Dílčí specifikace grafických čipů s architekturou RDNA 4, které se objevily před několika dny, zanechaly více otázek než odpovědí. Nyní si však můžeme zůstavší otazníky proškrtat…
Rozměry jader, taktovací frekvence, výkon v CineBench a 3D Marku, parametry AI akcelerátoru, procesy, konektivita. Prakticky kompletní údaje o všech čtyřech Zen 5 APU…
Postupem času se potvrzuje, že APU na bázi architektury Zen 5 bude hodně, přinejmenším nejvíce, co kdy která generace Zenu (i stavebních strojů) přinesla. Potvrzuje se i čtyřjádrové Sonoma Valley…
Už něco přes rok slýcháme o užší spolupráci AMD se Samsungem co se týče výroby čipů. Nyní se začíná rýsovat, o čem AMD uvažuje: Jde o přesun výroby levnějších produktů od TSMC k Samsungu.