že oproti Meteor Lake není grafická dlaždice oddělená od procesorové. Intel se de facto vrátil ke klasickému řešení používanému před dlaždicemi, kdy jeden kousek křemíku nese CPU+GPU a druhý funguje jako čipset (SoC). I to nasvědčuje variantě, že malá jádra ze SoC dlaždice skutečně zmizí.

Meteor Lake s integrovanými LPDDR5X, kterým se Intel pochlubil v září (Intel)

Novinkou pak bude integrace pamětí (16-32 GB) přímo na pouzdro čipu. Pokud vám je takové řešení povědomé, může to být tím, že jej Intelu ukazoval již na Meteor Lake (ovšem pouze jako vzorek).

Tagy: 
Zdroje: 

YuuKi_AnS via Anandtech forums

Diskuse ke článku Velký únik specifikací Lunar Lake: Výroba u TSMC, vyšší TDP a bez jader v SoC

Úterý, 21 Listopad 2023 - 17:36 | melkor | ".. 18A, který reálně použijí kdo ví kdy .....
Úterý, 21 Listopad 2023 - 17:34 | melkor | Možná jim do toho Widle házaly vidle ... příliš...
Úterý, 21 Listopad 2023 - 16:03 | peliculiar | "Papírově" mi odebrání Atomů z...
Úterý, 21 Listopad 2023 - 16:00 | peliculiar | Naplňují se obavy mnohých o tom, že přechod...
Úterý, 21 Listopad 2023 - 10:26 | Amater | Myslíš ten Skylake, kvůli kterému božský Apple...
Úterý, 21 Listopad 2023 - 09:18 | Jon Snih | @Mirda Tím spíš mi přijde neuvěřitelné, že by...
Úterý, 21 Listopad 2023 - 08:27 | ventYl | Z tych RAM on-die tu mozu ludia, co by radi...
Úterý, 21 Listopad 2023 - 08:15 | Pety | Šnorchl se zpětným zrcátkem? :-) Intel je plně...
Úterý, 21 Listopad 2023 - 07:47 | Pjetro de | Ano zdielam podobny nazor. Intel je od 2017 v...
Úterý, 21 Listopad 2023 - 00:41 | Mirda Červíček | Pokud nedokážou vyrobit ani 4B+4E, tak to musí...

Zobrazit diskusi