Asi se tedy ptáte, nač je tato miniaturizace dobrá, když stejně musí být kolem další deska. Je to podobné, jako je jedno, jak malý je procesor a kolik toho v sobě integruje, stejně jej musíte vložit do socketu na základní desce. VIA už to pojímá skutečně tak, že základní deska se vším všudy, tedy procesor, paměť, čipset s grafikou, se stávají jakýmsi stavebním prvkem modulárních systémů, kde koncový přístroj je poskládán z určitých částí a jednou z nich je tento „Computer-on-module“, který se dá v případě potřeby vyměňovat jako celek.

Referenční návrh je postaven na čipsetu VIA VX820 (podle všeho zmenšenina VIA VX800, tedy především co do substrátu, na němž je přidělán samotný křemíkový čip, proto to v tomto měřítku působí tak, že je ten čip poněkud větší, klasický VX800 má přes 3 cm délku hrany, VX820 pouze 2,1 cm). Integrovaná grafika je VIA Chrome9 HC3 (tedy totéž, co má VX800), jednokanálový paměťový řadič obsluhuje čtyři DDR2 paměťové čipy (přímo na desce), podle toho, co se píše v materiálech VIA, to vypadá jen na 512 MB (a z toho si kus bere grafika). Další detaily ve specifikaci popisuje tabulka níže:

Čistě pro zajímavost: rozměry čipsetu jsme už zmínili, 21×21 mm, rozměr procesor také doznal zmenšení, křemík je na destičce velké jen 11×11 mm (VIA tomuto provedení říká „MobileBGA“). S okolím se deska spojuje pomocí dvou 120pinových konektorů. Neméně zajímavá je i celková spotřeba: v klidu je to 8 W, v zátěži (3DMark 2003) 12 W.