24GB a 48GB DDR5 vstupují na trh jako 48 / 96 / 192GB kity
Nejde tedy o moduly pro platformy s počtem kanálů dělitelným třemi, kde takových kapacit lze dosáhnout s klasickými pamětmi, ale skutečně o čipy a moduly, jejichž kapacita je o 50 % vyšší než je obvyklé.
Na přípravu modulů těchto kapacit jsme vás upozornili již v loňském roce (2022):
Samsung však potvrdil podobná řešení pro DDR5. Je pravdou, že o 24Gbit čipech již hovořil, ale doposud nebylo ani přibližně známo, kdy se stanou realitou. V aktuálním slajdu už jsou namalované na letošek, rok 2022, ale musíme mít na paměti, že slajd je vytvořen z pohledu Samsungu, tedy výrobce čipů. Na výrobu modulů a jejich distribuci je potřeba nějaký čas navíc, takže je možné, že se na trhu objeví v samotném závěru roku, nebo začátkem roku 2023. Čipy budou vyráběné 14nm alias D1a alias prvním procesem určeným pro výrobu pamětí s využitím EUV litografie. |
Letos v polovině ledna pak o podobných kapacitách hovořil také Micron.
Paměti postavené na 24Gbit čipech uvedla jako první* společnost Corsair (nebo se tím alespoň jako první pochlubila), široce dostupné mají být počátkem března. Nabízí kity o celkové kapacitě 48 GB, 96 GB a 192 GB složené z 24GB a 48GB modulů. Vybírat lze z DDR5-5200 Cl38 a DDR5-5600 Cl40 (to však znamená u všech kitů jen ~$10 rozdíl). 48GB kity by měly stát kolem $200, 96GB do $400 a 192GB ještě nebyly zařazeny do ceníků.
*formálně se jako první v lednu pochlubil Crucial, ale jeho „uvedení“ bez (byť jen orientačního) data dostupnosti, bez cen a s dodatkem, že paměti nebudou dostupné v obchodech, výhradně na webu společnosti pro některé krajiny, je spíše marketing než reálné uvedení produktu
Konkrétně Corsair jako výrobce modulů prozatím hovoří o kompatibilitě s procesory Intel Core 13000 / Raptor Lake v souvislosti s profily XMP 3.0, ale Micron v lednu zmiňoval i kompatibilitu s AMD Ryzen 7000 / Zen 4, takže majitelé platformy rovněž nepřijdou zkrátka.
Corsair