Fotografie prezentačního slajdu přinesla v září podobu tří verzí nových boxových chladičů Intelu. Protože od generace Ivy Bridge Intel reálnou spotřebu procesorů zvyšuje, ale chladiče zůstávají stejné (roste tedy hlučnost), zdálo se přepracování návrhu chlazení jako dobrý nápad. Ze snímků to vypadalo, jakoby současná nízká žebra byla doplněna ještě žebry vyššími, které zvětší plochu pro předání tepla z pasivní části proudícímu vzduchu.

Jenže snímky o vyšším rozlišení, které zveřejnili leaker momomo_us a redakce webu VideoCardz, prozrazují něco jiného. Vysoká žebra jsou poloprůhledná, tudíž plastová, což znamená, že mají pouze estetický efekt - teplo rozhodně neodvádějí.

To ještě samo o sobě nemusí znamenat, že se chladící výkon nezvýší. Jen asi ne tak zásadně, jak mohly záříjové snímky evokovat. Předpokládá se, že Intel bude tyto modely přikládat do boxového balení těch modelů Alder Lake, které vyjdou v prvním pololetí, postrádají v názvu „K“ (tzn. cca 65W základní TDP) nebo obsahují „T“ (35W základní TDP). Chladič na malém snímku vlevo by měl sloužit Core i9 (12900?), uprostřed Core i3/i5/i7 a vpravo pak Celeronům a Pentiím.