Úsporná jádra vznikla jako řešení pro mobilní systémy, aby systém a nenáročné aplikace nemusely probouzet výkonná a energeticky náročnější jádra a systém v nízké zátěži vydržel déle běžet na baterii. Přestože je Intel využívá již dvě generace (možná tři, záleží, co vše bychom započítali), do desktopu se zatím nedostala. Dává to smysl, úspora desetin wattu v klidu u systému napájeného ze sítě nemá při slabší účinnosti ATX zdrojů v nízké zátěži smysl (v praxi - s ohledem na spotřebu stovek wattů v zátěži - nejsou pro většinu uživatelů podstatné ani rozdíly v jednotkách wattů).

Dlouho tudíž nebylo jasné, jak se Intel k situaci postaví s generací Nova Lake, která má - podobně jako současný mobilní Panther Lake - disponovat čtyřmi úspornými jádry.

Specifikace Intelu, které sehnala redakce webu VideoCardz, ukazují nejen to, že čtyři úsporná jádra skutečně budou v desktopu přítomná, ale navíc že s nimi Intel počítá u každého modelu. Dokonce s nimi počítá jakožto s významným zdrojem vícejádrového výkonu. Nižší modely totiž nebudou disponovat efektivními jádry (E-Core, klasický Atom), ale pouze kombinací 2-4 velkých jader a 4 úsporných Atomů:

Další závěry prozatím z dostupných informací nemá cenu dělat. Buďto obsahují data o nějakých testovacích modelech, která nepůjdou do prodeje, nebo chybí zásadní kusy informací, které by vysvětlily řadu nesrovnalostí. Tak například proč má mít Core Ultra 9 a Core Ultra 5 stejný počet jader (6+12+4), proč má být Core Ultra 5 (6+12+4) rychlejší než Core Ultra 7 (4+8+4) a podobně. Dalo by se to vysvětlit, kdyby modely s nižším počtem jader spadaly do mobilního portfolia - tam je nižší počet jader v rámci stejného segmentu obvyklý - ale podle zdroje má jít ve všech případech o mobilní řadu (S).

VideoCardz závěrem dodává, že Intel nyní plánuje spustit masovou výrobu Nova Lake ve čtvrtém kvartálu. To by znamenalo, že dlouhodobá ujišťování o vydání Nova Lake v letošním roce nejspíš pozbývají platnosti. Pokud vezmeme v potaz, že samotná výroba křemíku trvá 2-3 měsíce a následně Intelu musí z různých továren po světě dostat wafery do jedné pouzdřící továrny, kde je nařeže, sestaví, zapouzdří, otestuje, zabalí a připraví k distribuci, jeví se jako pravděpodobné, že reálná dostupnost bude následovat nejdříve po CES 2027.