Len aby sme sa od AMD este vobec niecoho dozili, ked to tak pojde dalej s uvadzanim jeho produktov na trh. Nedopadne ako VIA??
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Jurajko (neověřeno) https://diit.cz
12. 6. 2007 - 00:12https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskuseLen aby sme sa od AMD este vobec niecoho dozili, ked to tak pojde dalej s uvadzanim jeho produktov na trh. Nedopadne ako VIA??https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskuse#comment-338828
+
No ten fusion mě zajímá ne nějaký dvoujádro, skoro komplet počítač v placičce 1x1 cm, to se hodí.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
n (neověřeno) https://diit.cz
12. 6. 2007 - 00:17https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskuseNo ten fusion mě zajímá ne nějaký dvoujádro, skoro komplet počítač v placičce 1x1 cm, to se hodí.https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskuse#comment-338829
+
... jednou by to mohlo dopadnout tak že přímo na "packy" takového procáku budem připojovat monitor, klavesnici, zvuk atp .... :)
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
dfgsfg (neověřeno) https://diit.cz
12. 6. 2007 - 06:11https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskuse... jednou by to mohlo dopadnout tak že přímo na "packy" takového procáku budem připojovat monitor, klavesnici, zvuk atp .... :)https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskuse#comment-338833
+
* Supports up to 1600 x 1200 x 16 BPP and 1280 x 1024 x 24 BPP @ 85Hz (CRT)
* Hardware-based VGA
* Hardware video up/down scaler
* Graphics/video alpha blending
* TFT or CRT interface
* Integrated CRT DACs http://www.amd.com/us-en/ConnectivitySolutions/ProductInformation/0,,50_...
ci
AMD Geode? LX 900@1.5W Processor
* x86/x87-compatible core
* Processor frequency
? LX 900, up to 600MHz
? LX 800, up to 500MHz
? LX 700, up to 433MHz
* 64K I/64K D L1 cache and 128K L2 cache
* Split I/D cache/TLB (Translation Look-Aside Buffer)
* 64-bit DDR Memory interface up to 600MHz (LX 900), up to 400MHz (LX 800), up to 333MHz (LX 700)
* Integrated FPU that supports the Intel MMX? and AMD 3DNow!? Technology instruction sets
* 9 GB/s internal GeodeLink? Interface Unit (GLIU)
* Security Block
- 128-bit AES (CBC/ECB)
- True Random Number Generator
* High-resolution CRT and TFT outputs (simultaneous operation)
- Support for High Definition (HD) and Standard Definition (SD) standards
- Support 1920x1440 in CRT mode and 1600x1200 in TFT mode VESA 1.1 and 2.0 VIP/VDA support
* * 0.13 micron process
* 481-terminal PBGA (Plastic Ball Grid Array) with internal heatspreader http://www.amd.com/us-en/ConnectivitySolutions/ProductInformation/0,,50_...
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Peter Fodreknickfotob https://diit.cz/profil/fotoba
12. 6. 2007 - 08:31https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskusen> ale to si mozes kupit aj dnes akurat Fusion je high end rieseniez z pohladu tychto CPU
AMD Geode? GX 533@1.1W Processor*
obshahuje okrem CPU aj
Memory controller
* Integrated memory controller for low latency to CPU and on-chip peripherals
* 64-bit wide SDRAM bus
Graphics processor
* High-performance 2D graphics controller
* Alpha BLT
* Integrated dot clock PLL
Display controller
* Supports up to 1600 x 1200 x 16 BPP and 1280 x 1024 x 24 BPP @ 85Hz (CRT)
* Hardware-based VGA
* Hardware video up/down scaler
* Graphics/video alpha blending
* TFT or CRT interface
* Integrated CRT DACs
http://www.amd.com/us-en/ConnectivitySolutions/ProductInformation/0,,50_2330_9863_9864%5E9866,00.html
ci
AMD Geode? LX 900@1.5W Processor
* x86/x87-compatible core
* Processor frequency
? LX 900, up to 600MHz
? LX 800, up to 500MHz
? LX 700, up to 433MHz
* 64K I/64K D L1 cache and 128K L2 cache
* Split I/D cache/TLB (Translation Look-Aside Buffer)
* 64-bit DDR Memory interface up to 600MHz (LX 900), up to 400MHz (LX 800), up to 333MHz (LX 700)
* Integrated FPU that supports the Intel MMX? and AMD 3DNow!? Technology instruction sets
* 9 GB/s internal GeodeLink? Interface Unit (GLIU)
* Security Block
- 128-bit AES (CBC/ECB)
- True Random Number Generator
* High-resolution CRT and TFT outputs (simultaneous operation)
- Support for High Definition (HD) and Standard Definition (SD) standards
- Support 1920x1440 in CRT mode and 1600x1200 in TFT mode VESA 1.1 and 2.0 VIP/VDA support
* * 0.13 micron process
* 481-terminal PBGA (Plastic Ball Grid Array) with internal heatspreader
http://www.amd.com/us-en/ConnectivitySolutions/ProductInformation/0,,50_2330_9863_13022%5E13058,00.html
https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskuse#comment-338838
+
12. 6. 2007 - 09:55https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskusefotoba: ty jsi trest, jenom ještě nevím za co.https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskuse#comment-338847
+
dfgsfg: U SoC to takhle už dávno funguje. Rozeber si nějaké PDA nebo wifi AP, tam je hlavní čip, ROM, RAM, přápadná rádiová část a pak už jen samý konektor.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
phanatic (neověřeno) https://diit.cz
12. 6. 2007 - 10:37https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskusedfgsfg: U SoC to takhle už dávno funguje. Rozeber si nějaké PDA nebo wifi AP, tam je hlavní čip, ROM, RAM, přápadná rádiová část a pak už jen samý konektor. https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskuse#comment-338850
+
phanatic: To je ale jiný příběhm v tom hlavním čipu klasický čipset vůbec není (na co taky), to už můžu říkat o každým druhým MCU. Že je to nějaký fusion.
Mě jde ovšem o plnohodnotný komp, když by do toho vlepili i RAM a párgigovou FLASH místo HDD, no nebylo by to marný. Nejsměšnější na tom je že s dnešní technikou a technologií by to pořát mohlo mít 1x1 cm (když se použije 3D vrstvení čipu myslímže od IBM)
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
n (neověřeno) https://diit.cz
12. 6. 2007 - 16:38https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskusephanatic: To je ale jiný příběhm v tom hlavním čipu klasický čipset vůbec není (na co taky), to už můžu říkat o každým druhým MCU. Že je to nějaký fusion.
Mě jde ovšem o plnohodnotný komp, když by do toho vlepili i RAM a párgigovou FLASH místo HDD, no nebylo by to marný. Nejsměšnější na tom je že s dnešní technikou a technologií by to pořát mohlo mít 1x1 cm (když se použije 3D vrstvení čipu myslímže od IBM)https://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskuse#comment-338923
+
Diskuse k AMD chystá další procesory pro UMPChttps://diit.cz/clanek/amd-chysta-dalsi-procesory-pro-umpc/diskusehttps://diit.cz/sites/default/files/diit-logo.png
Len aby sme sa od AMD este vobec niecoho dozili, ked to tak pojde dalej s uvadzanim jeho produktov na trh. Nedopadne ako VIA??
No ten fusion mě zajímá ne nějaký dvoujádro, skoro komplet počítač v placičce 1x1 cm, to se hodí.
... jednou by to mohlo dopadnout tak že přímo na "packy" takového procáku budem připojovat monitor, klavesnici, zvuk atp .... :)
n> ale to si mozes kupit aj dnes akurat Fusion je high end rieseniez z pohladu tychto CPU
AMD Geode? GX 533@1.1W Processor*
obshahuje okrem CPU aj
Memory controller
* Integrated memory controller for low latency to CPU and on-chip peripherals
* 64-bit wide SDRAM bus
Graphics processor
* High-performance 2D graphics controller
* Alpha BLT
* Integrated dot clock PLL
Display controller
* Supports up to 1600 x 1200 x 16 BPP and 1280 x 1024 x 24 BPP @ 85Hz (CRT)
* Hardware-based VGA
* Hardware video up/down scaler
* Graphics/video alpha blending
* TFT or CRT interface
* Integrated CRT DACs
http://www.amd.com/us-en/ConnectivitySolutions/ProductInformation/0,,50_...
ci
AMD Geode? LX 900@1.5W Processor
* x86/x87-compatible core
* Processor frequency
? LX 900, up to 600MHz
? LX 800, up to 500MHz
? LX 700, up to 433MHz
* 64K I/64K D L1 cache and 128K L2 cache
* Split I/D cache/TLB (Translation Look-Aside Buffer)
* 64-bit DDR Memory interface up to 600MHz (LX 900), up to 400MHz (LX 800), up to 333MHz (LX 700)
* Integrated FPU that supports the Intel MMX? and AMD 3DNow!? Technology instruction sets
* 9 GB/s internal GeodeLink? Interface Unit (GLIU)
* Security Block
- 128-bit AES (CBC/ECB)
- True Random Number Generator
* High-resolution CRT and TFT outputs (simultaneous operation)
- Support for High Definition (HD) and Standard Definition (SD) standards
- Support 1920x1440 in CRT mode and 1600x1200 in TFT mode VESA 1.1 and 2.0 VIP/VDA support
* * 0.13 micron process
* 481-terminal PBGA (Plastic Ball Grid Array) with internal heatspreader
http://www.amd.com/us-en/ConnectivitySolutions/ProductInformation/0,,50_...
fotoba: ty jsi trest, jenom ještě nevím za co.
dfgsfg: U SoC to takhle už dávno funguje. Rozeber si nějaké PDA nebo wifi AP, tam je hlavní čip, ROM, RAM, přápadná rádiová část a pak už jen samý konektor.
honza748: mozno zato ze urazas druhych
lenuser: vazne a cim?
phanatic: To je ale jiný příběhm v tom hlavním čipu klasický čipset vůbec není (na co taky), to už můžu říkat o každým druhým MCU. Že je to nějaký fusion.
Mě jde ovšem o plnohodnotný komp, když by do toho vlepili i RAM a párgigovou FLASH místo HDD, no nebylo by to marný. Nejsměšnější na tom je že s dnešní technikou a technologií by to pořát mohlo mít 1x1 cm (když se použije 3D vrstvení čipu myslímže od IBM)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.