První procesory „Fusion“ APU (Accelerated Processing Unit) obsahují nové jádro „Bobcat“ (některé dvě jádra, jiné jen jedno) a jsou vyráběny 40nm procesem v továrnách TSMC. Kromě jader „Bobcat“ obsahují také blíže nepopsanou „vysoce výkonnou sběrnici“ a paměťový řadič a pochopitelně integrovanou grafiku. Jak grafika, tak procesorová jádra mají do paměťového řadiče přes onu „vysoce výkonnou sběrnici“ přímý přístup. Pak je zde ještě část nazvaná „Platform Interfaces“, což zahrnuje PCI Express řadič včetně dedikované linky pro komunikaci s čipsetem „Hudson“ a nezbytné video výstupy.

Kdybychom si tu integraci grafiky měli trochu srovnat s novými procesory Intel „Sandy Bridge“, pak těžko nalézáme společného jmenovatele. Oba výrobci k tomu přistoupili jinak a každý po svém, výsledkem jsou však podobné produkty. Teď opravdu pomíjíme, že každý je určen do jiného výkonnostního segmentu, v obou případech prostě vznikl čip, který v sobě nějak integruje procesorová jádra, grafiku, paměťový řadič a PCI Express řadič, nás teď bude zajímat jak.

 

V Intelu na to šli přes prstencovou sběrnici, která prochází všemi stěžejními částmi a velkým blokem L3 cache, v AMD na to šli přes onu blíže nepopsanou „High Performance Bus“, která je údajně rychlá a má nízké latence a mají do ní rovněž přístup všechny stěžejní části procesoru. Cítíme zde jednu výhodu na straně Intelu a tou je právě ta L3 cache, tu si ovšem v AMD pro tento typ produktů nemohli dovolit, protože L3 cache není zrovna energeticky nejúspornější částí křemíku ;-). Jediná cache je tedy v procesorových jádrech, 512 kB L2 na každé jádro „Bobcat“, přičemž paměťový řadič je pouze jednokanálový zvládající max. DDR3-1066 (podporuje dva DIMMy).

Další drobný rozdíl (ten už je však zanedbatelný) spočívá v umístění video výstupů. V případě procesorů „Ontario“ a „Zacate“ jdou přímo z procesoru, Intel to ještě tlačí do čipsetu extra cestou FDI (Flexible Display Interface, což je „tak trochu znásilněný DisplayPort“, podobně jako DMI je „tak trochu znásilněné PCI Express“) a teprve na čipset jsou navěšeny video výstupy. Implementace výstupů zde na rychlost už nemá žádný vliv (u AMD je to sice přímo na procesoru, ale u Intelu je FDI dalším komunikačním rozhraním, které nijak nezasahuje do komunikace DMI mezi procesorem a čipsetem, jsou to prostě dvě nezávislé cesty). Kdyby vás to zajímalo, v procesorech „Sandy Bridge“ už Intel povýšil interní rozhraní DMI na PCI Express ×4 druhé generace (tedy 5GT/s), zatímco v platformě „Brazos“ komunikuje procesor s čipsetem pomocí UMI (Unified Media Interface) přes PCI Express ×4 první generace (2,5 GT/s). No co, Intelu to doteď také stačilo ;-).

Jak jsme již zmínili ráno při povídání o USB 3.0 v čipsetech AMD, samotný čipset „Hudson“-M1 je vlastně „převařený“ jižní můstek SB850: obsahuje šest 6Gbit/s SATA portů, 14 USB 2.0 portů, dva USB 1.1 porty a další drobnosti. Je vyráběn taktéž v TSMC 65nm procesem (jako SB850), má rozměr 23 × 23 [mm] (jako SB850) a 605 pinů (zda to má i SB850, to jsme nezjistili).

AMD tedy uvádí procesory „Ontario“ pro netbooky a „Zacate“ pro notebooky a tzv. „Small Form Factor“ PC, kam patří jednak All-In-One počítače a pak samozřejmě také různé maličké desky, očekáváme především mini-ITX jako konkurence k deskám s procesory Intel Atom.

„Llano“ přijde až později, a to do střední třídy desktopů a výkonnějších notebooků, místo v high-end desktopech zaujme procesor s jádry „Bulldozer“ (že by to byl ten slibovaný AMD FX? ;-).

Na obojí se ještě podívejme hezky v barvách (jde ostatně o informace prezentované loni v listopadu na AMD Analyst Day, takže jen pro připomenutí):

 

Zkrátka nám AMD neříká nic moc extra nového, snad téměř vše bylo doposud „veřejným tajemstvím“. Jednu věc vám ale můžeme prozradit už nyní: máme přislíbenou na test jednu z prvních desek s procesorem „Zacate“, takže se určitě „Fusion“ APU podíváme pod krovky naším drobnohledem, který redakční šotek přitáhl odkudsi z Lumpálie.