Již v kontextu Apple M4 Max se objevovaly opatrné stížnosti, že s energetickou efektivitou a teplotami to není až tak růžové, jak nastiňují některé recenze. Mnohé totiž k „měření“ spotřeby používají aplikace, které údaje o spotřebě přebírají z rozhraní Apple powermetrics. To ale není rozhraní určené k měření energetických nároků, ale pouze orientační řešení pro softwarové vývojáře, aby viděli, zda optimalizace vedou k nárůstu nebo poklesu spotřeby. S realitou se ale ve špičkách mohou údaje z powermetrics rozcházet o více než 100 wattů.

• Úspornost Apple M minulostí? Systém s M4 Max si vezme 336 W, SoC má 110°C

Jak to vypadá s M5 Max? Apple staví marketing M5 Max hlavně na nasazení tzv. Fusion Architecture, čímž není míněno nic jiného než nasazení čipletů. V minulosti (vyšší modely generace M1 a M2) využíval Apple tzv. UltraFusion, což bylo marketingové označení modulární architektury. Obojím se myslí spojení více kusů křemíku, ale v případě modulů jde o spojování identických (nebo jen převrácených) návrhů, zatímco označení čiplety se používá spíš tam, kde jsou jednotlivé kusy asymetrické (obvykle i funkčně). Příkladem může být modulární Zen (1), kdy se skládáním osmijádrových modulů obsahujících i systémová rozhraní vytvářely serverové a pracovní modely, oproti Zen 2 a vyšší, kde je rozdělen křemík s procesorovými jádry od křemíku se systémovými obvody.

Vyšší modely M1 / M2 měly způsobem rozdělení blíže k původnímu Zenu, M5 Max má blíže k Zen 2 a novějším, neboť se dělí na křemík s 18jádrovým CPU + Neural Engine (NPU) a  I/O (Thunderbolt, SSD, displej) a křemík s GPU + Media Engine + paměťovým řadičem a rozhraním.

Samotné rozdělení samozřejmě neurčuje „jak moc to hřeje“, spíš „kde to hřeje“. Na energetickou stránku má výraznější dopad proces, kterým je v případě Apple M5 Max N3P, tedy třetí generace 3nm výroby TSMC, zatímco Apple M4 Max využíval N3E, v podstatě druhou generaci 3nm výroby TSMC. Mezi procesy je tedy rozdíl, ale nijak závratný. Tomu do jisté míry odpovídají i výsledky: Procesorový výkon M5 Max v průměru naměřených výsledků v GeekBench a CineBench stoupl o 8,9 %.

Jak se vyvinule energetická stránka? YouTube kanál Matt Talks Tech vedle sebe postavil M4 Max a M5 Max, na obou spustil zátěž CineBench a jal se měřit. Na M4 Max zaznamenal nejvyšší teplotu snímačem v SoC 113 °C (tedy ještě o 3 °C více než 110 °C, kterou jsme citovali z měření uživatele MarionberryDear6170 ve výše zmíněném článku), zatímco maximální teplota M5 Max byla 105 °C.

Srovnání teploty v zátěži Cinebench (z videa je zřejmé, že běží test „CPU - Multiple Threads“,
takže zmínka o GPU výše je irelevantní (Matt Talks Tech)

Zde se sluší podotknout, že sestava s M4 Max už může mít něco za sebou, takže degradace teplovodivého materiálu v kombinaci s prachem může pár stupňů přidat a reálný rozdíl ve stejném čase od data výroby může být menší než 8 °C, možná oněch 5 °C, které by vyplývaly ze srovnání s údajem od MarionberryDear6170 naměřeným před rokem. Oba způsoby srovnání mají svá pro i proti. S jistotou lze ale říct, že teplota s M5 Max o jednotky stupňů Celsia klesla.

Zda však maximum 105 °C na zbrusu nové sestavě považovat za výhodu či nějakou výhru, to už raději necháme na vás. Pro srovnání - Strix Halo (Ryzen Max), až 4nm, v zátěži CineBench (tedy za stejných podmínek) obvykle vejde do rozmezí 85-90 °C.

Pokud jde o teplotu zařízení, na povrchu sestavy s M5 Max autor testu (stále ve zátěži CineBench) naměřil až necelých 47 °C, což je asi o dva stupně méně než s M4 Max.

Teploty přes 100 °C v kombinaci se spotřebou, která ve špičkách překonává i 300 wattů, nejsou přinejmenším ve světě x86 ničím obvyklým. Tyto výsledky jsou o to překvapivější, že Apple využívá energeticky nejefektivnější verzi 3nm procesu TSMC, jaká je k dispozici, zatímco AMD takových výsledků nedosahuje ani s loňskými a předloňskými modely postavenými na 4nm procesu nebo kombinaci 4nm+6nm čipletů.

Apple má však ještě určitou rezervu - s další generací přejde na 2nm proces TSMC, který energetickou stránku posune. Další zlepšení pramenící z výrobní technologie ale asi již budou problematická, neboť nadcházející generace procesů nelze očekávat dříve než někdy za ~3 roky. TSMC A16 je v podstatě vylepšený 2nm proces a nová generace A14 je formálně malována na druhé pololetí 2028, ale po zkušenostech s 3nm a 2nm procesy se nejeví jako příliš pravděpodobné, že by mohla být plošně nasazena dříve než v prvním pololetí 2029.