Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
A to jeste se daji ocekavat komplikace s propojenim dlazdic.. jen tak dal, Krzanich pred par lety byl jeste prilis optimisticky ohledne ztraty trzniho podilu v serverech.
A tou výtěžností je myšleno co? Že je 50 % plně funkčních, anebo že 50 % je alespoň trochu funkčních?
že 50% vyrobených čipov dokáže nabehnúť a pracovať podľa parametrov nejakého modelu, teda, že chyba nie je v odpojiteľnej časti alebo časti nevyhnutnej na beh, ktorá nie je minimálne zdvojená
Právě to je otázka, protože kdyby to byla výtěžnost dle definice, tedy procento chyb na 100 mm2, tak to vyjde ještě úplně jinak.
Výťažnosť procesu sa udáva v chybách na cm² = 100 mm²
Samsung snížil chybovost 14nm procesu na 0,2 defektu na cm², mluví o 10 a 7 nm
27. 4. 2016
https://diit.cz/clanek/samsung-snizil-chybovost-14nm-procesu
a výťažnosť výroby čipu sa udáva v percentách
Tedy vleče se to šíleně. Snad aspoň na tom natrénují jak velké die, tak jejich lepení. Nikdy nevíš, jestli z toho za 5 let nebude nakonec výhra, zejména schopnost tyhle věci dělat "on US soil".
BTW, prečo sa chybná časť procesora vo waferi nedá nahradiť?
A jak?
Chybné jadro vyrezať a dať iné.
Aha, a jak to chceš reálně udělat? (když se řeže waffer tak čip musí mít na kraji kousek volného křemíku prozože na řezu dochází k poškození struktury substrátu. Nemluvě o tom že waffer se dá řezat jenom rovně, nejdou dělat žádné zatáčky ani díry ani vnitřní rohy. A jak bys to chtěl spojit když propoje jsou přímo součástí čipu)
Né že by to nešlo.
Ale bylo by to hodně náročně a tudíž nesnesitelně drahé.
To už je levnější to vyhodit a vyrobit (použít) jiný kus.
Většina návrhů větších čipů už s tím tak nějak počítá a je tak možné použít i čipy s chybami, když se chybná část odstaví. Proto ae to neřeší ani u Waffer scale procesorů, kde by to mělo nějvětší přínos.
Třeba protože ta část čipů nemá náhradu, pokud je nefunkční jádro, tak ho deaktivuješ a uděláš z toho CPU nižší třídy, stejně tak GPU,
Ale pokud se vyskytne chyba v něčem co nelze nahradit , tak je na vyhození celý čip ,
Tyto čipy se skládají na PCB po 4 kusech, pokud se vyskytne chyba třeba v místě kdo je nějaký komunikační spoj pro sousední čip, tak to můžeš cele vyhodit, protože 1 dlaždicové CPU této generace jsem neviděl a je to tedy nepoužitelné
Nedivím se tedy tomu že výtěžnost je tak špatná
Dik.
Některé ano a přímo se s tím počítá, ale jiné bloky jsou asi moc složitě propojené s jinými, jako třeba cache a řadiče paměti a sběrnic.
Ked im dobre funguje EMIB a zle litografia, tak riesenie je jednoduche => viac mensich dlazdic. Miesto tych 4x4 - 1 = 15 cpu cores, by stacilo 3x3 - 1 = 8 cpu cores na dlazdicu. A nie 4 dlazdice, ale 8. "Na funkci to nebude mit vliv". :-)
U serveru pro většinu úloh možná.
Ale ta penalizace za přeložení procesu mezi dlaždicemi je dost velká.
I AMD s tím má problémy. A to chiplety mají už >5 let na trhu.
Zajímalo by mě, jak brzo po zahájení výroby jsou schopni zjistit, že jsou tam chyby a že se čip nepovedl. Jestli je to až na konci, t.j. po těch zhruba třech měsících, tak to musí být peklo takovou výrobu vyladit.
Intel mal v auguste 2022 spravenych uz 12 revizii. Vyrabaju ho minimalne od 2020. Takze to musia byt tie cca 3 mesiace na jednu reviziu s tym ze Intel neopravuje vsetky chyby hned, lebo by to trvalo este viac.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.