Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Šetřit je třeba, AMD u Zen2 začalo šetřit i na chladičích. Nemají měděné vložky, používají jiný ventilátor, původní měl fan od Cooler Masteru s menšími max. otáčkami a max příkonem 1.8W, teď je tam Foxcomm s vyššími otáčkami a přikonem až 3.6W, nové chladiče jsou díky tomu hlučnější a méně účinné než předchozí
- vis co je na tom vtipne ze i tak jsou lepsi jak ty intelacke a ve vysledku chladi lepe i kdyz hlucneji
- abych byl korektni jedna se pouze o chladice pro nizsi a stredni tridu pro 8c+ jsou prismy a ty jsou stale stejne (pokud je mi znamo)
První bod: co má s šetřením, tedy zvyšováním marží u AMD společného chladič Intelu?
Druhý bod: a jak souvisí Prisma se Spire, který jsem tady dal jako příklad úsporných opatření?
- Hele ty kecko kde jsi zminil spire ?
- zminil jsi provozni vlastnosti a tam je dobre zminit fakt, ze jsou az na hluk dokonce lepsi vs puvodni spire ale i vs intel box cooler
- kdyz si tak jisty svym tvrzenim, tak prosim o dodani cen komponentu ..rad bych videl kolik usetrili ;)
- sorry to nepadlo, ale evidentně víš...
- ale porovnával jsem staré amd s novým amd, a ne amd vs intel.
- článek také jen "spekuluje" ... https://www.youtube.com/watch?v=Lfrdy3wG_g0&t=360s
- ale ty jsi ocividne nevedel a honem jsi musel zaplevelit nesouvisejici tema ;) 》》 btw je to foxconn a ne foxcomm :)
- no vidis kdyz uz jsi nekorektni, tak jsem si dovolil komplexnejsi srovnani ..a nejak jsi nezminil lepsi teploty i pri OC ( vyzobal sis co ti prislo vhod)
- hezke ze clanek spekuluje a ty to radostne predhodis jako generalni pravdu pod clanek ktery s tim absolutne nesouvisi ...ani na tematicky ani na casove ose ;)
Tak snad si necakal od neho nieco viac. :)
Jo, chladice nejsou zadny zazrak a jeste ke vsemu to hraje barvama, nesnasim to. A co se tyka Intelu, tak me mrzi, ze AMD jim nejde vic po krku a dela stejnou smeckovinu jako Intel, neprodava procesory bez boxovaneho chladice. Nechci totiz kupovat s procesorem i chladic, ktery nevyuziju.
Nj levneji vice vykonu s celkem slusnym chladicem to jsou mi ale parchanti :), ale jinak netusim proc se tak AMD rozhodlo ..a aspon u silnejsich CPU mohli nabidnout variantu bez chladice
Pokud vim, tak prvni Zenova generace se u modelu 1700x a 1800x prodavala jen bez chladice. Sam jsem tak porizoval a docela mne to mrzelo, chladic navic se vzdycky hodi a mohl bych ho osadit jinde. Proti nizsim modelum, ktere se davaly s chladicem jsem rozhodne nemel pocit, ze by se cena (nedodaneho) chladice nejak promitla do koncovych cen. Predpokladam, ze se tato praktika spise neosvedcila, kdyz v novejsich ryzenech se chladice dodavaji ke vsem modelum.
1. Díky za krásnou češtinu ("týmž"), která dnes bývá nahrazována patvary jako "tím samým"
2. Líbí se mi tento ekonomický ninja-styl AMD. :-) Působí to až vychcaně.
Neříká se "to samý", říká se "totéž". Je to to samý. :-)
>Výrobou čipsetů i IO-čipletů (tedy jednoho a téhož) u GlobalFoundries pomáhá AMD vyčerpat
>objem waferů, který musí na základě smluv odebrat.
Ale potom je škoda, že medzi X570 a I/O čipletom nie je Infinity fabric ale PCIe
>Že na straně čipsetu X570 zůstane kousek nevyužitého křemíku v podobě DDR4 rozhraní, je
>oproti tomu jen drobná nevýhoda.
to by mohla byť výhoda. Ak by výrobca dosky použil ďalšie dva kanály DDR4 z čisetu. To už by mali 4 pre AM4. To bohužialasi pôjde až so socketom AM5 a infinity fabric v ňom. alebo pri novom Threadripper-i
Ktovie ako je na tom Infinity fabric pri takychto vzdialenostiach.
AMD IF papirove prezentovalo jako skalovatelny dle aktualni potreby, takze i externi "IF" by si udelali dle potreb (co jim technologie a cena dovoli)
Skalovatelny ale neznamena, ze pri potrebe vacsich vzdialenosti by neklesla rychlost, alebo nenarastla zlozitost atd. Preto je mozne, ze na tie ucely je jednoducho lepsie / lacnejsie / jednoduchsie whatever pouzit PCIe.
využijí pouze stejné fyzické "cesty" (logicky) tou škálovatelností jsem chtěl jen upozornit na otevřenost standardu, ale pořád tu jsou jisté limity, které jen tak nepřekročí a jsou problémové i v rámci jedno MCM nedej bože při propojení více MCM na jednom PCB a nebo komunikaci mezi jednotlivými komponenty (využívajíc fyzické cesty pro PCIe ) např. xGMI
IF je rozšírením Hypertransportu a Alpha EV6 bus je predsalen odskúšanejšia
Add-on card connector (HTX and HTX3)
Connectors from top to bottom: HTX, PCI-Express for riser card, PCI-Express
A connector specification that allows a slot-based peripheral to have direct connection to a microprocessor using a HyperTransport interface was released by the HyperTransport Consortium. It is known as HyperTransport eXpansion (HTX). Using a reversed instance of the same mechanical connector as a 16-lane PCI-Express slot (plus an x1 connector for power pins),
Infinity Fabric
Infinity Fabric is a superset of HyperTransport announced by AMD in 2016 as an interconnect for its GPUs and CPUs.
https://en.wikipedia.org/wiki/HyperTransport
McCarron said the Alpha EV6 bus design actually established the design that is used in today's Athlon XP processor from AMD.
Alpha also is credited by some with the development of the high-speed interconnect technology known as HyperTransport, used in AMD's successful Opteron
https://www.technewsworld.com/story/35973.html
implementations
Alpha - Dick Sites and Rich Witek
Dick Sites and Dirk Meyer, Alpha architecture video, April 1992
21064 (EV4), 1992 - Rich Witek (lead)
21264 (EV6), 1998 - Jim Keller (lead)
https://people.cs.clemson.edu/~mark/architects.html
a aj Witek Meyer aj Keller robili u AMD
https://semiengineering.com/people/rich-witek/
https://www.anandtech.com/show/4123/what-a-day-amds-ceo-dirk-meyer-resigns
Nemyslim si, ze je nepouzito IF skoda.
Ten I/O svab musi jit sparpvat i s AM4, ktery AFAIK nema infinity fabrik.
V AMD by museli resit 2 ruzne koncepty zapojeni a to by se jim ekonomicky nevyplatilo.
"Ale potom je škoda, že medzi X570 a I/O čipletom nie je Infinity fabric ale PCIe"
Infinity fabric je proprietarny protokol, ktory na fyzickej urovni pravdepodobne pouziva PCIe. Teda nie je problem aby ten isty cip fungoval aj s PCIe aj s IF.
Pravdepodobne?
Mate nejaky link, info, ktere by to potvrzovalo? Pac rict pravdepodobne a pak napsat ze "nie je problem" je tak trosku mimo.
Možná vychází z toho, že se to tak dělávalo běžně. Intel DMI taky není nic jiného než protokol běžící fyzicky přes PCIe vrstvu. AMD kdysi používala něco jako A-Link Express mezi severním a jižním můstkem - zase to bylo něco, co běželo fyzicky přes PCIe. Jestli je IF taky přes PCIe, ale netuším. Dávalo by to ale smysl - netřeba vymýšlet nový interconnect, stačí jen definovat, jakou řečí se po tom budou koncové body spolu bavit. A když se za koncový bod prohlásí něco jiného, změní se jen řeč.
Ale jak říkám - jen hádám :).
Z informaci co jsem nacerpal ja se mi to nezda. Nikde to jsem to nenasel explicitne zmineno a podle toho jak popisuji propojovani s dalsimi fyzickymi rozhranimi se mi to proste nezda.
"The SDF (jedna z komunikacnich casti IF, poznamka Maliho) might have dozens of connecting points hooking together things such as PCIe PHYs"
https://en.wikichip.org/wiki/amd/infinity_fabric
To nevyvracia moznost, ze tam je spolocna fyzicka vrstva (zalozena na fyzickej vrstve PCIe) a rozdiely v komunikacii jednotlivych typoch pripojeni vznikaju az na vyssich vrstvach.
SDF i SCF dle mého spíš naznačují širokou univerzálnost/adaptabilitu/škálovatelnost interně(v rámci MCM) i externě celého systému tj. včetně užítí fyzické vrstvy pro PCIe (zajímavé téma až budu mít čas musím to dostudovat :))
Pristup do AMD intranetu nemam, teda ziadny link nebude. Vychadzam z toho, ze vyvoj vysokorychlostnej zbernice je narocna uloha a pre navrharov je najednoduchsie pouzit to, co uz existuje.
tak proto to ten south bridge tolik topí :-D, Ale jak Der8auer dokázal vpodstatě tam ten ventilátor není ani potřeba.
Napadá někoho na co chtěj v IOD použít tolik tranzistorů pokud tam není cache? Pro 6cell SRAM buňku mi těch 2.09 miliard tranzistorů dává ekvivalent minimálně 32MB SRAM L4 cache. V případě jednotranzistorové (myslím) eDRAM by to bylo minimálně 128MB. Není tam integrovaná třeba GPU? ... heh kdyby tam fakt byla cache, tak by teda pak mohla být L4 na socketu a L5 na desce to by byla killerfeature :-D .
Asi proto, že tam musí být všechno, na co ten čip někdy používají. Tedy musí tam být dva identické bloky obsluhující ten 7nm čiplet, přestože při použití v procesorech bude u naprosté většiny jeden z nich nevyužit a při použití jako čipset, budou nevyužity oba dva.
Pak tam musí být ten řadič DDR4, který bude využit jen pokud bude ten čip součástí procesoru. Pak tam budou řadiče USB, SATA, Ethernetu a částečně asi i Wi-fi, které budou využity taky jen někdy. Pak tam bude obsluha všech těch PCIe linek a spousta dalších věcí.
Každopádně cache ani GPU tam vážně nehledejte.
Jo chápu, že tam jsou ty řadiče ale i s nima to dá nula nula nic. USB řadič se vejde i do nějakýho MCU, ethernet je taky jen pár stovek tisíc tranzistorů IMO (nějaký registry, fifo, dekódování a trochu komunikace), sata se dá implementovat jen jako nějaká pipelajna z několika registrů ovládaná 8051. PCIe root complex asi bude komplikovanější, ale nic co sežere desítky milionů vnitřních stavů (na opencores se dá najít HDL implementace, designware tuším prodává HDL), wifi se vejde do čipu v usb konektoru včetně RF části (zase žádná obrovská plocha křemíku). Ten infinity fabric bude asi podobně komplikovanej jako pcie, ale nesmí to mít moc vnitřních stavů, jinak by to mělo velkou latenci. Možná by stačilo porovnat počty tranzistorů se známými čipsety. Podle mě je to na tom slajdu minimálně o řád víc než by mohlo být.
Wifi tam neni. Ethernet tam neni. Je tam plytvano kremikem na dvoukanalovy radic ram. Dalsi vyplytvany kremik je na infinity fabric. A predpokladam ze nejvic ho je vyplytvano na zcela zbytecny Platform Security Procesor.
PSP je jenom embedded ARM i kdyby to bylo to nejvýkonější ARM 64bit jádro s cache 1MB, tak je to pořád málo (leda by mělo třeba 32MB cache :-D ). Jinak 8.34 miliard tranzistorů u serverového IO odpovídá například stejnému počtu tranzistorů co má radeon RX560 a radeon RX590 dohromady. To se nedá switchema pro PCIe-like interconnecty vyčerpat.
WTF? priznam se, ze nechapu, co maji spolecneho central IO chiplet v CPU, ktery propojuje CPU ciplety s RAM a zprostredkovava jim PCI-E s chipsetem, ktery obsahuje spoustu jinych obvodu, napr. SATA, USB, audio a jine periferie apod.
Chapu to dobre, ze centralni IO tedy obsahuje USB a SATA a ten chipset tedy vpodstate vubec neni potreba?
Chipset by nebyl potřeba, pokud by nemusela být zachována kompatibilita s AM4. Takhle ty chipsetové věci sice máte v procesoru, ale procesor nemá piny na to, aby je vyvedl na desku.
Ale jiste ze ma piny. USB i SATA porty jsou bezne na desky primo z ryzenu vyvedeny...
U desek je primo uvedeno odkud je ktery port vyvedeny, zda z cipsetu nebo z CPU :-) . Na tom neni nic tajneho ani noveho. Je to i na krabicce s CPU :D
Možná se chystají na nějakou formu APUizace :-D
Ono snad i neco takovyho existuje v podobe nejaky prtavy desky. Z ryzenu jde uz od prvni generace vyvest 2x sata a 4x usb.
Tak uz to dava smysl. Nejhorsi chipset za dekadu vlastne ani chipset neni.
GG amd.
Tahle blbost je do nebe volajici.
Ja zas nechapu proc lidi tak protezuji ty pseudo chipsety, kde na v manualu desky clovek lusti, ktery ktere sloty/funkce nelze pouzivat soucasne, napriklad PCI-E slot 3 je sdileny s USB radicem, takze but zapnute USB nebo moznost obsadit slot. M.2 slot ma krome opet sdilenych linek s nejakym slotem i sdilene SATA s jedenim z konektoru a takto by slo pokracovat. U desek x X570 je zapojene proste vsechno, tahle platforma dokaze konkurovat HEDT od Intelu !!
Potom jasné že sa prehrieva, keď je to chip pre procesor.
Nic se neprehriva. Akorat vyrobci NB tam davaji pidi pasiv a vetracek k tomu misto aby tam byl adekvatni pasiv jako je na podobne vybavenych HEDT cipsetech Intelu. Jako pasiv ktery by neuchladil ani RPi je smesny.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.