Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

HBM3

Samsung chystá nadstandardní HBM3P paměti, dosáhnou rekordních 7,2 Gb/s

9. 5. 2023 | no-X | diskuse(2)
Příští rok chce Samsung uvést paměti HBM3P. Jeden takový čip bude dosahovat vyšší datové propustnosti než 7 původních HBM a téměř takové, jako 4 HBM2…

Hynix dodává vzorky 24GB HBM3, šest kousků má propustnost 5 TB/s

25. 4. 2023 | no-X | diskuse(32)
Společnost Hynix zahájila dodávky vzorků prvních 24GB HBM3 čipů složených z dvanácti vrstev DRAM, které jsou doposud kapacitně největšími HBM3 vůbec…

188GB HBM3 Nvidia H100 NVL vznikla na míru pro Chat-GPT

24. 3. 2023 | no-X | diskuse(9)
Nvidia se pochlubila novou verzí akcelerátoru Hopper, která vznikla na míru pro Chat-GPT. Zajímavá je teoreticky až 2× vyšší energetickou efektivitou a nezvyklou kapacitou paměti, 2× 94 GB HBM3…

Ceny HBM3 raketově stoupají, může za to ChatGPT

16. 2. 2023 | no-X | diskuse(22)
Zatímco výrobci čipů jsou poněkud nesví z poklesu zakázek, výrobci pamětí si naopak mnou ruce a mají o zakázky postaráno. Nestíhají totiž vyrábět HBM3, nejnovější generaci superrychlých pamětí…

AMD Instinct MI300: CDNA3 + Zen 4, 146 miliard tranzistorů, 13 čipletů, HBM3

9. 1. 2023 | no-X | diskuse(5)
AMD na CES ukázala největší čip, jaký kdy připravila a vůbec největší čip poháněný x86 jádry, jaký kdy vznikl. Instinct MI300 tvoří 13 základních čipletů vyrobených 5nm a 6nm procesy a 128 GB HBM3…

Instinct MI300: čipletově-modulární, trojvrstvý, konfigurovatelný

29. 4. 2022 | no-X | diskuse(5)
CDNA 3 vypadá na odvážný posun ve struktuře SoC. Tři vrstvy složené z různých výrobních procesů budou konfigurovatelné jak co do počtu samostatně funkčních bloků, tak co do výbavy samotných čipletů

Nvidia Hopper: Nejvýkonnější AI akcelerátor na světě, až 6× rychlejší než Ampere

23. 3. 2022 | no-X | diskuse(22)
Říká se, že CEO Nvidie Jen-Hsun Huang je tak trochu megaloman. Na to může mít každý vlastní názor, faktem však zůstává, že Nvidia za včerejší den vydala 34 tiskových zpráv…
 

Standard uzavřen, nastupuje éra HBM3

1. 2. 2022 | no-X | diskuse(14)
JEDEC oficiálně vydal tiskovou zprávu, ve které informuje o dokončení standardu HBM3 a přínosu této nové generace pamětí…

Samsung o DDR6, GDDR6+, GDDR7 a HBM3

24. 11. 2021 | no-X | diskuse(8)
Zákazníci se potýkají s nedostatkem DDR5 a zvažují, zda je stávající hardware zvládá využít natolik, aby měl příplatek smysl - bez ohledu na to pracuje Samsung na nástupcích. Vypadají velmi zajímavě…

Hynix na OCP Summit ukázal HBM3-6400 o kapacitě 24 GB

15. 11. 2021 | no-X | diskuse(7)
Po řadě slajdů, renderů a marketingových materiálů vystavil jeden z výrobců pamětí poprvé veřejně paměťový čip HBM3. Technologie najde uplatnění příští rok v nejvýkonnějších výpočetních systémech…

Chce si Samsung s pomocí PIM ukrojit ze zisku výrobců čipů?

27. 8. 2021 | no-X | diskuse(24)
V únoru Samsung ohlásil tzv. HBM-PIM a nyní plánuje technologii PIM - Processing-In-Memory - rozšířit i do dalších segmentů trhu s pamětmi.

Rambus počítá s 8,4 Gb/s HBM3, tj. >1 TB/s na čip

19. 8. 2021 | no-X | diskuse(20)
Na co jsou dnes zapotřebí čtyři HBM2 čipy, zvládne podle Rambusu jeden HBM3. Nejspíš ne hned v první generaci, ale s čipy, které (v počtu jeden) dosáhnout 1,075 TB/s, společnost počítá…

Hynix slibuje ďábelsky rychlé HBM3, reálně tu ale měly být už před rokem a půl

14. 6. 2021 | no-X | diskuse(12)
HBM patří k nejzajímavějším paměťových technologiím, přesto téměř vymizely z PC a staly se doménou superpočítačů a profesionálních akcelerátorů. Mohou za to jejich výrobci…
Samsung Hbm 2 8 Gb 02

Samsung urychluje vydání HBM3 a GDDR6 v souvislosti s 16nm výrobou

2. 1. 2018 | no-X | diskuse(0)
Máme tu rok 2018. GDDR5 už nemají co nabídnout, HBM2 ukázaly, co uměly a tak je čas začít mluvit o něčem novém. Právě toho si je vědom Samsung, který téma nakousl jako první…

Jak může vypadat architektura Navi [rozbor]

15. 12. 2017 | no-X | diskuse(21)
O grafické architektuře Navi bylo naposledy slyšet před dvěma měsíci a protože se nyní sešlo několik nových informací, nastal čas je shrnout…