VIA Mobile-ITX je v podstatě destička o plošných rozměrech pouze 6×6 [cm], což je na jednu stranu krásně málo, na druhou stranu asi opravdu moc málo. V tomto kontextu vypadá COM Express modul s rozměry 9,5×12,5 [cm] přeci jen užitečněji a přesto dostatečně malý. Kromě procesoru a čipsetu (ve standardní velikosti, nikoli zmenšené jako na Mobile-ITX) se na něj vejdou i SO-DIMM sloty pro paměť, která tak nemusí být přímo připájena na desce a poskytuje tak jistou flexibilitu v konfiguraci. Zatímco z Micro-ITX chtěla VIA udělat otevřený standard, COM Express modul je již standardizován PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group).

Nový modul COMe-8X90 nese dvoujádrový procesor VIA Nano X2 E na 1,2 GHz a čipset VIA VX900H (totéž jako VX900, navíc s podporou HDCP), k němž lze prostřednictvím dvou SO-DIMM slotů připojit až 8 GB DDR3 paměti. Skrze propojení s „Base Boardem“ (to je „víc základní deska“ než „motherboard“ ;-) podporuje jedno propojení PCI Express ×4 a jedno PCI Express ×1, takže je jasné, proč je na Base Boardu ten čip PLX (bohužel fotografie nejsou dost kvalitní na to, abychom zjistili, co to je zač, ale dokážeme si představit jako rozumné zapojení přivedení té PCIe ×4 části do ×16 slotu a tu jednu zbývající linku do PLX čipu, který z nich udělá hromadu dalších pro sloty a jiná on-base-board zařízení). Reálná datová propustnost celého PCI Express subsystému asi nebude nic moc, ale o to většinou v reálném použití nejde, neboť deska je tradičně určena do industrial segmentu a to, co vidíte na obrázku jako Base Board COMEDB2, je spíše „vývojářská platforma“.