AMD objednala HBM3 i pouzdření pro Instinct MI300X u Samsungu
AMD vyvinula tři řady akcelerátorů Instinct. Jako první byl uveden Instinct MI300A, který krom akceleračních obvodů integruje také procesorová jádra. Pohánět bude superpočítač El Capitan, který krom výkonu přes 2 EFLOPS (FP64) této příčky dosáhne při bezkonkurenčních 30 MW. Jako druhý byl ohlášen Instinct MI300X, který je čistě akcelerátorem, neobsahuje procesorová jádra, ale dosahuje vyššího výkonu. Vydání se očekává koncem stávajícího kvartálu, dostupnost několik měsíců poté. V laboratořích má AMD ještě Instinct MI300C, tvořený čistě procesorovými jádry Zen 4.
V poslední době AMD hledala výrobní kapacity pro pouzdření čipů pro akcelerátory Instinct MI300X. Pouzdřící kapacity TSMC jsou však na nejbližší půlrok vyčerpány, takže došlo na alternativu. Namísto toho, aby HBM3 od Samsungu putovaly do továren TSMC, kde budou zapouzdřeny společně s čiplety vyrobenými u TSMC, poletí čiplety vyrobené u TSMC do továren Samsungu, kde na ně čekají HBM3 Samsungu, který zapouzdření zařídí.
Instinct MI300X (AMD)
Právě pouzdřící kapacity pro vrstvená řešení jsou v současnosti značně nedostatkové. Nvidia, která využívá čistě linky TSMC a jejíž dodávky jsou omezeny právě pouzdřícími kapacitami TSMC (nikoli výrobou waferů) již omezila pouzdření produktů předchozí generace, aby veškeré možné kapacity sloužily pro generaci Hopper, jíž prodává 3-5× dráž. AMD má podle zpráv z počátku srpna u TSMC rezervovány kapacity o objemu ~50% kapacit využívaných Nvidií, ale ty jí buďto nestačí co do objemu, nebo nevyhovují časově, takže řadu MI300X zpracuje Samsung.