Reálné produkty na bázi Zen 6 se v podobě křemíku a hotových vzorků objevují před očekávaným vydáním trochu dříve, než bylo pro předchozí generace obvyklé. Vzpomeňme, že wafer s 2nm Zen 6 čiplety ukázala Lisa Su již loni v dubnu, prakticky rok a půl před vydáním.

• Lisa Su ukázala první 2nm Zen 6 wafer z TSMC ^{duben 2025}

Důvodem může být snaha o prevenci odkladu. Zen 5 se totiž o několik měsíců zdržel a Zen 6 je ještě riskantnější projekt. Přináší novou architekturu, nový proces, vyšší počty jader, nové IOD s novým paměťovým řadičem i nové pojetí čipletů, které budou přímo spojené a pouzdřené novou metodou. Zpozdit nebo pokazit se toho teoreticky může hodně, takže dává smysl vytvořit si větší časové rezervy.

Medusa Point zachycený v přepravě v listopadu 2025 (Olrak29)

Leaker Olrak29 nyní zaregistroval, že již v listopadu minulého roku byla expedována zásilka obsahující vzorek Zen 6 APU Medusa Point s aktivními čtyřmi jádry Zen 6 („classic“) a čtyřmi Zen 6c („dense“). Právě toto je 3nm křemík, který bude sloužit jednak jako APU Ryzen 5/7 a jednak jako IOD (centrální čiplet) APU Ryzen 9, kdy k němu bude připojen ještě 2nm čiplet s 12jádry Zen 6, který bude využíván i v desktopu, pracovních stanicích a serverech s až 96 jádry.

Protože do vydání zbývá méně než rok (a jak bylo řečeno, hardware již koluje po světě), je namístě položit si otázku, jaký výkon vlastně základní (jednočipletová) Medusa Point může přinést. Grafický výkon odhadovat moc nelze, tam je řada neznámých (má jít o 8 CU, ale zdroje nebyly jednotné co do architektury, byť to zatím vypadá na RDNA 3.5, přičemž RDNA 5 bude použita až v případě samostatného grafického čipletu; dále není známo, zda je přítomna nějaká specifická cache, ze které by GPU mohlo těžit ap). Naopak o procesorové části toho víme poměrně dost:

APU Medusa Point (MLID, popisky DIIT)

Základem jsou 4 jádra Zen 6, 4 jádra Zen 6c a přítomna mají být ještě 2 jádra Zen LP (starší zprávy předpokládaly, že vzejdou z architektury Zen 5, podle některých novějších nelze vyloučit Zen 6, ale je to skoro jedno, podíl na celkovém výkonu bude docela malý.

Jako výchozí bod (100 %) můžeme vzít konfigurací podobný Ryzen AI 7 350 (Kraken) neboli 4× Zen 5 + 4× Zen 5c. Medusa se bude lišit architekturou, od které se očekává o cca 12 % vyšší IPC, ale v případě mobilní konfigurace, která nebude mít 48MB L3 cache, počítejme raději jen s 10 % (tzn. 110 % výkonu  APU Kraken). Dále lze s ohledem na použití 3nm procesu namísto 4nm očekávat mírně vyšší frekvence, řekněme o 5 %. (tzn. 115,5 % výkonu APU Kraken). Pak jsou tu dvě malá (LP) jádra navíc, která sice nebudou mít závratný vliv na výkon (nelze je považovat za rovnocenná ostatním, tzn. 25 % výkonu), ale minimálně 10 % výkonu by přidat mohla. Tím se dostáváme na 127 % výkonu APU Kraken.

Stávající Kraken / Ryzen AI 7 350 dosahuje v Cinebench 2024 916 bodů. Pokud budeme hledat, který produkt má výkon o 27 % vyšší, zjistíme, že to přesně sedí na Strix Point / Ryzen AI 9 HX 375 (1162 bodů dle recenze Notebookcheck).

Lze tedy očekávat, že Ryzen AI 7 550(?), tedy samotné IOD, bude po stránce procesorového výkonu náhradou stávajícího APU Strix Point / Gorgon Point (Ryzen AI 9 HX 37x / 47x). APU Ryzen AI 9 HX 570(?), tedy IOD + 12× Zen 6, může podle TDP dorovnat až výrazně překonat procesorový výkon Strix Halo (16× Zen 5). Později se pak očekává ještě model s grafickým (RDNA 5) čipletem místo procesorového, který v tomto segmentu přinese 1536 stream-procesorů RDNA 5 (tzn. téměř dvougenerační posun) na 3nm procesu, což by dohromady mohlo znamenat grafický výkon blízký dvojnásobku Strix Point.