Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Bude zaujímavé sledovať čo narobia s konkurenciou tieto ďalšie Core procesory 13 000 série.
Tá rozmanitosť modelov, ktoré Intel dosiahol len a len vďaka zmene paradigmy hybridných x86 processorov big.LITTLE kde sa okrem najvyššieho modelu nezasekol pri päťkovej rade (len na 6 jadrách a 12 vláknach), pri sedmičkovej rade (len na 8 jadrách a 16 vláknach) a deviatkovej rade (len na 12 jadrách a 24 vláknach a aspoň 16 jadrách a 32 vláknach).
Ak si porovnas vyrobne naklady, tak ta Alder paradigma ma 215 mm², Raptor paradigma 257 mm² a CPU stoji na vyrobu rovnako ako 7950X.
A vážně si myslíte, že výrobní náklady na 10nm vlastním procesu jsou při stejné ploše křemíku stejné, jak na kombinaci 5nm a 6nm křemíku u TSMC? Z čeho tak usuzujete?
Vyvoj 10nm vlastneho Intel procesu trval dlhe roky, museli vybudovat vlastne tovarne a masovo na tom vyrabaju len kratku dobu. Prvy velky produkt bol 12900k v Q4 2021. TSMC rozbehlo masovu vyrobu na 5nm v Q4 2019 a naklady na vyvoj tam zaplatil hlavne Apple.
Když něco nevím, je lepší mlčet. Co takový serverový Ice Lake s 628 mm2, ten se nepočítá? Intel už vyrobil na 10nm víc křemíku než AMD na 5, 6 a 7nm dohromady.
Ten sa vyrabal na 10nm az od Q2 2021.
A nepsal jste náhodou, že prvním velkým produktem byl až ten Alder lake ve 4. kvartálu 2021? To byl totiž důvod, proč jsem vám napsal o tom serverovém Ice Lake, který byl nejen o půl roku dřív, ale i skoro 3x tak velký.
Nj, da sa i ten zapocitat.
Jeden z rozhodujicich faktoru je vyteznost. Tu ma Intel pry stale ne takovou jaka by mela byt. Bez toho, aby jsme znali naklady na waffer u Intelu a kolik z toho nacvaka CPU pri nizsi vyteznosti, nez ma TSMC, jsou to vsechno hypoteticke debaty.
Myslíte na plochu nebo na počet kusů anebo srovnáváte něco jiného?
Na plochu i na počet kusů.
„A vážně si myslíte, že výrobní náklady na 10nm vlastním procesu jsou při stejné ploše křemíku stejné, jak na kombinaci 5nm a 6nm křemíku u TSMC?“
Nejsou stejné, jsou nižší. Kdyby měl Intel výrobní náklady nižší oproti čipletům AMD, nešly by AMD marže dlouhodobě nahoru a Intelu dlouhodobě dolů. Intel kvůli tomu musel zabít i segment HEDT, neboť při monolitech kolem 300 mm² a svých výrobních nákladech nebyl schopný generovat zisk v konkurenčním prostředí čipletů od AMD.
Pro AMD je výroba čipletového 16jádra 2,2× levnější než monolit u TSMC.
Na další podstatný fakt upozornil Morris Chang, když vysvětloval, proč je vůle TSMC stavět továrny na západě velmi omezená: Pracovníci tam chtějí podstatně vyšší platy, k tomu odmítají pracovat na směny, takže linky nefungují efektivně, výrobní kapacity jsou menší a fixní náklady se rozdělují na podstatně nižší počet vyrobených čipů.
Nevýhoda monolitu je pouze ve výtěžnosti. V okamžiku, kdy je možné jednotlivé části čipu vypínat, tak tato nevýhoda z velké části padá, a ten zbytek je vyrovnán tím, že u čipletového designu musíte plýtvat plochou na komunikační rozhraní a zaplatit složitější pouzdření.
Že je pro TSMC něco nevýhodné, neznamená, že je to nevýhodné pro Intel. Intel už ty továrny má, má i lidi. TSMC by ty lidi musela kompletně sehnat (spíše od Intelu přetáhnout, protože těžko by továrnu provozovali kompletně zaměstnanci bez zkušeností). A myšlenka, že u Intelu se nepracuje na směny, je fakt úsměvná.
„V okamžiku, kdy je možné jednotlivé části čipu vypínat, tak tato nevýhoda z velké části padá“
Zásadní nepochopení principu čipletů. V okamžiku, kdy mám na waferu počet defektů rovný počtu monolitů, nejsem schopný prodat jediný vyrobený čip za high-endovou cenu, protože každý musím prodat ořezaný jako cenově zvýhodněný model. Pokud z daného waferu vyrobím čiplety, vychází namísto každý dvou velkých monolitů s defektem prostor pro 7 čipletů, z nichž 5 bude bezchybných a 2 ponesou defekt.
5 jich mohu použít k výrobě drahého top modelu a z těch zbývajících dvou stále mohu poskládat high-endový Ryzen 9 7900X nebo je klidně použít do Epycu 9634 za $8000. Intel nemá možnost čip s defektem v cache nebo ve velkém jádru prodat výhodněji než na $320 Core i5-13600K.
Takže si dáme lekci z pravděpodobnosti, ano? Jestliže máme wafer s 200 čipy a bude na něm 200 vad, tak pravděpodobnost, že čip nebude mít žádnou vadu je 0,995^200, tedy cca 37 %. A u toho zbytku následně už samozřejmě záleží na tom, kde ta vada je.
To, za kolik může daný křemík prodat, je celkem nepodstatné, protože evidentně není problém s dodávkami těch bezchybných čipů. Tedy prodeje těch bezchybných čipů jsou limitovány poptávkou, ne nabídkou.
Ostatně ani s tou výtěžností to nevypadá až tak zle, jak se tu snažíte naznačit. Kdyby byl problém s výtěžností, tak je dost pravděpodobné, že by Intel ty defektní čipy toužil prodávat jako nižší řadu a to evidentně nedělá. Jak píšete, vadné velké jádro v raptor lake může prodat jako jeden jediný model i5.
Že má AMD lepší výtěžnost, s tím samozřejmě souhlasím. Jen je jim to platné jak mrtvému zimník. Ve většině šestijader či dvanáctijader budou pravděpodobně plně funkční křemíky, stejně jako v těch serverových Epyc, které nejsou v plné konfiguraci.
„To, za kolik může daný křemík prodat, je celkem nepodstatné“
Tohle snad ani nemá cenu komentovat. Za kolik lze křemík prodat, definuje, jaké marže na něm výrobce bude mít a kolik bude vydělávat. To je opravdu nepodstatné :-)
„Ostatně ani s tou výtěžností to nevypadá až tak zle, jak se tu snažíte naznačit.“
Nikde jsem nepsal, že to vypadá zle. Vysvětluji, že i při výtěžnosti, která nestačí na výrobu jediného bezchybného monolitu, je přes 70% čipletů plně funkčních. Takže ve chvíli, kdy je výroba u monolitů 50:50, jsou prakticky funkční všechny čiplety.
„Kdyby byl problém s výtěžností, tak je dost pravděpodobné, že by Intel ty defektní čipy toužil prodávat jako nižší řadu a to evidentně nedělá.“
Tak to jste asi poslední člověk, který si nevšiml, že zatímco v době 14nm čipů s vysokou výtěžností nebylo možné od Intelu sehnat low-end a mainstream, je dnes trh mainstreamem a low-endem Intelu zaplaven, zatímco AMD nemá pro nižší cenové relace téměř nic, vše prodá v high-endu, částečně ve vyšším mainstreamu a čipy, které by byly dostatečně defektní pro potřeby low-endu, v podstatě neexistují.
„Jen je jim to platné jak mrtvému zimník.“
Jasně, vůbec není rozdíl, když defektní čipy můžu prodat na produktu za vyšší tisíce dolarů oproti produktu za nižší stovky dolarů
Do apríla ještě čtyři měsíce zbývají.
Protože váš antiintelácký mozeček má nějaký blok na cokoli, co se týče Intelu, vysvětlím vám to na AMD. Když AMD získá 95 % bezchybných čipletů, tak u nich nemá smysl řešit, za kolik je může teoreticky prodat, protože je za tolik neprodá. Poptávka po čipech, které jsou založené na bezvadných čipletech, není 95 %, ale třeba jen 50 % z celku. Tedy ty čipy bez chyb stejně prodá za cenu těch čipů s chybou. A nijak jí nepomůže, když se výroba zlepší a z linky bude těch bezchybných čipů padat 99 %, stejně jako jí neublíží to, když se zhorší a bude padat jen 90 % bezchybných čipů.
Pokud by na to šla maximalizací prodejních cen (jak naznačujete vy), tak by těch čipletů nechala vyrábět právě tolik, aby všechny bezchybné jako bezchybné prodala, ale pak by na trhu byl výrazný nedostatek těch čipů založených na chybných čipletech (v případě Ryzenů 7600x a 7900x).
V době 14nm výrobního procesu ty levné čipy nebyly proto, že výroba nestíhala a nastala přesně ta situace, kterou popisuju výše. Intel prodal všechny bezchybné čipy jako bezchybné s maximální cenou, a toho "odpadu" bylo tak málo, že to nestačilo na pokrytí poptávky po těch levných čipech. Což vy samozřejmě moc dobře víte.
"Blb?"
"Poslušně hlásím, pane obrst, blb."
(Jaroslav Hašek)
Radeček prezentuje další oblast, která mu je cizí.
Nechceš si tu pátou lidovou raději zopakovat?
".. V době 14nm výrobního procesu ty levné čipy nebyly proto, že výroba nestíhala .."
A napadlo tě někdy, že AMD by byla schopna prodat víc, než je aktuální výrobní kapacita, kterou si mohla koupit?
Aj keby pocet vad na wafer bol identicky pri roznej velkosti chipu, ako je to na obrazku https://www.globalspec.com/reference/50021/203279/5-8-chip-size-and-yield , tak je vyhodnejsie robit mensie chipy. Ale problem je v tom, ze pocet vad na cipe (nie waferi) je priamo zavisly na velkosti cipu (tipol by som ze exponencialne).
S příkladem, že je na waferu stejný počet vad jako monolitických čipů, jsem nepřišel já, ale no-X. Já mu jen vysvětloval, že se mýlí, když tvrdí, že v takovém případě jsou všechny čipy vadné.
1) Počet chyb = počet čipů.
Je zde mnoho stavů. Od možnosti, že všchny ty monolity budou bez chyb (chyby se trefily do oblastí, kde nejsou čipy), po stav kdy každý má jednu chybu. S možností, že všchny chyby se trefí zrovna do jednoho a ten nebude použitelní ani jako těžítko.
Stav, kdy každý čip tefí právě jedna chyba má nejvyšší pravděpodobnost.
2) počet chyb = 1/n počtu čipů
I při největší smůle, kdy každá chyba trefí jeden čip, bude množství (1-1/n) čipů bezchybných.
Jak je to dle pravděpodobnosti, máte výše v mém příspěvku. Že při 200 čipech a 200 chybách každá trefí jeden čip je fakt krajně nepravděpodobné. Taková pravděpodobnost je 4,91E-86.
https://www.asml.com/en/technology/lithography-principles
After the pattern is printed, the system moves the wafer slightly and makes another copy on the wafer. T.j. osvetluje sa v jednom okamihu len jeden chip, potom postupne dalsie. A cim je vacsia plocha cipu, tym je vacsia pravdepodobnost chyby. T.j. ak mate chip 1x1 cm a vznikne na nom napr. v priemere 5 chyb, tak na 2x2 su 4 take chipy a vznikne na nich v priemere spolu 20 chyb. Ak vsak vyrobite 1 chip o velkosti 2x2 cm tak na nom nebude 20 chyb, ale napr. 100. To by tipujem mohlo suvisiet s uhlom dopadu svetla od stredu k okrajom, s uhlom prechodu svetla cez masku, kvalitou masky atd.
Pro pochopení významu chipletů si dovoluji vám předložit následující úvahu.
Dejme tomu, že wafer bude rozřezán na 400 CPU a na každém waferu se vyskytne v průměru 200 defektů. Na některých CPU bude více defektů, proto dejme tomu, že 150 kusů křemíku bude obsahovat alespoň jeden defekt, 250 jich je použitelných. To znamená výtěžnost 250/400=62%, zmetkovitost 38%.
Při přechodu na chiplety o poloviční velikosti se statistika změní následovně: wafer bude rozřezán na 800 chipletů, 200 defektů učiní 180 chipletů nepoužitelnými. To znamená, že výtěžnost bude 620/800=78% , zmetkovitost 22%.
Počty použitelných kusů křemíků jsem jenom odhadoval, jestli máte chuť a čas, můžete to namodelovat a spočítat přesnější údaje. Ale myslím si, že se nebudou moc lišit od mých odhadů.
Ve výsledku tedy použití chipletů o poloviční velikosti sníží zmetkovitost na cca polovinu, použití chipletů o třetinové velikosti omezi zmetkovitost na třetinu. To znamená, že Intel je nucen používat starší výrobní procesy, které jsou lépe odladěné a mají menší zmetkovitost. Dokud tohle někomu v Intelu nedojde, tak bude Intel furt pozadu o 1 až 2 generace co se použitého výrobního procesu týká. Což je fakt škoda, protože na 5nm by Raptor Lake mohl mít o 30% menší spotřebu a 10% vyšší výkon, s čímž by bez problémů převálcovali vše co je v nabídce AMD.
A vidíte někde, byť na jediném místě, že bych tvrdil, že výtěžnost se s menšími čipy nezvýší?
Co dojde nebo nedojde Intelu, je asi jedno. Řekl bych, že tam pracují daleko chytřejší lidé než jsme tady my diskutující.
Musím se omluvit za poslední část svého příspěvku. Intel 7nm proces má podobné zhruba stejné parametry jako TSMC 5nm, takže má spekulace o potenciálně lepších parametrech RaptorLake vyrobeném u TSMC neplatí.
Je otázka, jestli ti chytřejší lidé v Intelu mají možnost svou invenci uplatnit. Však se podívejte na AMD, které se díky neschopnému vedení dlouhou dobu potácelo na hranici bankrotu a až s příchodem Lisy Su se situace změnila.
No, ak ma ten 10nm vytaznost taku, ako sa suska, ze ma, tak tie vyrobne naklady budu mozno aj vyssie ako u TSMC :D Waffer treba kupit, ci si ho pocmaram in-house, alebo mi ho pocmaraju v TSMC. A stroje su dost skaredy CAPEX.
Tak výrobné náklady, marže a pod. nechám na iných borcov veď tu za to v diskusiách dozaista hemží akcionármi prípadne konečnými užívateľmi výhod a pod.
Začínám se divit že za louží ještě nikoho nenapadlo žalovat Intel za klamavou reklamu ohledně spotřeby.
rozhodnutie AMD spravit drahe dosky robi cim dalej tym viac problemov. A to maju tie procesory dobre a aj dobre nacenene.. proti 13400 ale v "beznom pc" nemaju sancu. Treba tie 300€ dosky znizit na 100!!!!
Micík.
AM4rkovu dosku, ktora bola vybavena tak dobre ako to, co je na trhu teraz pre AM5 by si pred rokom - dvoma za vyrazne lepsie sumy nekupil. Mozno o 20% lacnejsie. A to tie veci uz zdaleka neboli zhave novinky.
Chvilu pockaj a dojdu aj osekanejsie dosky pre ludi, ktorym je vela dat 150 za dosku, co im bude sluzit 4-5 rokov, alebo chytaju hystericke zachvaty z toho, ze by mali k dispozicii styri dalsie PCIe porty, kde aj tak v zivote nic okrem pavukov a mravcov nebude.
a co konkretne ti chyba tu: https://www.alza.sk/asus-tuf-gaming-b660-plus-wifi-d4-d6939829.htm?o=1
ma to uplne vsetko, co dnes potrebuje aj narocnejsi uzivatel. Aby si chapal, naopak z vacsiny AM5 dosiek odstranili optiku na zvuk. Keby 300€ dosky klesli na 100, https://www.alza.sk/asus-rog-strix-x670e-f-gaming-wifi-d7408591.htm by bola zhruba na hranici tej intelovskej, a to uz by nebol problem kupit. Ale nedam 400€ za dosku, kde mozem mat intelovsku aj s i5_13400 a staci mi kupit o polovicu lacnejsie DDR4. AMD sa kruto prepocitalo, tu je vysledok.
No, za velmi podobnych 190 evri mas ASUS PRIME B650M-A. Je to miniATX, ale magori na nu nejakym zazrakom dostali 4 sloty na DDR5. Ked som to zbezne prebehol, ma o jeden x16 PCIe slot viac (asi irelevantne, na grafiku to nepouzijes), chyba tomu treti M.2 slot (zamrzi) a hej, nema ani S-PDIF vystup. Ten na mojej B550tkovej doske je. Ta ma stala bratu 160 evri. Cize len o 30 menej. Ale ma len 2 DDR sloty, len jeden PCIe.
Cize 400E za podobne vybavenu AM5 dosku dat nemusis. Ale kludne sa so mnou mozes hadat, ze S-PDIF a treti M.2 slot su deal breakers :)
A tu informaciu o tom, ze je DDR5 dvakrat drahsie nez DDR4 si oprav. V priemere mas DDR5ky zhruba o 50% drahsie (2x16GB DDR5 kity su v cenach od 140 do 300 eur; same shit v DDR4 je od 90 do 200 eur). A rozdiel sa bude zmensovat.
V momente, ked cenovy rozdiel dojde na uroven vykonnostneho rozdielu medzi DDR4 a 5 na Inteli, prestanu mat DDR4 na novy build zmysel. Davam tomu maximalne pol roka. Mozno do lowendu by zmysel davali, ale tam mozes kludne kupit 3-4 rocne AMDcko z bazaru a kludne ti bude sluzit. A bude stat par susnov.
Nieje to miniATX(taky format neexistuje) ale micro-ATX doska.
4 sloty na micro-ATX doske nieje ziaden zazrak. Existuje viacero velkosti micro-ATX (osekanejsie/zmensene verzie) a na ten standardny nieje problem dat 4 sloty. Tam je to standard.
Len minimum ludi bude mrziet chybajuci treti M.2 slot a S-PDIF. S-PDIF pouziva uplne minimum ludi.
napr. ja :) Tento receiver ma uplne nahowno zvuk z jacku, z HDMI to je OK, ale to je uplne neopuzitelne pre pocitac (vypne sa monitor, vypne aj zvuk) a najlepsi zvuk je prave cez optiku. Plus HDMI by som pouzit aj tak nemohol, lebo potom by mi monitor isiel iba 30Hz. Pre mna je optika klucova.
hej, mini-ATX mi uslo. asi som nejako transmutoval miniITX a microATX.
Zvysok suhlas.
Inac k povodnemu komentaru odpoved na otazku, co mi na tej doske chyba bude asi to, ze ked budem o 2 roky neskor menit procesor, pravdepodobne budem nuteny si kupit dalsiu dosku za dalsich minimalne 150. A nie je iste, ze mi do nej este budu pasovat tie DDR4, na ktorych som usetril bratu 50 evri. Staru dosku a RAMky asi na bazari predam len za lacno, lebo ich tam budu tri prdele. A vsetko, co som dnes usetril, vlastne zaplatim o dva roky znova :)
Pre AMD mas DDR5 dosky od 180€ na 3 generacie. Pre Intel mas pouzitelnu DDR4 od 150€ na 1 generaciu. Za 100€ nemozes kupit nic lebo i 13400 bude throttlovat.
nebude, 13400 pojde aj v h610, lebo ma pod 100W
a stale nechapes, ze GIGABYTE B650M DS3H 181€ je konkurencia pre H610M, ktora ale stoji 90
To nie je tak iste ze pod 100W, lebo 12400 zral 90W v Cinbenku.
Moja i5-12400 v R23 žerie cca 74 W. Do dnes neviem ako sa Slamák dostal k číslu 95 W.
HWiNFO reportuje cca 75W ale realny rozdiel merany zo zasuvky je vyssi. Techpowerup pise rozdiel medzi idle a load 86W. A to idle neznamena 0, ale cca 10-15W. Mas tam straty cca 8-10% na VRM a 10-15% na zdroji. https://www.techpowerup.com/review/intel-core-i5-12400f/20.html
".. stale nechapes, ze GIGABYTE B650M DS3H 181€ je konkurencia pre H610M, ktora ale stoji 90€ .."
Není co chápat.
Konkurencí pro H610 by měla být A620.
a620 tu nieje, tamto su najlacnejsie aktualne dosky pre tu ktoru platformu, tak su si prave teraz konkurencia.
Tak a teď ten i9-13900 změřte na 65W, opravdu jen 65W nafurt, žádné PL2 :))))
Tobychom se hodně nasmáli
V tabulce CineBench R23 Multi-Core se třeba Core i9-13900K (125W) na 80W docela blíží Ryzenu 9 7900X (170W). Pravda, ten je o 3K levnější.
Ano, 13900K na 80W se nebezpečně blíží 7950X na 65W :)
To taky. A taky se mi to nezdá úplně špatné vzhledem k možnostem výrobních procesů. Tím nehájím Intel, ze svoji neschopnost použít lepší výrobní proces si může sám. Ale taky to ukazuje, že výchozí nastavení Intelu i AMD je docela nesmyslně "na krev".
Oggy
" Ale taky to ukazuje, že výchozí nastavení Intelu i AMD je docela nesmyslně "na krev"
Ano to víme, už hlásám dávno. "K" verze procesorů jsou v podstatě parodie.
Stačí prostě jen zvednou limit spotřeby na obyč verzi.
Už neplatí, že 65W modely sú z kremíka neschopného dosahovať vysoké takty a 95W modely žetú viac, ale zato nemajú problém s vysokými frekvanciami? Ak to stále platí, 65W model bez limitu by nemal mať výkon ako K model.
A BTW: Raptor lake už nie je Golden cove? https://diit.cz/clanek/zorientujte-se-v-modrych-jezerech-2021
Údajně už ne. Prý se to jmenuje Raptor Cove.
V každém připadě modely od 13600K(F) mají přepracovanou (větší) cache.
Modely 13600 (bez K) a nižší mají původní Golden Cove.
Takže by mal výjsť ďalší článok o jazerách :D. O väčšej vyr. pamäti viem, ale z toho automaticky vyplýva, že dané CPU je z iného jadra? Samoz. o i5-13600 a nižších modeloch viem (tedam že ide o prerobený Alder lake).
Nejaky potencial pro refresh by tam byt mohl :)
https://tpucdn.com/review/asus-radeon-rx-7900-xtx-tuf-oc/images/oc-cyber...
https://www.techpowerup.com/review/asus-radeon-rx-7900-xtx-tuf-oc/39.html
7900xtx po OC stejny vykon, jako 4090 :)
Koukám, že to s diitem jde od desíti k pěti. Dva měsíce po uvedení procesoru na trh tady diskutujeme nad tím, co si na twitter připnul nějakej prosakovač. Vážně nikdo z redakce nezvládne půjčit si z Alzy procesor s deskou, otestovat ho a pak jim ho do konce ledna vrátit?
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.