Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Nacpat keše do IO čipletu, pak bude určitě velký dost :) A ušetří se za velikost procesorových čipletů, kde záleží na výrobním procesu. Keš stejně už moc neškáluje.
Jenže pak to zase bude "moc daleko" z keše do procesorových čipletů. Ale AMD si to určitě napřed "vyzkouší" a pak zvolí nejlepší možnou variantu
Príliš ďaleko?
Veď pri vhodnom 3D vrstevní bude cache vo vzdialenosti 1/1000 (áno jednej tisíciny) súčasnej vzdialenosti
https://www.youtube.com/watch?v=Uh3WobaaP70&list=PLx15eYqzJiffGaiX3R1PtN...
Jestliže CPU čiplet bude nalepený přímo navrch IO čipletu, v tom IO čipletu by byla ona keš, pak by to jaksi nebylo dál, než u "klasické" 3D vrstvené keše. Nevím, je-li to proveditelné, ale mít vrstvenou keš pod CPU spolu s IO by podle mě bylo přínosné i z důvodu lepšího odvodu tepla z CPU.
"...vrstvenou keš pod CPU spolu s IO by podle mě bylo přínosné i z důvodu lepšího odvodu tepla z CPU...."
Mně se to moc nezdá. Hodně tepla se odvede i spodní stranou.
Ale kam, do desky? Něco to asi sebere a rozvede, ale moc není kam. Jak já to chápu, tak chceme odvádět teplo hlavně do tepelného rozvaděče a skrze něj do chladícího bloku. Ta V-Cache je v současné době v cestě, teplo z CPU nyní putuje skrze V-Cache. Je možné, že to není problém a nic by se tím nezískalo.
Ano. A ano chápete to správně.
Když začínali backplate pro CPU, tak se říkalo že to zlepší chlazení. Jednak větším přítlakem (což platí jen pro nekvalitní pasty s nízkou viskozitou). Druhak odvodem tepla ze zadní strany desky. Předtím tam overclokeri dávali větrák. A pomáhalo to.
Teď když nad tím přemýšlím, tak to spíš chladilo napájecí kaskádu.
Smysl to má asi jen u BGA.
Nějak si neumím představit jak se teplo dostane přes nožičky/pacičky. I když jsou z mědi, tak jsou moc dlouhé a úzké, na to aby mohli rozumně vést teplo.
jako s rdna3? :)
Měl jsem za to, že Zen 5 přinese i nový IO čiplet s nativní podporou DDR5-6400/7200. Stávající umí nativně jen DDR5-5200 a vše nad tím je OC. Kde má potom být ta energetická efektivita? Phoenix umí DDR5-5600, LPDDR5-7600.
https://diit.cz/clanek/agesa-1007b-pro-am5-prinasi-vylepsenou-podporu-dd...
Zda je či není ve specifikacích podpora konkrétní frekvence uvedena jako OC, nesouvisí s energetickou efektivitou.
Uz je i Agesa C...
Nechces OC? JEDEC ma specifikacie az do rychlosti 8400, vyzaduje 1.1V ale zaplatis za to latenciami.
https://www.anandtech.com/show/16143/insights-into-ddr5-subtimings-and-l...
Dlho sa nenasiel vyrobca ktory by to chcel vyrabat, ale uz je tu:
TeamGroup Elite/ElitePlus ma specifikacie DDR5-6400 1.1V CL52 52-52-103.
https://www.anandtech.com/show/18988/teamgroup-unveils-jedec-spec-ddr5-6...
Pre porovnanie OC 6400 CL26 vyzaduje 1.6V a 6000 CL26 vyzaduje 1.55V.
Ja by som sa s podporou dalsej generacie PCIe neponahlal. V desktope budeme radi ak v dobe prichodu ZEN6 pocitime rozdiel medzi PCIe 5.0 a 4.0
Jn, ale marketing... :D
V desktopu rozhodně není kam spěchat. jeětě ani nemáme PCIe 5 grafiky. A než budou (potřeba) grafiky s PCIe 6, tak klídek a pohoda, v roce 2028 nejdříve, možná.
PCIe 5.0 už dávno jsou, nevím jestli jsi to myslel tak, že není poznat žádný rozdíl, ale třeba u 4090 to už rozdíl pár procent udělá.
4090 má samozřejmě PCIe 4.0.
Která grafika má PCIe 5.0 prosím pěkně? "A mohla bych ji vidět?" :)
Už jsem z toho zmatený.:D Nvm proč jsem měl 4.0 za 5.0... moje chyba.
Super. A právě proto si myslím, že minimálně v desktopu bych tu PCIe 6 jen tak nepotřeboval. Než bude nějaké zařízení typu SSD či GPU pro PCIe 6, tak uteče ještě moc vody.
U AM5 mě trochu mrzelo, že nenasadili 4kanálový paměťový řadič. Ale možná by cena byla příliš vysoká a využitelnost (přínos) pro daný segment (domácnosti, gamesníci, creativci) malý. Rád bych ale, aby tu AM5 vydržela podobně dlouho, jako AM4. Tedy minimálně ještě se ZEN 6.
Ale tam se nepripojuji jen grafiky. Treba disky, nějaké OWC. Limituje je rozhraní, ne disky samotné. Mohl bys mít sekvencni cteni/zápis 50GB/s
Samozřejmě pro běžného user je to nevyužitelne.
Snad navysi pocet jader. Prozoze to by uz bylo v dobe uvedeni 7 let bez navyseni. Na intel za to byly masivni hejty.
To bude záležet na vývoji architektury a ceně nových nm. S tehdejším zásekem Intelu na 4 jádrech, bych to nesrovnával. Samotná potřeba zvýšit počet velkých jader na mainstream platformě nad 16, je a ještě několik let bude nízká. Rozlišení se taky zasekne na 4K a max. úhlopříčka je už delší dobu zaseklá někde kolem 30" protože víc už má smysl jen pro hodně malou skupinku. Nic neroste do nebe.
Na Intel nebyly masivní hejty ani tak za to, že nehýbal konkrétně s počtem jader, jako že nehýbal s výkonem. Ivy Bridge po Sandy Bridge bylo zklamání, Broadwell po Haswellu bylo zklamání, Skylake byl další zklamání. Pro připomenutí jedna z mála recenzí, která si „dovolila“ Skylake srovnávat s Haswell-refresh (Core i7-4790K):
https://www.computerbase.de/2015-08/intel-core-i5-6600k-i7-6700k-test-be...
AMD s každou generací navyšuje výkon o 20-45 % i při stejném počtu jader.
To, že to bylo zklamání pro tebe, ovšem neznamená vůbec nic.
Sandy Bridge = SKVĚLÝ
Ivy Bridge = SKVĚLÝ a navíc úsporný
Haswell = úplně se to nepovedlo, ale proběhla rychlá oprava a Haswell Refresh zase dost dobrý.
No a nakonec Skylake, ještě navýšil výkon Haswellu o 20% a přidal 35% energetické úspory, naprostá BOMBA!
Skylake byl tak dobrý, že po něm přišel Skylake +, Skylake ++, Skylake +++, Skylake ++++, Skylake +++++. A Intel se zadrhnul, došly nápady, nepovedl se 10nm proces a ty konce, ty vidíme ještě dnes. Vytáhli na konkurenci se sračkovým Atomem a všem jsou pro smích!
Komu týkáš?
Není nic horšího než po dvou letech koupit nový CPU za stejnou cenu se stejným výkonem. A s novejma bugama.
Já měl kliku že jsem koupil i7 920 a mohl jsem všechny podle tebe skvělé CPU přeskočit. Jsem s jednou deskou vydržel 12 let. A úplně přeskočil DDR4. (Trial-chanel byl rychlí dost.) Rovnou na AM5.
To jen vypadalo skvěle, protože nebyla žádná pořádná konkurence a Intelu stačily i tyto krámy a i když přinesly skoro nulový pokrok, tak to vlastně stejně bylo dost, protože AMD nepřineslo doslova nic, čili že byl Intel v té době furt to nejlepší co se dalo sehnat ještě hned neznamená, že ty procesory byly opravdu tak dobré, ve skutečnosti to byla docela tragédie, jak se ten vývoj v podstatě zastavil.
Si pamatuju třeba jak vyšel Skylake, tak plno lidí kolem furt kupovali v klidu dál Haswell, protože rozdíl ve výkonu byl úplně minimální, ale rozdíl v ceně platformy značný, nemusel jsi shánět předražené DDR4 apod. a místama to myslím stejně ani rychlejší nebylo, takže to byly akorát vyhozené peníze.
Tak to záleží hlavně na konkurenci, pokud jim na jejich 24jádro zas bude stačit i 16jádro, ještě ho budou překonávat při nižší spotřebě a Intel už nic lepšího mít nebude, tak bych moc nepočítal, že se pohrnou do toho dělat něco většího.
Intel nema zadne 24 jadro(!) ale jenom pouhy 8 jaderny procesor(atomy nejsou jadra ale sračky), naopak AMD nabizi jak 12 tak 16 jadro plus provedeni s 2 generaci 3D V-Cache a to i s aktivni AVX-512 a jak se nam Arrow Lake jiz krystalizuje, tak jeste bude mit navrch i SMT/HT protoze pry intel u Arrow Lake sere i na to, hlavne ze bude novy socket LGA1851, to je nejdulezitejsi(ironie!!!).
Ale jen ať si to označují jako jádro, aspoň to vypadá ještě potupněji, když i přes víc jader jsou furt stejně pozadu.
"pouhy 8 jaderny procesor(atomy nejsou jadra ale sračky)"
Dokonale vystihnuté, tleskám.
+1
Ešte tak mať taký nárast frekvencie ako je medzi RDNA3 a RDNA3 refresh
https://www.youtube.com/watch?v=LczAQF7JfgU&t=435s
len prosím s menším nárastom spotreby
To je zcela nepodložená spekulace, v podstatě wishful thinking. Očekávám titulky „AMD chystá…“.
Zatiaľ áno, ale keby to bola pravda , tak to vysvetľuje chýbajúci high end RDNA4
Toto ale nie pravda:
>Plocha procesorových čipletů nemůže být větší než plocha IO čipletu.* Musel by se nějak vyřešit
>odvod tepla z IO čipletu (byť jde o relativně nízké hodnoty).
>* To však pouze za předpokladu, že by se počítalo s vrstvením na IO čiplet u všech
>procesorových čipletů.
Stačí, aby sa prekrývali brány/rozhrania medzi I/O a Cache čipletom a čipletom s jadrami
- rozhranie - cache/ I/O - rozhranie-
-core - rozhranie - - rozhranie- core-
-core - rozhranie - - rozhranie- core-
...
prípadne dať nejaké obvody v 3D čiplete do prázdneho miesta = napr iGPU, FPGA, Peltier,...
Mě by dávalo smysl, kdyby centrální chiplet měl v sobě 8c jader a dal se prodat samostatně.
Kdo by pak chtěl ještě P jádra, tak by si holt připlatil za jeden či 2 extra chiplety s Pjádry nebo dokonce za extra cache. Konec konců, tak to bylo myšleno od začátku dlaždic ne?
Ono by to v úsporném režimu bylo i výhodné, kdyby celý chiplet s Pcore byl vypnut.
AMD nepouziva dlazdice ale ciplety!
AMD nepouziva zadne P a E cores, architektura je stejna, lisi se jenom L2 cache a takty!
AMD nabizi "extra cache" jiz u modelu s 2gen 3D V-cache, cili to tu jiz davno je!
*L2 cache je stejná
Asi myslel L2/jádro ... ta je myslím poloviční.
Zen VI by mela rozhodne zustat u AM5 proc?
Protoze DDR5 jsou na trhu ani ne 2 leta, poskytujou skutecne vysoky vykon a maji jiz "male" ECC.
Protoze graficke karty pro PCI-Express 5.0 sbernici doted na trhu nejsou, cili nevyuzity potencial.
Protoze AM4 podporovala Zen I, II a III, cili AM5 pro Zen IV, V a VI, navic VI bude jenom refresh.
Dale co se tyce nalepeni jader na IOD, mne se to nelibi, jo zlepsi se latence a energeticka stranka veci, ale bude to jeden spolecny kotel(IOD, jadra a cache), dale zbyly prostor po 2 cipletech vyuziji u AMD jako pro co? Socket AM5 je velky, AM6 nepredpokladam ze bude mensi, cili jedine mi to vychazi(volny prostor) pro dodatecne velke hovado iGPU, 3D V-Cache by to pak cele prekryla(IOD 3+ a iGPU) -> takovy datovy spojovatel(Inf. Fabric <= Smart Access Memory => InF. Cache ), v jake kapacite? To nam ukazi hvezdy :)
"velke hovado iGPU, 3D V-Cache by to pak cele prekryla"
Pěkný sen, ale cena takového řešení by byla pro 99% zákazníků nepřijatelná.
Takové řešení už mají. Instinct MI300
"...zbyly prostor po 2 cipletech vyuziji u AMD jako pro co?"
Když dají vrstvičku grafenu mezi chiplet a heatspreader, tak výrazně vylepší chlazení.
"... doposud jediné rozšířešné PCIe 5.0 řešení pro standardní desktop jsou však určená pro m.2 slot (SSD)..."
Nevím co jsi představit pod pojmem "rozšířené" ale PCIe 5.0 SSD se moc neprodávají. A není se čemu divit.
Cena odpovídá high-endu.
(1TB za 4000Kč). Ani počet modelů (kolem 10) není moc velký.
Než se PCIe 5.0 dostane do mainstreamu (= stane rozšířeným) tak bude třeba taky vyřešit spotřebu a problémy s chlazením, které se dají high-endu odpustit.
Osobně doufám, že půjde do nové platformy - jakožto majitel Zen 3 totiž AM5 přeskakuju :)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.