Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

DDR5

Obdélníkový socket LGA1700 pro Intel Alder Lake (DDR5, PCIe 5.0) vyfocen

16. 10. 2020 | no-X | diskuse(33)
Po (současném) Comet Lake přijde Rocket Lake a po Rocket Lake vydá Intel Alder Lake. Ten přinese nový socket, který má podle neoficiálních informací vydržet tři generace…

DDR5 jsou na světě, Hynix uvedl DDR5-4800 až DDR5-5600

8. 10. 2020 | no-X | diskuse(33)
Po téměř dvou letech vývoje oznámil Hynix vydání prvních 16Gigabit (Gb) DDR5 DRAM pamětí. Posun do éry DDR5 však nebude nijak závratný, do konce přespříštího roku si ukrojí 10 % z trhu…
72pin SIMM paměti

Intel Alder Lake-S bude podporovat DDR5

11. 8. 2020 | no-X | diskuse(14)
Procesory Alder Lake-S chystané na příští rok budou podporovat DDR5. Pokud tedy máte doma SIMM, jako na obrázku…

JEDEC vydal standard DDR5: nižší napětí, vyšší denzita, vyšší rychlost

16. 7. 2020 | no-X | diskuse(27)
Po třech letech a jednom kvartálu od představení plánů s DDR5 dochází k vydání oficiálního standardu . Může být váš za $369…

Roku 2022 budou produkty AMD podporovat PCIe 5.0, DDR5, LPDDR5 a USB 4.0

30. 4. 2020 | no-X | diskuse(52)
Koncem letošního roku představí AMD architekturu Zen 3, jejíž deriváty (většinou chystané na rok 2021) budou posledními produkty pro socket AM4. Pak přijde nová generace a s ní spousta změn…

Hynix počítá s až DDR5-8400

6. 4. 2020 | no-X | diskuse(3)
Z dokumentů společností Cadence a Rambus vyplývá, že v první vlně DDR5 dosáhnout přenosové rychlosti 4800 Mb/s a do budoucna se počítá s 5600-6400 Mb/s. Jenže Hynix nevidí problém ani v 8400 Mb/s…

Letos se objeví DDR5-4800, v roce 2021 zrychlí na DDR5-5200

1. 4. 2020 | no-X | diskuse(18)
Éra DDR4 se pomalu chýlí ke konci a až podezřele málo se mluví o jejich nástupci. Přesto se díky společnostem Rambus a Cadence dozvídáme, jak budou první krůčky DDR5 vypadat. Dobře…
 

Samsung nasadil EUV do výroby pamětí, ohlásil čtvrtou generaci 10nm-class

26. 3. 2020 | no-X | diskuse(5)
Zatímco marně čekáme na nasazení EUV ve světě procesorů a grafických karet, využil Samsung této litografické metody k výrobě pamětí…

AMD postaví superpočítač výkonnější, než top-200 superpočítačů dohromady

5. 3. 2020 | no-X | diskuse(25)
Zatímco čekáme na podzimní vydání Zen 3, získala AMD zakázku na nejvýkonnější ohlášený superpočítač světa, který bude postaven na přespříští generaci procesorů Zen 4 a akcelerátorech Radeon Instinct…

AMD potvrdila, že Ryzen 4000 zvýší počet jader? Nesmysl

9. 12. 2019 | no-X | diskuse(22)
Redakce webu WCCFTech rozšířila, řekněme, zprávu, ve které tvrdí, že AMD potvrdila zvýšení počtu jader u příští generace desktopových Ryzenů. To se však nestalo…

Samsung ohlásil třetí generaci 10nm-class pamětí

25. 3. 2019 | no-X | diskuse(2)
Třetí generace 10nm-class pamětí neboli 1z-nm znamená rychlejší a větší paměti, což umožní přechod na nový proces blízký 10 nanometrům…

Hynix ukázal DDR5, vše směřuje k nasazení v roce 2020

26. 2. 2019 | no-X | diskuse(13)
Na DDR4 se čekalo velmi dlouho a dorazily, až když byly DDR3 skutečně vydojené dosucha. DDR5 přinášejí naději, že se podobná stagnace nebude opakovat…

Hynix: DDR5 v roce 2020, DDR6 v roce 2025

30. 1. 2019 | no-X | diskuse(21)
Příjemnou zprávou od Hynixu je, že by nové generace pamětí měly celkem použitelně držet krok s růstem počtu jader u procesorů…
Samsung Hbm 2 8 Gb 02

Samsung urychluje vydání HBM3 a GDDR6 v souvislosti s 16nm výrobou

2. 1. 2018 | no-X | diskuse(0)
Máme tu rok 2018. GDDR5 už nemají co nabídnout, HBM2 ukázaly, co uměly a tak je čas začít mluvit o něčem novém. Právě toho si je vědom Samsung, který téma nakousl jako první…

HBM3 zvýší přenosovou rychlost 2×, DDR5 1,5-2×

7. 12. 2017 | no-X | diskuse(6)
Společnost Rambus avizovala přípravu na standardy HBM3 a DDR5. V obou případech odhalila i jejich rámcovou podobu. Jeden HBM3 čip přinese propustnost vyšší než 384bit sběrnice Titan X osazená GDDR5X.