Segment mobilních procesorů obohatí očekávané APU, dosud pracovně označovaná jako Strix Halo, nyní Ryzen AI Max-series, Kraken/Krackan Point, nyní Ryzen AI 300.

Ryzen AI Max / Strix Halo

Ryzen AI Max-series nabídne konfiguraci až 16 procesorových jader Zen 5, 40 CU (2560 stream-procesorů) RDNA 3.5, druhé generace AI procesoru s výkonem 50 TOPS a 256bit rozhraní s podporou LPDDR5X-8000 o propustnosti až 256 GB/s.

Ryzen AI Max, dva procesorové a centrální čiplet (AMD)

Na prezentaci byly ohlášeny modely s 8-16 procesorovými jádry a 2048-2560 stream-procesory, materiály AMD. Ty budou existovat jak v klasické, tak PRO variantě. Vznikne i konfigurace s 6 jádry a 1280 stream-procesory, ale ta se bude týkat jen řady PRO. Výchozí TDP je 55 wattů, u všech modelů je regulovatelné v rozmezí 45-120 wattů.

Proceosorvý výkon Ryzen AI Max oproti konkurenci Qualcommu a Intelu (AMD)

Procesorový výkon Ryzen AI Max+ 395 (top model) je podle AMD v průměru 3,6× vyšší než nabízí konkurenční novinka Core Ultra 9 288V (Lunar Lake). Grafickým výkonem jej překonává 2,4× (zveřejněny zatím byly jen výsledky v syntetických testech).

Proceosorvý výkon Ryzen AI Max oproti konkurenci Applu (AMD)

Apple M4 Pro s 12 jádry v procesorových testech podle AMD překonává o 40 %, model se 14 jádry o 23 %.

AI výkon Ryzen AI Max (AMD)

Ryzen AI Max je zároveň prvním AI PC procesorem, který zvládá rozběhnout velký jazykový model se 70 miliardami parametrů. Možná zajímavější skutečností, než že dokáže model rozběhnout, je jak: S Ryzen AI Max+ 395 bylo dosaženo 2,2× vyššího výkonu než na GeForce RTX 4090 s TDP o 87 % nižším. Což znamená cca 60W TDP pro Ryzen oproti 450W TDP pro GeForce.

Parametry Ryzen AI Max (AMD)

Ryzen AI Max disponuje dvojicí nativních 40Gb/s USB 4, třemi USB 3.2 Gen 2 (10Gb/s), třemi USB 2.0 (480 Mb/s), 16 linkami PCIe 4.0, NVME rozhraním s podporou Boot, RAID0 a RAID1 a 256bit LPDDR5X-8000 rozhraním o propustnosti 256 GB/s a podporovanou kapacitou 128 GB. Video enkodér podporuje AV1 (až 4320p60 8/10bit, h.265 a h.264. Video dekodér podporuje formáty MPEG2, VC1, VP9, h.264, h.265 a AV1. Podporovány jsou čtyři obrazové výstupy, HDMI 2.1 a DisplayPort 2.1 (UHBR20 s podporou AdaptiveSync). Všechny tři funkční čiplety jsou vyráběny 4nm technologií TSMC.

Ryzen	Zen	jád. vl.	takt	L3	GPU SP + arch.	takt (max)	NPU TOPS	TDP
Ryzen AI Max (PRO)
Al Max+ 395	5	16/32	3,0 / 5,1 GHz	64MB	2560 R.3.5	2,9 GHz	50	45-120W
AI Max 390	5	12/24	3,2 / 5,0 GHz	64MB	2048 R.3.5	2,8 GHz	50	45-120W
AI Max 385	5	8/16	3,6 / 5,0 GHz	32MB	2048 R.3.5	2,8 GHz	50	45-120W
AI Max 380	5	6/12	3,6 / 4,9 GHz	16MB	1280 R.3.5	2,8 GHz	50	45-120W
Ryzen AI 300
AI 9 HX 375	5	12/24	2,0 / 5,1 GHz	24MB	1024 R.3.5	2,9 GHz	55	15-54W
AI 9 HX 370	5	12/24	2,0 / 5,1 GHz	24MB	1024 R.3.5	2,9 GHz	50	15-54W
AI 9 365	5	10/20	2,0 / 5,0 GHz	24MB	768 R.3.5	2,9 GHz	50	15-54W
AI 7 350	5	8/16	2,0 / 5,0 GHz	16MB	512 R.3.5	3,0 GHz	50	15-54W
AI 5 340	5	6/12	2,0 / 4,8 GHz	16MB	256 R.3.5	2,9 GHz	50	15-54W
Ryzen x000HS
9 8945HS	4	8/16	4,0 / 5,2 GHz	16MB	768 RDNA3	2,8 GHz	16	35-54W
7 8845HS	4	8/16	3,8 / 5,1 GHz	16MB	768 RDNA3	2,7 GHz	16	35-54W
7 8840HS	4	8/16	3,3 / 5,1 GHz	16MB	768 RDNA3	2,7 GHz	16	20-30W
5 8645HS	4	6/12	4,3 / 5,0 GHz	16MB	512 RDNA3	2,6 GHz	16	35-54W
5 8640HS	4	6/12	3,5 / 5,0 GHz	16MB	512 RDNA3	2,6 GHz	16	20-30W
Ryzen x000U
7 8840U	4	8/16	3,3 / 5,1 GHz	16MB	768 RDNA3	2,7 GHz	16	15-30W
5 8640U	4	6/12	3,5 / 4,9 GHz	16MB	512 RDNA3	2,6 GHz	16	15-30W
5 8540U	4	6/12	3,2 / 4,9 GHz	16MB	256 RDNA3	2,8 GHz		15-30W
3 8440U	4	4/8	3,0 / 4,7 GHz	8MB	256 RDNA3	2,5 GHz		15-30W

Ryzen AI 300 / Kraken/Krackan Point

Řadu Ryzen AI 300, kterou v létě načala APU Strix Point s až 12 procesorovými jádry a až 1024 stream-procesory RDNA 3.5, nyní v nižší cenové relaci rozšiřují modely Ryzen AI 7 350 a Ryzen AI 5 340 postavené na menším APU Kraken/Krackan Point (původně uniklé slajdy AMD obsahovaly zápis Kraken, ovšem v současných materiálech je Krackan, tak si laskavě vyberte sami).

Ryzen AI 300 (AMD)

Menší APU disponuje až 8 procesorovými jádry, z toho polovinu (u obou ohlášených modelů) tvoří Zen 5 a druhou polovinu Zen 5c (tedy 4+4 pro Ryzen 7 a 3+3 pro Ryzen 5). Nic se nemění na tom, že jádra mají totožné IPC, instrukční set i podporu SMT. Liší se jen boostové takty, které u Zen 5c končí na 3,5 GHz pro vyšší model a 3,4 GHz pro nižší model. Bez ohledu na kombinaci jsou vybavena 16MB L3 cache.

Specifikace Ryzen AI 300 (AMD)

Integrovaná grafika nabízí 512 stream-procesorů RDNA 3.5 pro Ryzen 7 a 256 stream-procesorů RDNA 3.5 pro Ryzen 5. Počet je tedy stejný jako u Ryzen 8000U; posunula se generace a takty (z 2,8 GHz na 3,0 GHz pro Ryzen 7 - což je zároveň první 3GHz GPU od AMD - a z 2,5 GHz na 2,9 GHz pro Ryzen 5).

Výchozí TDP obou novinek je 28 wattů, volitelné 15-54 wattů. V zátěži přehrávání videa uvádí AMD výdrž baterie až 24 hodin.

AI procesor (NPU) u všech nových modelů řady 300 (Max i ne-Max) dosahuje výkonu 50 TOPS.

CPU výkon Ryzen AI 300 (AMD)

Podle testů AMD je Ryzen AI 7 350 v průměru 9 procesorových zátěží o 35 % výkonnější než Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-42-100 a o 30 % výkonnější než Intel Core Ultra 7 258V (Lunar Lake).

AI výkon Ryzen AI 300 (AMD)

AI procesor (NPU) v testu Procyon AI o 8 % překonává řešení od Qualcommu a o 6 % řešení od Intelu.

Zařízení s oběma novými mobilními procesory budou dostupná v prvním kvartálu tohoto roku. S Ryzen Max se krom notebooků a herních tabletů počítá i v kompaktních pracovních stanicích. Poměrně zajímavou novinkou je, že se AMD díky pokrytí a rozsahu portfolia podařilo přesvědčit Dell a ten poprvé nasadí procesory AMD v řadě profesionálních produktů Dell PRO (Commercial / Enterprise).