VIA uvádí jednočipový IGP čipset CX700
Firma VIA představila na ESC 2006 (v tomto případě to neoznačuje klávesu, ale Embedded System Conference ;-) svůj první čipset, který zahrnuje severní i jižní můstek a integrované grafické jádro dohromady. Nese jméno CX700 a je určen coby podvozek pro procesory VIA Eden a C7.
Sběrnice pro procesor je podporována 533MHz nebo 400MHz, integrované grafické jádro čipsetu CX700 je (jak jistě tušíte) S3 UniChrome Pro, které můžete znát již od jara roku 2004. Jednokanálový paměťový řadič zvládne spolupráci s až dvěma DDR-400 či DDR2-533 paměťovými moduly. Přítomno je též AGP 8× rozhraní pro přídavnou grafickou kartu.
Co se části jižního můstku, který je se severním vnitřně spojena 533MHz V-Linkem, týče, tak ta nabízí jeden (ano, jen jeden) Parallel ATA řadič (tedy možnost připojit dvě zařízení), dva Serial ATA porty s podporu 3 Gbit/s, nechybí podpora pro starý paralelní a dva sériové porty či řadič disketových jednotek a dokonce je skrze ITE PCI můstek možné provozovat i stará ISA zařízení. Zpět do současnosti: Čip dále disponuje 6 USB 2.0 porty a možností čtyř PCI slotů. Co se zvuku týče, podporováno je VIA Vinyl HD Audio (skrze 8kanálový HD Audio kodek VT1708). Kombinace vskutku pozoruhodná, primárně však určená do opravdu malých „embedded“ stroječků, neboť mezi zajímavostmi, kterými čip CX700 disponuje, je maximální spotřeba 3,5 W.
Zdroje:
WIFT "WIFT" WIFT
Bývalý dlouholetý redaktor internetového magazínu CDR-Server / Deep in IT, který se věnoval psaní článků o IT a souvisejících věcech téměř od založení CD-R serveru. Od roku 2014 už psaní článků fakticky pověsil na hřebík.
