Podle dvou slajdů z jisté prezentace je zřejmé, že čipsety AMD řady 900 nebudou určeny pro procesory „Fusion“ APU, tedy konkrétně „Llano“, ale pro procesory postavené na mikroarchitektuře „Bulldozer“, které budou v desktopovém segmentu pasovat do nového 942pinového socketu AM3+. V těchto deskách budou použitelné také AM3 procesory, ovšem do AM3 desek už AM3+ procesory nedáte. Považujeme však za pravděpodobné, že se objeví také desky s čipsety 9. řady a socketem AM3.

Stejně jako v dosavadních řadách čipsetů bude i v 9. řadě několik variant. Nejnadupanější bude 990FX, tam čekejte možnost provozu dvou plnotučných PCIe ×16 slotů, případně čtyř ×8. Je dobré si rovnou všimnout, že v této řadě už není žádný čipset s integrovanou grafikou, což je logické, ta bude v této kategorii svěřena právě procesoru „Llano“. Může se stát, že k němu bude uveden čipset 980G, což by ale byl v podstatě jen jižní můstek, neboť severní bude celý už v procesoru „Llano“.

Čím se tedy liší 990FX, 990X a 970? Jak jistě uhodnete, 970 bude nejlevnější varianta, pokud bude možné na ní provozovat CrossFireX, pak nejspíše jen v režimech ×16/×4, jako je tomu dosud, v nejhorším případě sem někteří výrobci strčí třeba Hydru od LucidLogix, i kdyby to měla být verze bez schopnosti skládání výkonu dvou různých grafik, která je jen PCI Express switchem.

AMD 990X poskytne podporu CrossFire nejspíše jen v konfiguraci ×8/×8, obecně mají mít ale čipsety 9. řady více PCI Express linek, k šestnácti pro grafiku bude ještě dalších osm pro ostatní komponenty. Severní můstky zkrátka nepřinesou nic výrazně lepšího, kromě komunikace s okolím. Na jedné straně pochopitelně procesory s „Bulldozer“ moduly a na druhé straně jižní můstek. A tady by mělo dojít k zásadnímu vylepšení.

Platforma AMD dnes trpí jedním výrazným neduhem, kterým je poměrně úzké hrdlo právě mezi severním a jižním můstkem. Komunikace totiž probíhá na fyzické vrstvě PCI Express ×4 první generace, která zvládne jedním směrem protáhnout pouze 1 GB/s… Aktualizováno: Omlouvám se za dezinformaci, měl jsem ještě v hlavě platformu AMD „Fusion“ APU, kde skutečně čipset komunikuje (alespoň podle materiálů AMD) s procesorem přes PCI Express ×4 první generace. SB850 samozřejmě komunikuje se severním můstkem přes PCI Express druhé generace, tedy jedním směrem je schopen protlačit 2 GB/s. I to však může být s ohledem na nároky nového jižního můstku málo, a tak by měl SB950 komunikovat ještě rychleji, jen zatím nevíme, jak rychle to bude (a doufáme, že „Fast interconnect“ bude skutečně rychlejší než u současné generace). Jižní můstek toho totiž zahrne poměrně dost.

Vedle 6Gbitových SATA portů se totiž přímo do jižního můstku nastěhuje USB 3.0 řadič, který ovšem nebude mít jen dva porty, ale všechny, tedy třeba klidně osm nebo i více. 6Gbit/s SATA řadič také konečně zahrne na AMD platformě podporu TRIM pro SSD, jinak se klasicky očekává podpora RAID 0, 1, 5 i 10. Protože bude SB950 obsahovat USB 3.0 řadič, nečekáme, že by byl pinově kompatibilní se stávajícími jižními můstky, takže beztak dojde na úpravy návrhů desek. Klidně by mohli v AMD přijít s nějakou hodně širokou rourou mezi severním a jižním můstkem, platforma AMD by to docela potřebovala.

Výsledky by měly být k vidění už v březnu na CeBITu, doufejme, že se AMD vytasí také s nějakou tou ukázkou výkonu „Bulldozeru“, i když spíše očekáváme, že nás jen výrobci desek zahrnou vzorky svých produktů na pokoukání.