Extrémní zpoždění 10nm procesu Intelu bylo důvodem, proč došlo nejen ke stagnaci na 14nm generaci, ale také proč došlo ke stagnaci architektonické. Intel nové architektury úzce vázal na nové generace procesů a s možností výroby na jiném procesu se zkrátka vůbec nepočítalo. Důkazem toho může být generace Rocket Lake, jejíchž osm jader - původně vyvinutých pro 10nm proces - dosahovalo spotřeby na úrovni konkurenčního Threadripperu s 32 jádry.

Nyní Intel využívá čtvrté až páté přepracování / vylepšení 10nm procesu, kterému říká Intel 7, neboť se mu podařilo dosáhnout podobných příček jako 7nm procesu TSMC (denzita je docela podobná, spotřeba je u Intelu vyšší, ale to i dosažitelné frekvence). Dalším krokem bude proces Intel 4 (původně nazývaný 7nm), který bude mít v desktopu premiéru někdy v létě 2023 v podobě procesorových čipletů pro generaci Meteor Lake (centrální čiplet a grafický čiplet však vzniknou u TSMC). Po Intel 4 se očekává proces 20A (20 angstrom), což by odpovídalo 3nm v původním značení. A poté má následovat 18A, který by odpovídal nejspíš 2nm původního značení.

Tento proces byl avizován na rok 2025, ale nyní přicházejí asijské zdroje jako IT Home a EE Times China s informacemi, že přípravy jdou lépe a rychleji, než se očekávalo a Intel zahájí sériovou výrobu s půlročním předstihem, již v roce 2024. Připomeňme, že Intel u těchto generací plánuje nabízet své výrobní linky i ostatním zákazníkům. V tomto ohledu se po nástupu CEO Pata Gelsingera situace diametrálně změnila - zatímco v době zdržení 10nm procesu se Intel chlubil „investicí“ do rozšíření výrobních kapacit ve výši jedné miliardy dolarů, za éry Gelsingera ohlášené investice překonaly v součtu snad $100 miliard.

Se 7nm a 5nm generací tak byla leaderem TSMC, ale pokud se tyto zvěsti naplní, pak by (s ohledem na zprávy o zpoždění 3nm generace) mohl Intel chytit druhý dech a vrátit se do pozice polovodičového leadera.