Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k VIA uvádí Mobile-ITX desku: 6×6 cm

gl_st0rm | 3. 12. 2009 - 13:45

Kdyby ve VIA misto vymejsleni modulu pro tyto pitome nestandardni standardy zamakali radeji na kremiku. K cemu je takovat pitomina dobra, kdyz tu mame Q7 a nanoCOM-Express ???

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
xixixi (neověřeno) | 3. 12. 2009 - 14:15

To aj potrebuje nejake seriozne chladenie? Inak preco by mala byt MB nosnym prvkom pre chladic ked chladic moze byt nosnym prvkom pre MB ;-)

+1
+3
-1
Je komentář přínosný?
Artthur | 3. 12. 2009 - 15:14

>>WIFT:
>>>křemík je na destičce velké jen 11×11 mm (VIA tomuto provedení říká ?MobileBGA?)<<<

Tak konečne tú tabuľku opravili: Table 4: Mobile-ITX CPU Module Reference Design Specification.
Ešte včera tam totiž mali: 6mm x 6mm x 1.79mm mobileBGA Package with 400 balls and 0.50mm ballpitch.

Tak potom to konečne sedí:
- nanoBGA2 package 21mm x 21mm, (terajšie VIA C7, VIA C7-M, VIA C7-M ULV, VIA Eden, VIA Eden ULV, VIA Nano L, VIA Nano U).
- nanoBGA package 15mm x 15mm, (VIA Eden-N)
- mobileBGA package 11mm x 11mm x 1.79mm, (zatiaľ VIA C7-M ULV)

+1
0
-1
Je komentář přínosný?
syslik (neověřeno) | 3. 12. 2009 - 21:00

zajmave by bylo nejaky x86 kompatabilni kapesni počitač :-)

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.