Předně je potřeba připomenout, že Zen 6 je vzdálenou budoucností. Nyní je na trhu Zen 4, vydání Zen 5 se očekává za 2-3 kvartály. Zen 6 nedorazí dříve než 6 kvartálů poté, pravděpodobnějších je 7. Tím se dostáváme do ~2,25 roku vzdálené budoucnosti (zhruba zima 2025/2026). Je tedy čas na úpravy plánů a výběr ze všech potenciálních konfigurací.

AM5 či AM6?

Prakticky jisté (několika zdroji potvrzené) však je, že AMD pro Zen 6 připravuje nový IO (centrální) čiplet, ke kterému se připojují čiplety procesorové. I tento čiplet může alespoň na papíře existovat ve více verzích. Ve společnosti se totiž vedou debaty, zda Zen 6 zachovat kompatibilitu s platformou AM5 (na úkor paměťové propustnosti a starší verze PCIe) nebo přijít s novou platformou, poskytnout procesoru rychlejší paměti DDR6 (případně i novější verzi PCIe, pokud by to časově vycházelo), ovšem na úkor kompatibility se stávajícími deskami.

Socket AM5 (AMD)

Obě možnosti mají svá pro i proti. Marketingové oddělení AMD má zjevně na paměti situaci před vydáním platformy so socketem AM5, která původně neměla podporovat PCIe 5.0. Když se však začalo proslýchat, že LGA1700 od Intelu PCIe 5.0 podporuje, mnohé weby to prezentovaly jako znak pokročilosti platformy nebo konkurenční výhodu. Ačkoli marketingové oddělení AMD vědělo své*, vynutilo si podporu PCIe 5.0 na AM5, aby se společnost nemusela potýkat s komentáři o „zaostalosti“ platformy.

* V listopadu 2021 vydaná platforma LGA1700 podporovala PCIe 5.0 pouze na primárním PCIe ×16 slotu. První a doposud jediné rozšířešné PCIe 5.0 řešení pro standardní desktop jsou však určená pro m.2 slot (SSD), který platforma Intelu v PCIe 5.0 verzi nepodporuje. Všechny stávající grafické karty jsou vybavené PCIe 4.0 rozhraním, takže PCIe 5.0 ×16 slot na platformě LGA1700 doposud nenašel využití (a do náhrady slotem LGA1851 chystaným na druhé pololetí 2024 ani uplatnění nenajde, protože první PCIe 5.0 grafické karty dříve než ve druhém pololetí 2024 nedorazí).

AMD se tedy potýká s palčivou otázkou, zda zachovat kompatibilitu na úkor datové propustnosti a případné kritiky (viz situace s PCIe 5.0), nebo preferovat výkon a výbavu na úkor kompatibility (viz kritiku z doby Zen 3, kdy se zdálo, že některé AM4 desky nebudou tyto procesory podporovat, ačkoli slib o podpoře tří procesorových geneací byl v té době překonán).

Vrstvit či nevrstvit?

Bez ohledu na to, jaká rozhraní bude mít nový IO čiplet umístěná na své spodní části, existuje možnost, že bude mít i rozhraní na horní části. Podle dvou zdrojů RedGamingTech totiž AMD přinejmenším zvažuje, zda čiplety s procesorovými jádry nevrstvit na IO čiplet (místo současného řešení, kdy jsou umístěny vedle něj).

AMD vrstvení křemíku využívá např. tam, kde se používají HBM paměti, dále pro výpočetní čiplety
novějších generací akcelerátorů Instinct nebo pro V-cache procesorů Zen (AMD)

Takové řešení by mělo několik zásadních výhod a několik nevýhod.

Výhody: V první řadě by poklesly energetické nároky (potřebné k přesunu jednotky datového objemu) mezi oběma čiplety. Těsnější spojení znamená nižší odpor, nižší ztráty. Za druhé by mohla výrazně stoupnout datová propustnost (potenciál širšího rozhraní). Za třetí by mohly klesnout latence (jak mezi jádrem a pamětí, tak mezi jádry na různých čipletech). Za čtvrté by se na dostupnou plochu vešlo více křemíku.

Nevýhody: Plocha procesorových čipletů nemůže být větší než plocha IO čipletu.* Musel by se nějak vyřešit odvod tepla z IO čipletu (byť jde o relativně nízké hodnoty).

* To však pouze za předpokladu, že by se počítalo s vrstvením na IO čiplet u všech procesorových čipletů. Teoreticky nelze vyloučit ani tu možnost, že by byl na IO čipletu umístěn pouze křemík s primárními (nejvýkonnějšími) jádry (např. 8× Zen 6), přičemž křemík s pomalejšími jádry (např. 16× Zen 6c) by mohl být umístěn vedle. Nejvýkonnější jádra by měla k dispozici vyšší datovou propustnost, nižší latence a nižší energetické nároky spoje. Vedle umístěný čiplet by se využíval jen při zátěži překračující možnosti primárních osmi jader.

Podle RedGamingTech se tomto řešení uvažuje s ohledem na skutečnost, že AMD chce nadále zachovat jednotný koncept pro desktopový i mobilní segment (nyní stejnou čipletovou konfiguraci jako v desktopu používá i pro mobilní procesory Dragon Range / Ryzen 7x45). Z navrstvení procesorového čipletu na IO čiplet by vyplývaly výhody i pro mobilní sféru (úspora několika wattů), tak pro desktop (vyšší datová propustnost. nižší latence = vyšší výkon).

Jisté samozřejmě je, že s ohledem na konkrétní technologické řešení, které AMD zvažuje, bude interní výčet pro a proti podstatně rozsáhlejší než náš, který ilustruje jen základní vlastnosti obecně platné bez ohledu na detaily implementace.