Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Zrovna včera jsem měl v mailu cosi o Xilinx, TSMC a 7nm.....ještě jsme neskončili....
Ale reálný náskok Intelu je celkem překvapivý.
Vzdy jsem si myslel ze XXnm urcuje velikost nejmensi "komponenty" tranzistoru, takze desetinasobne rozmery rozestupu me neprekvapuji. I takovou spotrebu by mela ovlivovat velikost komponent nez jejich vzajemny rozestup. Rozestup prakticky ovlivnuje jedine - velikost vysledneho cipu a tedy spise vyrobni naklady, nez jejich fyzikalni vlastnosti (velikost napajeni, spotreba, rychlost prepinani).
clanek sem necetl ale jestli te chapu dotre tak tu tvrdis ze spotrebujes stejne energie na ujeti 10metri i 1km :-D nic proti ale rozestupy budou vzdy mit vliv na spotrebu, vetsi vydane teplo kvuli spotrebe, mensi vykon kvuli delsi ceste atd
Spotreba/ztraty na delsi ceste jsou proti spotrebe/ztratam v tranzistoru (ktere jsou vice definovany velikosti "komponent") priblizne 0,000nic
Jses si tim jistej ? Protoze pokud vim, tak leakage tvori klidne 30% a vic spotrebovane energie v modernich GPU/CPU. Rychly pohled do wikipedie rika:
"The primary source of leakage occurs inside transistors, but electrons can also leak between interconnects"
Takze asi ano primarne to nastava v tranzistore, ale ze to je *zanedbatelne* bych stavil mozna deravou 1Kc... na 0.000nic bych nestavil ani tu :)
...a čím je proces fyzicky menší a vše je blíž a blíž u sebe, tím je leakage větší a větší problém.
V praxi tu narážíme na celou řadu fyzikálních limitů. Namátkou:
- nedostatečný zdroj světla, jenž by mohl vykreslit menší a menší masky (vlnová délka je nepřekročitelný problém)
- parazitní vodivost při vysokých (GHz) frekvencích (i to, co normálně nevodí, nejednou vodí!)
- leakage se dramaticky zvyšuje s zmenšováním výrobního procesu a proto úspory energetické ani tepelné ne a ne přijít s novou výrobní technologií:
<b>Viz. 22nm Hashwell refresh vs 14nm Skylake s nižšími takty a vyšším TDP</b>
<i>Původní 22nm Haswell dosahoval TDP 88 wattů. Nový 14nm Skylake má TDP 95 wattů, tedy o 8 % vyšší. V průměru o 6,9 % vyšší výkon při o 8 % vyšším TDP by nebyl nic zvláštního, kdybychom nemluvili o modelu vyrobeném na o generaci novějším procesu, který obvykle přináší snížení spotřeby.</i>
http://diit.cz/clanek/skylake-o-4-8-procent-rychlejsi-nez-haswell
Naděje, že vyšší TDP je kvůli grafickémů jádru, zchladil <b>no-X</b> takto:
<i>Integrovaná grafika na TDP skoro žádný vliv nemá, TDP modelů APU a CPU bez grafiky a s grafikou jsou ve většině případů stejné. Pro tyto čipy neplatí že TDP = TDP CPU + TDP GPU. Počítá se s tím, že když je plně vytížená grafika, je to dáno tím, že je v daném typu zátěže limitující právě grafika a CPU se „fláká“ (a opačně).</i>
Je tedy více než možné, že jsme narazili na konec možností současné technologie a že Intelův "22nm" proces bude nejlepší trefa do kompromisu mezi velikostí procesu (malá velikost procesu = stačí malé napětí = malá spotřeba) a leakage limitem (mrňavý proces = velké leakage = velká spotřeba).
...
Pokud mám pravdu, tak by jak AMD, tak nVidia měly usilovat o podobně dobře vyvážený "22nm" proces a teprve pak pošilhávat níže - třeba se někomu něco podaří vyřešit tak, aby leakage problém obešel, nebo minimalizoval.
Např. malé tranzistory ale dál od sebe? Je to sice balanc a kompromis, nebude to levnější na výrobu, ale je to jediná možnost jak posunout výkon dál - bez extrémní žravosti a extrémních nároků na chlazení CPU / GPU.
"vlnová délka je nepřekročitelný problém" Oni na to opravdu, ale opravdu nesvítí wolframovou žárovkou :-) A vlnové délky u generovaného záření jdou k pikometrům, délky impulzu k femtosekundám. Problém je materiál a jeho vlastnosti na takto tenkých vrstvách.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.