Firmy AMD a IBM představily na včerejším International Electron Device Meetingu způsob, jakým hodlají vyrábět čipy 45nm technologií. Mají v úmyslu použít imerzní litografii spolu s „ultra-low-K dielektriky“ a několika vylepšenými technikami „předpínání“ tranzistorů. Ve zkratce se dá říci, že AMD a IBM, které na výrobě čipů spolupracují už nějaký ten rok, již vědí, jak 45nm procesem vyrábět a zbývá to jen zrealizovat. Pro pořádek připomeňme, že konkurence (tedy Intel) už má funkční vzorky procesorů 45nm technologií vyrobených a na trh je hodlá dodávat ve druhé polovině příštího roku. AMD a IBM plánují uvést své 45nm technologií vyráběné procesory zhruba o rok později, tedy někdy kolem poloviny roku 2008.

Pokud jde o termíny použité v prvním odstavci, pak pod „imerzní litografií“ si můžete představit litografii v tzv. „ultračisté vodě“, která je pro litografii již relativně malou vlnovou délkou vhodnější než vzduch. Ultra-low-K dielektrikum má vliv na snižování spotřeby zvyšováním izolačních schopností takového materiálu, takže proud „neprosakuje“, kam nemá (přesněji je zde snaha „prosakování“ co nejvíce zmenšit). A nakonec vylepšené techniky „předpínání“ tranzistorů jsou prakticky dalším stupněm tzv. „strained siliconu“, což dále zlepšuje průchod elektronů patřičnými cestičkami. Zkrátka je z tiskové zprávy cítit, že se obě firmy na výrobu procesorů takto představenou 45nm technologií již patřičně těší.