Po (současném) Comet Lake přijde Rocket Lake a po Rocket Lake vydá Intel Alder Lake. Ten přinese nový socket, který má podle neoficiálních informací vydržet tři generace…
Po téměř dvou letech vývoje oznámil Hynix vydání prvních 16Gigabit (Gb) DDR5 DRAM pamětí. Posun do éry DDR5 však nebude nijak závratný, do konce přespříštího roku si ukrojí 10 % z trhu…
Koncem letošního roku představí AMD architekturu Zen 3, jejíž deriváty (většinou chystané na rok 2021) budou posledními produkty pro socket AM4. Pak přijde nová generace a s ní spousta změn…
Z dokumentů společností Cadence a Rambus vyplývá, že v první vlně DDR5 dosáhnout přenosové rychlosti 4800 Mb/s a do budoucna se počítá s 5600-6400 Mb/s. Jenže Hynix nevidí problém ani v 8400 Mb/s…
Éra DDR4 se pomalu chýlí ke konci a až podezřele málo se mluví o jejich nástupci. Přesto se díky společnostem Rambus a Cadence dozvídáme, jak budou první krůčky DDR5 vypadat. Dobře…
Zatímco čekáme na podzimní vydání Zen 3, získala AMD zakázku na nejvýkonnější ohlášený superpočítač světa, který bude postaven na přespříští generaci procesorů Zen 4 a akcelerátorech Radeon Instinct…
Redakce webu WCCFTech rozšířila, řekněme, zprávu, ve které tvrdí, že AMD potvrdila zvýšení počtu jader u příští generace desktopových Ryzenů. To se však nestalo…
Máme tu rok 2018. GDDR5 už nemají co nabídnout, HBM2 ukázaly, co uměly a tak je čas začít mluvit o něčem novém. Právě toho si je vědom Samsung, který téma nakousl jako první…
Společnost Rambus avizovala přípravu na standardy HBM3 a DDR5. V obou případech odhalila i jejich rámcovou podobu. Jeden HBM3 čip přinese propustnost vyšší než 384bit sběrnice Titan X osazená GDDR5X.