Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se pochlubila továrnou, kde bude už ve druhém kvartálu schopna začít 40nm výrobní technologií produkovat křemíkové desky. Fabrika bude umět využít výrobní proces low-power označovaný jako 40LP (WiFi, mobilní zařízení), footprint se lineárně zmenšuje a SDRAM na těchto deskách vyráběné při stejném výkonu dosáhnou zatím nejmenšího rozměru buňky představující 0,242µm². Samotná základní 40nm (40G) technologie pak bude používána pro výrobu CPU, GPU, obvodů pro herní konzole, síťová zařízení a programovatelná hradlová pole. 40nm technologie používá kombinaci 193nm imersní (v kapalném médiu) fotolitografie a tzv. „extreme low-K“ (ELK) materiál. Výroba by měla produkovat obvody s nižším příkonem s napájením v rozsahu 1,8 až 2,5 V. 40G a 40LP proces začne TSMC ve své Fab 12 ve Hsinchu na dvanáctipalcových (300 mm) křemíkových deskách a se zvětšující se poptávkou se přesune do Fab 14 v Tainan (obě Taiwan).

Pravděpodobně se ale nedá čekat, že by s AMD přehodnotili plán dělat ještě tento rok GPU 55nm výrobním procesem a zkusili už něco na tomto 40nm křemíku, TSMC pro ATI totiž grafická jádra dlouhou dobu vyrábí, stejně tak jako spolupracuje s firmami Intel, nVidia a dalšími předními hráči na trhu mikroprocesorů. TSMC však již také dělá na 32nm technologii a je jednou z mála, které si k této pokrokové technologii přičichnou (spočítali byste je na prstech dvou rukou).