Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Hmm, ďalší klinec do rakvy Intelu. Čím viac dokáže AMD diverzifikovať a navýšiť objem výroby, tým viac dokáže intelu ukrojiť z trhového podielu. Objem výroby je posledná vec, ktorou AMD zaostáva za Intelom....
Nabízí se, aby i některé méně výkonné SoC pro NTB dělali u Samsungu, proč ne... Je to levnější, než TSMC a "levné" SoC pro NTB stejně nemají vysoké frekvence, ještě by záleželo na "žravosti"
> "Oproti Bergamo, které nabízí až 128 jader, bude tento nástupce (pracovně označovaný jako Turin Dense)."
Tu asi nieco chyba, nie? Druha polka vety ako keby nieco chcela povedat, no nakoniec si to rozmyslela.
Ono tam je toho víc.
Asi málo kafe ...
Taky možnost, že Samsung bude vyrábět jen ten AI čiplet pro 5c. CPU čiplet 5c potom vyrobí u TSMC.
Tie sa už v Samsungu, alebo UMC vyrábajú
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
Manufacturing Arrangements and Assembly and Test Facilities
Third-Party Wafer Foundry Facilities
We have foundry arrangements with Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) for the production of wafers for our HPC, FPGA and Adaptive SoC products.
We are also a party to a Wafer Supply Agreement (WSA) with GLOBALFOUNDRIES Inc. (GF), with respect to wafer purchases for our HPC products at the 12 nm and 14 nm technology nodes.
Additionally, we purchase wafers from United Microelectronics Corporation (UMC) and Samsung Electronics Co., Ltd.
Signed on February 27, 2023
https://ir.amd.com/sec-filings/content/0000002488-23-000047/amd-20221231...
AMD objednala HBM3 i pouzdření pro Instinct MI300X u Samsungu
24. 8. 2023
https://diit.cz/clanek/amd-objednala-hbm3-i-pouzdreni-pro-instinct-mi300...
Už se v tom začínám ztrácet. No-X, jak moc je Intel závislí na TAIWANu? Když se to tam podělá, AMD bude v loji, ale Intel bude stále schopný vyrábět alespoň některá CPU, nebo ne?
".. alespoň některá CPU .."
14000 pro desktop
13000 pro ntb
GPU
DIamond Rapids, Ponte Vechio ... záleží na tom, kdo jim dělá CoWoS.
„DIamond Rapids, Ponte Vechio ... záleží na tom, kdo jim dělá CoWoS.“
Ani ne. Část čipletů je z TSMC.
Intel ma 5 fabrik na 10nm, jednu 7nm (marketingovo 4nm) a v 2024/25 maju dokoncit 2 fabriky pre 5nm a 2 pre 20A. https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_Intel_manufacturing_sites
Nemělo by se c lišit jen nižšími takty? Pokud díky tomu s tím už nemá Samsung problém to vyrobit a spotřeba bude furt přijatelná, asi proč to nevyužit mu to tam šoupnout než vše dělat u předřazeného TSMC.
Ano, "c" postrádá křemík pro podporu vysokých frekvencí, ale měl jsem pocit, že ještě kapacita (některé) cache bude nižší
Jde o L3 cache, ale záleží, s čím se srovnává. Ve srovnání s APU je stejná, ve srovnání s čipletovými verzemi poloviční v přepočtu na jádro (kapacita na čiplet je ale de facto stejná, jen je v čipletu na daný objem L3 cache 2× více jader).
Nemůže to být i tím, že Intel přesunul výrobu procesorových dlaždic ze svého procesu 18A na 3nm TSMC ... zkrátka menších výrobních kapacit?
Není rozhodnutí o Zen5 na 4nm (místo na 3nm) staršího data?
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.